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马鞍山太时芯光科技有限公司专利技术
马鞍山太时芯光科技有限公司共有47项专利
一种芯片分拣机制造技术
本技术公开了一种芯片分拣机,涉及分拣设备技术领域,包括外壳,所述外壳的内部设置有伸缩杆,所述伸缩杆的一侧与外壳的内壁固定连接,所述外壳的内壁固定安装有限位杆,所述限位杆的内部贯穿设置有连接杆,所述连接杆的一端固定安装有限位座,所述限位座...
一种芯片方向调整机构制造技术
本技术公开了一种芯片方向调整机构,涉及芯片安装技术领域,包括工作台,所述工作台顶端固定安装有支撑板,所述支撑板一侧且位于上边缘位置处固定安装有固定台,所述固定台顶端固定安装有伺服电机,本技术通过气泵连接管连接的气泵对吸附柱进行抽气,使负...
一种芯片表面打孔机构制造技术
本技术公开了一种芯片表面打孔机构,涉及芯片加工设备技术领域,包括固定架和电机,固定架的内部设置有若干组固定机构,若干组所述固定机构的下端均设置有齿轮,若干组所述齿轮的内部均贯穿固定有转轴,所述固定架的一侧开设有固定槽,所述固定槽的内部设...
一种芯片摆盘机制造技术
本技术公开了一种芯片摆盘机,涉及芯片加工技术领域,包括摆放盒、安装块和连接柱,所述安装块的上端且靠近两端位置处均固定连接有固定管,所述摆放盒的内部设置有滑行限位板,所述滑行限位板的上方设置有限位机构,所述摆放盒的下端设置有振动机构。本技...
一种半导体晶圆磨边机制造技术
本技术公开了一种半导体晶圆磨边机,涉及晶圆加工技术领域,包括支架,所述支架的顶部活动连接有固定板,所述固定板的一侧开设有一号槽,所述固定板的一侧开设有二号槽,所述一号槽的内部设置有两组滑块,两组所述滑块的一侧均活动连接有连接杆。本技术通...
一种半导体芯片贴装装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种半导体芯片贴装装置,涉及芯片贴装技术领域,包括工作台,所述工作台的顶部贯穿开设有一号槽,所述一号槽的内部设置有连接柱,所述连接柱的外壁设置有限位座,所述连接柱的底部固定安装有伸缩杆,所述连接柱的顶部固定安装有一号齿条...
一种翻转机构制造技术
本实用新型提供一种翻转机构,涉及芯片加工技术领域,包括:安装块,所述安装块的前表面固定连接有转动组件,所述转动组件的前端面固定连接有夹持组件
一种封装芯片的测试夹具制造技术
本实用新型公开了一种封装芯片的测试夹具,涉及封装芯片测试技术领域,包括工作台,所述工作台顶端固定安装有正反电机,所述正反电机出端转动连接有丝杆,所述丝杆外表面螺纹连接有移动块,所述移动块顶端固定安装有一号轴承柱,本实用新型通过正反电机带...
一种半导体夹具结构制造技术
本实用新型公开了一种半导体夹具结构,涉及半导体检测技术领域,包括工作台,所述工作台顶端固定安装有固定框,所述固定框内部两侧壁开设有一号滑槽本实用新型通过两个正反电机同时转动来带动丝杆转动,随着丝杆的转动,带动两个一号夹紧板沿着一号滑槽向...
一种半导体夹具结构制造技术
本实用新型公开了一种半导体夹具结构,涉及半导体检测技术领域,包括工作台,所述工作台顶端固定安装有固定框,所述固定框内部两侧壁开设有一号滑槽本实用新型通过两个正反电机同时转动来带动丝杆转动,随着丝杆的转动,带动两个一号夹紧板沿着一号滑槽向...
一种LED芯片半自动检测设备制造技术
本实用新型提供的一种LED芯片半自动检测设备,涉及芯片生产领域,包括输送机,所述输送机的顶部固定有L型板,所述L型板的顶部通过轴承转动连接有螺杆,所述螺杆的底部通过轴承转动连接在输送机的顶部。通过设置输送机、检测器、显示屏和补光灯,检测...
一种用于LED芯片加工用切割设备制造技术
本实用新型提供一种用于LED芯片加工用切割设备,包括调节通槽、第一调节板、滚动槽、滚动辊、电动伸缩杆、第二调节板、调节块、插孔、调节杆以及转动杆,底板下侧面对称安装有支撑块,底板内部开设有调节通槽,调节通槽内部安装有调节杆,调节杆环形侧...
一种带有烘干装置的匀胶机制造方法及图纸
本实用新型提供一种带有烘干装置的匀胶机,包括移动板、减速电机、转动轴、安装板、螺杆、烘干灯珠、灯盘、滑杆、弹簧、第一移动块、第二移动块以及调节电机,电机腔内部装配有调节电机,调节电机下侧连接有螺杆,另一移动槽内部安装有与螺杆相对称的滑杆...
一种组合式LED芯片封装机构制造技术
本实用新型提供了一种组合式LED芯片封装机构,包括基座、固定块、密封胶、透光镜、环形凹槽、通孔、散热槽、应急电源以及LED支架,基座上开设有环形凹槽,透光镜的边沿卡合在环形凹槽内,所所述基座的顶部固定安装有LED支架,LED支架上开设有...
一种用于半导体照明灯光的光型检测装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种用于半导体照明灯光的光型检测装置,包括支撑块、支撑杆、顶板、收纳槽、电动伸缩杆、遮光罩、安装座、光型板、吸附片、第一刻度线以及第二刻度线,检测台下侧固定安装有支撑块,检测台上侧安装有支撑杆,支撑杆上侧安装有顶板,顶板内...
一种半导体照明灯用散热装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种半导体照明灯用散热装置,包括导热液、循环槽、灯管、灯架、连接杆、移槽、插槽、电机、电机框架、转杆、输出轴、搅拌叶片、进液管、出液管、进液泵、出液泵、提手、活动插销和滑轨,所述灯架中部固定有循环槽,所述循环槽下部套装有...
一种无衬底LED芯片制造技术
本实用新型提供一种无衬底LED芯片,包括P电极、外壳、下填充气囊、N电极、下放置槽、缓冲弹簧、活动槽、夹持板、上放置槽、上填充气囊、限位块以及限位槽,P型氮化镓层下侧安装有P电极,N型氮化镓层下侧且位于P电极一侧安装有N电极,N电极外侧...
一种便于维护的半导体照明灯结构制造技术
本实用新型公开了一种便于维护的半导体照明灯结构,包括连接板、U型卡板、螺栓、移动槽、限位块、连接杆、卡装夹、螺纹杆、套装块、连接块、电机、转块、灯管、擦拭垫、套装槽和限位插销,所述连接板上端中部开设有移动槽,所述移动槽中部活动插接有连接...
一种芯片加工用贴装机制造技术
本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机,包括工作台、滑槽、第一电机、第二电机、升降泵、移槽、散热孔、装载面板、L型杆、芯片夹、万向轮、移动块、移动轮和出槽口,所述工作台上表面一侧放置有均匀排列的芯片,所述滑槽内部安装有升降泵,所述升降泵上...
一种半导体微波发生器连接结构制造技术
本实用新型提供了一种半导体微波发生器连接结构,包括发生器主体、盖体、第二安装板、固定装置、半导体外框、固定吊板、第二连接器、连接板、第一连接器、第一安装板以及外壳体;第一连接器的左侧面与第一安装板的右侧面固定连接,所述第一安装板固定安装...
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