本发明的课题是，提供可以安全地处理银，且在形成银的导体图案时，可以如所希望的图案那样形成图案，且图案侧面的形状良好的银处理剂、银的处理方法和导体图案的形成方法。本发明提供了一种银处理剂，其特征在于，含有：卤素离子，铜离子和/或铁离子，以...

本发明提供一种能够满足耐热性和焊接性两者的铜表面处理剂及表面处理方法。本发明的铜表面处理剂，含有酸、苯并咪唑化合物及水，其特征在于，作为所述苯并咪唑化合物，至少含有第１苯并咪唑化合物、和熔点比该第１苯并咪唑化合物低７０℃以上的第２苯并咪...

本发明提供一种对树脂粘接层，是在铜表面上形成的对树脂粘接层，其中：含有由（ａ）铜、（ｂ）锡、和（ｃ）选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属（第三金属）构成的合金，上述铜为１～５０原子％，上述锡为２０～９８原子...

一种铜和树脂的粘接层的制造方法，包括使树脂粘接层形成液与铜表面进行接触，该树脂粘接层形成液包括含有：（ａ）选自无机酸和有机酸中的至少一种的酸、（ｂ）锡盐、（ｃ）选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属的盐、（ｄ...

提供一种能制造侧面蚀刻少、抑制铜配线的上部变细而且没有短路的电子基板的铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制造方法。是按规定的形状在电绝缘基材（１）上形成的铜层（２ａ）上进行蚀刻并形成铜配线（２ｃ）的电子基板的制造方法，主蚀刻...

本发明提供了蚀刻液和使用该蚀刻液的蚀刻方法，该蚀刻液是含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液。本发明的蚀刻方法是将上述金属与上述蚀刻液接触。另一种蚀刻方法是，在将金属表面与由至少含有如下Ａ～Ｃ的水溶液组成的第一液体（Ａ．盐酸，Ｂ．选自具有...

在金属表面形成硅烷偶联剂皮膜的方法。包括以下工序：在金属表面涂布含有硅烷偶联剂的液体的工序；将涂布了所述液体的金属表面，在２５～１５０℃的温度下且在５分钟以内进行干燥的工序；将干燥的金属表面进行水洗的工序。

本发明提供了能够在不腐蚀玻璃、不产生氮的氧化物的情况下对金属锡或锡合金进行腐蚀，且淤浆生成少、废液处理方便的腐蚀液。使含有４价锡的水溶液和被处理材料接触以对金属锡或锡合金进行腐蚀。连续腐蚀则可通过添加水溶液中生成的２价锡的氧化剂，使水溶...

本发明提供一种铜或铜合金的腐蚀剂，由含有羟胺、氧化剂、铵盐和唑化合物的水溶液组成。可以在温和的条件下使铜表面变得平滑。

一种蚀刻液，其特征在于，含有可溶解镍、铬或镍·铬合金的酸成分和具有捕捉铜离子功能的铜腐蚀抑制成分。

本发明提供通过使含有咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金表面接触，从而在该铜或铜合金上形成防锈皮膜的铜或铜合金的表面处理方法。该方法包括：在上述铜或铜合金的表面形成具有开口部的树脂层的工序，和使上述表面处理剂作为粒径为１００μｍ以下的雾状...

本发明涉及一种表面处理剂，用于对由铜或其合金形成的基材的表面进行处理，由咪唑化合物及糖醇的溶液组成，并且含有锌离子。该表面处理剂作为用于对由铜或其合金形成的基材的表面进行处理的表面处理剂使用。