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卢世雄专利技术
卢世雄共有2项专利
一种半导体测试探针卡专用焊锡及其制作方法技术
本发明公开了一种半导体测试探针卡专用焊锡及其制作方法,具体涉及焊锡材料技术领域,包括助焊剂A、助焊剂B和焊锡料,所述焊接料具体由焊料、流变性调节剂、粘度控制剂、环氧树脂和虫胶组成,所述助焊剂A具体包括以下成分以及重量份:松香45
一种用于检测半导体芯片的新型铍铜合金探针制造技术
本发明公开了一种用于检测半导体芯片的新型铍铜合金探针,具体涉及探针技术领域,将原料进行熔炼,浇筑成胚料,再将胚料制成铜合金箔,然后在铜合金泊表面喷涂表面处理剂,并放入到微波等离子CVD设备中,然后在设备中通入氢气,并进行加热保温,然后通...
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