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美士美积体产品公司专利技术
美士美积体产品公司共有20项专利
带有具有压缩应力的保形沉积导电层的深沟槽电容器制造技术
本申请案涉及带有具有压缩应力的保形沉积导电层的深沟槽电容器。提供一种高密度深沟槽MIM电容器结构,其中例如Poly-SixGe1-x的半导体材料的导电-压缩-保形施加的层穿插在MIM电容器层内以抗衡由此类MIM电容器层形成的抗拉应力。导...
抵消触摸面板传感器的触摸面板偏移制造技术
本申请案涉及抵消触摸面板传感器的触摸面板偏移。本发明揭示一种触摸面板传感器系统,其用于增加所述系统的动态范围。所述触摸面板传感器系统包括:传感器驱动器模块,其用于驱动触摸屏的一个或一个以上传感器;以及偏移抵消驱动器模块,其用于驱动偏移抵...
用于触摸面板传感器中的背景噪声测量和频率选择的系统和方法技术方案
本申请案涉及一种用于触摸面板传感器中的背景噪声测量和频率选择的系统和方法。本发明描述一种可动态地测量噪声且自动切换到具有最小噪声的频率的触摸面板传感器系统。所述触摸面板传感器系统包含经配置以检测与触摸面板上的触摸相关联的电容的改变的传感...
电流镜和电流抵消电路制造技术
本发明描述准确地镜射电流并消减电流的技术。在一实施方案中,一种电路包含:第一电流源,其耦合到第一节点以提供电流IPD1;以及电流镜,其经由第一开关T1耦合到所述第一节点以提供电流IREF1。在闭合配置中,所述电流IREF1从所述电流镜流...
具有透明衬底和穿衬底通孔的光传感器制造技术
本发明描述将形成于玻璃衬底上的IR抑制滤光片提供给光传感器的技术。在一个或一个以上实施例中,光传感器包含具有表面的衬底。一个或一个以上光电检测器形成于所述衬底中,且经配置以检测光且响应于所述光而提供信号。在玻璃衬底上形成经配置以阻挡红外...
具有其中形成有透镜的透明衬底的光传感器制造技术
本发明描述光传感器装置,其具有接合到所述光传感器装置的玻璃衬底,所述玻璃衬底包含透镜以聚焦各种各样角度上的光。在一个或一个以上实施方案中,所述光传感器装置包含衬底,所述衬底具有形成于其中的光电检测器。所述光电检测器能够检测光且响应于所述...
具有集成于芯片上的红外截止与色通干涉滤光片的光传感器制造技术
本发明描述一种光传感器,所述光传感器包含集成于芯片上的IR截止干涉滤光片及至少一个色彩干涉滤光片。所述光传感器包括包含衬底的半导体装置(例如,裸片)。光电检测器形成于所述衬底中接近于所述衬底的表面。IR截止干涉滤光片安置于所述光电检测器...
具有集成于芯片上的红外截止干涉滤光片与色彩滤光片的光传感器制造技术
本申请案涉及具有集成于芯片上的IR截止干涉滤光片与色彩滤光片的光传感器。本发明描述用以供应光传感器的技术,所述光传感器包含与经图案化色通滤光片集成在一起的经图案化IR截止干涉滤光片。在一个或一个以上实施方案中,所述光传感器包含具有一表面...
用于改善晶片级封装的可靠性的再分布层增强制造技术
本发明提供一种增强的再分布层,它按几何形状扩张与晶片级封装WLP的球栅格阵列相关联的再分布层RDL垫,以在所述WLP的温度循环及/或坠落测试期间提供拉应力缓解。
用于在开关模式控制器中确定预偏置的方法技术
本发明揭示一种开关模式控制器、降压转换器或DC到DC步降调节电压转换器,其在初始化时感测初始预偏置电压并调整开关频率的工作循环以帮助最小化初始化或上电复位时的输出电压瞬变。
用于半导体芯片封装的侧可润湿电镀制造技术
本申请案涉及用于半导体芯片封装的侧可湿润电镀。一种用于通过侧可润湿电镀提供半导体芯片封装的方法包括:从以块格式形成的封装阵列单分半导体芯片封装;将所述半导体芯片封装没入于电镀液浴中;使所述半导体芯片封装的引线焊盘与所述电镀液浴内的导电接...
