本申请公开了一种致动器、微机电结构以及电子设备。该致动器包括：框架，包括第一支撑面并且限定与第一支撑面平行延伸的收容空间；第一膜，包括压电材料层并且设置在第一支撑面上；衬垫，设置在收容空间内并且包括第二支撑面；第二膜，设置在第二支撑面上...

本申请涉及一种位移控制机构、摄像模组及电子设备。位移控制机构包括：沿第一方向相对设置的第一导磁板和第二导磁板；第一磁体单元，设置在第一导磁板和第二导磁板之间；线圈，与第一磁体单元层叠设置；图像传感器载体，固定连接到线圈；以及位移检测单元...

本申请涉及电磁致动器技术领域，尤其是涉及一种抗干扰波动的电磁致动器，该电磁致动器，包括第一导磁组、第二导磁组、线圈和导磁体，第一导磁组和第二导磁组间隔设置形成闭环磁通路，线圈设于第一导磁组和第二导磁组之间，线圈在通电后能在电磁力的作用下...

本申请涉及一种电磁驱动机构、摄像模组及电子设备。该电磁驱动机构，应用于包括成像器的摄像模组。该电磁驱动机构包括：第一金属板；第二金属板，与第一金属板相对设置；线圈和磁性件，线圈与磁性件层叠设置且设于第一金属板和第二金属板之间；以及用于承...

一种MEMS透镜/图像传感器组件，包括：图像传感器子组件；图像稳定子组件，固接并电耦接至所述图像传感器子组件；以及透镜筒组件，固接至所述图像稳定组件。以下特征的一个或多个可以被包括。该图像传感器子组件可以包括：光电器件；以及第一电气子系...

被配置为使玻璃膜变形的玻璃膜变形组件包括：可变形玻璃膜，具有第一表面和第二表面；压电层，固接至该可变形玻璃膜的第一表面，其中该压电层通过电势可控制地可变形；结构构件，固接至该可变形玻璃膜的该第二表面的至少第一部分；以及可变形透镜组件，固...

本发明提供了一种制造MEMS装置的方法，包括：蚀刻到衬底晶片材料中以在衬底晶片中形成多个孔；以及通过多个孔蚀刻衬底晶片材料，其中通过多个孔的蚀刻所述衬底晶片材料去除MEMS装置下方的衬底晶片材料。通过本发明，减少了与MEMS装置制造相关...

本公开实施例提供了一种致动器元件和致动器模组，涉及微机电系统技术领域。该致动器元件包括基板、固定部件、运动部件、驱动部件和连接部件；其中，基板和固定部件相对静止；运动部件能够相对固定部件和基板发生相对运动；驱动部件搭接在运动部件与基板之...

本发明公开了一种间隔组件包括：基本平面结构部分，被配置为将图像传感器定位在MEMS致动器上；外子部分，被配置为安装到该MEMS致动器上；以及内子部分，被配置为安装该图像传感器。该外子部分可以被配置为用环氧树脂安装到该MEMS致动器上。该...

一种玻璃膜变形组件，被配置为使玻璃膜变形，包括：可变形玻璃膜，具有第一表面和第二表面；压电层，粘贴至该可变形玻璃膜的该第一表面的至少一部分，其中该压电层通过电压电位可控制地可变形；以及结构层，粘贴至该可变形玻璃膜的该第二表面的至少一部分...

本发明公开了一种基于MEMS的临时锁定组件，用于临时压缩导电挠性件，包括：与MEMS导电组件的第一部分耦合的第一锁定结构；与MEMS导电组件的第二部分耦合的第二锁定结构，其中导电挠性件位于MEMS导电组件的第一部分和第二部分之间，并且第...

本发明提供了一个以六个自由度移动平台的封装。该平台可以包括安装在其上的光电子装置。封装包括可以是MEMS致动器的平面内致动器和可以由压电元件形成的平面外致动器。平面内MEMS致动器可以安装在平面外致动器上，平面外致动器安装在PCB中的凹...

本发明公开了用于微机电系统(MEMS)装置的移动平台的电连接弯曲部件。所公开的弯曲部件可以在固定框架和移动框架之间提供电气和机械连接，并且在移动框架的运动平面中是柔性的。在实施方式中，利用将每个弯曲部件的两个端部分别嵌入固定框架和移动框...

本发明提供了一个以六个自由度移动平台的封装。该平台可以包括安装在其上的光电子装置。封装包括可以是MEMS致动器的平面内致动器和可以由压电元件形成的平面外致动器。平面内MEMS致动器可以安装在平面外致动器上，平面外致动器安装在PCB中的凹...

公开了抗震MEMS结构。在一个实施方式中，用于MEMS装置的运动控制挠曲件包括：包括第一端部和第二端部的杆，其中杆沿其长度逐渐变细，使得杆在其中心处最宽并且在其端部处最薄；直接连接到杆的第一端部的第一铰链；以及直接连接到杆的第二端部的第...

本公开实施例提供了一种致动器元件和致动器系统，涉及微机电系统技术领域。该制动器元件可以包括基板和驱动装置。其中，基板用于承载目标物。驱动装置与基板连接，用于受控地运动以带动所述基板上下平动或倾斜转动，以使得目标物上下平动或倾斜转动。本发...