根据本发明，提供一种电解银电镀液，其为含有氰化银络合物、导电盐、硒化合物、饱和脂肪酸和/或其盐的电解银电镀液，可以形成高光泽、高反射率的银被膜。

根据本发明，提供用于电解硬质金镀敷液的防置换剂，其特征在于，含有选自具有巯基的咪唑化合物、具有巯基的三唑化合物和具有磺酸基和巯基的脂肪族化合物中的至少1种化合物，进而，提供电解硬质金镀敷液，其含有该用于电解硬质金镀敷液的防置换剂、金盐、...

根据本发明，提供一种氰系电解镀金浴，其含有：作为金源的氰化金盐，按金浓度计0.1～15g/L；草酸盐，按草酸计2.5～50g/L；无机酸传导盐5～100g/L；水溶性多糖类0.1～50g/L；和结晶调节剂，按金属浓度计0.1～100mg...

本发明涉及金凸点形成用非氰系电解镀金浴及金凸点形成方法，具体地，本发明提供具有适于与基板电极的电极接合的凸点硬度和凸点形状的金凸点形成用的非氰系电解镀金浴、及使用了该镀金浴的金凸点形成方法。该金凸点形成用非氰系电解镀金浴的特征在于，含有...

本发明提供一种氰系电解镀金浴，其特征在于，含有：以金浓度计为1.0～5.0g/L的二氰合金(I)酸的碱盐或二氰合金(I)酸的铵盐、结晶调节剂、导电盐、缓冲剂、和以亚硫酸根离子计为0.1mg/L～18g/L的含有亚硫酸的碱盐及亚硫酸的铵盐...

本发明提供一种镀敷液，即使使金被膜的膜厚为不足0.1μm，在金被膜上也不会产生针孔。使用如下的电解硬质金镀敷液进行局部镀敷处理时，即使金被膜的膜厚不足0.1μm，在金被膜上也不会产生针孔。所述电解硬质金镀敷液含有：氰化金及/或氰化金盐；...