本实用新型公开了一种大功率芯片的封装结构及其专用芯片，封装结构包括基板、焊接在所述基板上的芯片、导电基材，还包括一用于连接芯片与导电基材的导电连接件。导电连接件可以为一涂布或印刷有透明电极材料的树脂薄膜；所述树脂薄膜带有透明导电材料的一...

本实用新型涉及一种大功率ＬＥＤ芯片封装结构，包括基板、焊接在所述基板上的ＬＥＤ芯片以及导电基材，一透明导电玻璃分别连接所述ＬＥＤ芯片以及所述导电基材。这种封装结构突破传统的ＬＥＤ芯片封装结构，是一种全新的ＬＥＤ芯片封装结构，使芯片本身更...