具有抗篡改键的小键盘制造技术
本申请涉及一种具有抗篡改键的小键盘。抗篡改小键盘包括具有弹性键部件和接触件的一个或一个以上键组合件。所述弹性键部件经配置以在所述键组合件被压下时挠曲以允许所述接触件闭合电路板上的键按压检测电路从而登记一键按压。篡改检测开关组合件至少部分...
具有包含势垒金属的凸块组合件的晶片级封装(WLP)装置制造方法及图纸
本发明涉及WLP半导体装置,其包含凸块组合件,所述凸块组合件具有用于抑制所述凸块组合件内的电迁移的势垒层。在一实施方案中,所述凸块组合件包含形成于所述WLP装置的集成电路芯片上的铜柱。在所述铜柱的外表面上提供由例如镍(Ni)等金属形成的...
具有经配置以减轻因应力所致的故障的凸块组合件的晶片级芯片尺寸封装装置制造方法及图纸
本申请案涉及一种具有经配置以减轻因应力所致的故障的凸块组合件的晶片级芯片尺寸封装装置。本发明描述晶片级芯片尺寸封装半导体装置,其具有经配置以减轻因应力尤其是由热循环测试期间的CTE不匹配、坠落测试或循环弯曲测试期间的动态变形等等导致的应...
用于在全双工差分串行链路上传送数据的系统及方法技术方案
本发明揭示一种数据发射技术,其中通过串行链路在正向信道中差分发射高速数据,且将相对低速数据差分调制到正向信道信号上以经由所述链路在反向信道中发射。通过在正向信道及反向信道两者中利用差分调制,所得信号具有大致恒定的共用模式电压,因此产生低...
形成QFN集成电路封装的可焊接侧表面端子的方法技术
本发明揭示一种形成集成电路(IC)封装的方法,其包含:(a)从所述IC封装的端子的侧表面移除氧化物;(b)大致覆盖所述IC封装的所述端子的底侧;以及(c)在覆盖所述IC封装的所述端子的所述底侧的同时,在所述IC封装的端子的所述侧表面上形...
具有自组装式弹性引线的晶片级封装装置制造方法及图纸
本发明涉及具有自组装式弹性引线的晶片级封装装置。描述一种晶片级封装半导体装置。在一实施方案中,所述装置包含安置于集成电路芯片上的一个或一个以上自组装式弹性引线。所述弹性引线中的每一者经配置以从第一位置和第二位置移动以将所述芯片互连到印刷...
控制扩频信号的调制频率的系统及方法技术方案
本申请案涉及控制扩频信号的调制频率的系统及方法。一种设备用于基于其频率可相当大地变化的输入信号产生扩频信号。所述设备特别适合于响应于所述输入信号的所述频率的广泛变化来控制调制的频率。此防止所述调制频率偏离到可致使不利操作效应的不期望的频...
用于z轴互连件的导电矩阵制造技术
本发明揭示一种IC封装,其包括用于至少部分地执行扇入/扇出互连以将半导体裸片的触点电耦合到所述封装的外部触点的一个或一个以上z轴互连件。所述z轴互连件包含从所述互连件的顶部表面延伸到底部表面的导电元件矩阵。每一导电元件在内部与所述矩阵的...
用于从非扩展时钟域向扩展时钟域传送数据的系统和方法技术方案
本发明涉及用于从非扩展时钟域向扩展时钟域传送数据的系统和方法。本发明提供一种用于在非扩展域中向扩展域传送数据的设备。所述设备包括:先入先出(FIFO)存储器;写入指针产生器,其适于响应于非扩展时钟信号而产生用于向所述FIFO存储器中写入...
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