本发明公开了一种半导体测试探针卡专用焊锡及其制作方法，具体涉及焊锡材料技术领域，包括助焊剂A、助焊剂B和焊锡料，所述焊接料具体由焊料、流变性调节剂、粘度控制剂、环氧树脂和虫胶组成，所述助焊剂A具体包括以下成分以及重量份：松香45

本发明公开了一种用于检测半导体芯片的新型铍铜合金探针，具体涉及探针技术领域，将原料进行熔炼，浇筑成胚料，再将胚料制成铜合金箔，然后在铜合金泊表面喷涂表面处理剂，并放入到微波等离子CVD设备中，然后在设备中通入氢气，并进行加热保温，然后通...