本发明涉及PCB X型通孔加工技术领域，具体为一种超薄PCB X型通孔的加工装置及加工方法，包括：支撑底座表面设置有立板，立板侧面设置有电动推杆，电动推杆的升降端设置有移动板，移动板侧方设置有驱动电机，支撑杆表面套设有传动齿轮，支撑杆一...

本发明涉及高速板制备技术领域，具体为一种用于服务器的四阶HDI高速板的制作方法，包括多次压合步骤，使用特定厚度的铜箔，确保内层孔到线距离符合设计要求，严格控制压合过程中的涨缩，并进行涨缩测试和标记；有益效果为：本发明提出的用于服务器的四...

本发明涉及电路板加工设备技术领域，具体为一种PCB中阻焊焊盘生产设备及方法，包括：放置板表面设置有定位架，定位架侧面开设有螺纹孔，螺纹孔内螺接有螺杆，螺杆一端设置有定位板，定位架侧面设置有轴承，轴承表面设置有移动螺母，辅助板侧面开设有凹...

本发明涉及电路板加工设备技术领域，具体为一种高频高速板蚀刻线宽补偿测试板制备装置及制备方法，包括：加工台的两侧设置有第一蓄水箱和第二蓄水箱，加工台的下方设置有支撑柱，加工台的内部开设有内腔，内腔中设置有移动座、直线杆和螺纹杆，螺纹杆的两...

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种用于金包边高频电路板的加工装置及其制备方法，包括：加工装置本体，加工装置本体两侧设置有固定板，固定板一侧有压板，压板一侧与防护块固定连接，防护块一侧设置有印制板，印制板一侧设置有移动板，移动板内安装有...

本技术涉及电路板加工设备领域，具体公开了一种电镀洗铜球装置，包括：底座和盒体，底座的下端四侧均安装有万向轮，盒体放置在底座的上端内侧，所述盒体的内端侧壁上固定安装有隔板，将盒体分隔成两个放置腔，外侧的放置腔的侧壁上安装有门板，且外侧的放...

本技术涉及电路板运输设备技术领域，具体公开了一种电路板存放用猪笼架，包括：底板，底板设有两块，且平行设置，底板的下端前后侧均安装有万向轮，所述底板的前后端的外侧均固定安装有凸块，凸块的上端固定安装有支撑杆，前后端的两个支撑杆的上端均固定...

本技术涉及PCB插板车技术领域，具体公开了一种PCB电镀插架车装置，包括：框架，框架的下端四侧均固定安装有万向轮，框架的上端左右两侧均固定安装有推手，所述框架的上下端的左右方向均固定安装有两根滑杆，框架的内侧设有若干块移动板，移动板的上...

本技术涉及线路板测试夹具技术领域，具体公开了一种测试夹具及易短路线路板测试装置，包括：壳体内设置有升降螺杆和支撑板，放置板表面设置有固定板，固定板内螺接有螺杆，螺杆一端设置有推板，推板内插入有移动杆，移动杆一端设置有夹板；有益效果为：本...

本发明涉及5G基站技术领域，具体为一种用于5G基站服务器高频高速板的制作方法，包括如下过程：将芯板裁切成内层板，在上面制作内层线路；已制成线路的内层板利用半固化片粘合起来形成多层板；对多层板进行第一次机械钻孔，形成若干通孔；对层压板通孔...

本技术公开了一种裁切结构及线路板防层偏用热熔胶块生产装置，包括底座，所述底座上对称固定设置有L型固定座，L型固定座一端设置有电机，电机转轴上固定连接有转盘，转盘通过连杆连接活动柱，活动柱上固定设置推板，L型固定座上活动设置活动板，L型固...

本发明涉及电路板加工设备技术领域，具体为一种PCB阻焊照孔装置及制作工艺，包括：不锈钢支架一端设置有底板，底板表面设置有PVC板，PVC板内设置有照明设备，PVC板表面设置有亚克力板和扩散板；有益效果为：首先将扩散板利用定位结构进行固定...

本发明公开了一种HDI线路板表面耐腐蚀层涂抹装置及工艺，涉及HDI线路板防腐技术领域，包括操作箱和外套架，所述外套架的外侧环形分布有升降轨。本发明公开的一种HDI线路板表面耐腐蚀层涂抹装置及工艺具有在进行HDI线路板表面防腐喷涂时，气泵...

本技术涉及线路板定位装置领域，具体公开了一种定位结构及线路板信号寻迹检测系统，包括：第一夹框和第二夹框上表面均开设有螺纹孔，螺纹孔内插接有螺纹杆，螺纹杆的上表面设置螺帽，螺帽上方设置旋钮，螺纹杆的下表面固定橡胶垫，底座一侧面固定连接活动...

本发明涉及电路板加工设备技术领域，具体为一种PCB阻焊绿油返洗装置，包括：缸体，缸体的侧面设置有控制机箱，缸体的下表面设置有底部支撑座，缸体的内部设置有第一限位架、高耐热PVC管道、平面超声波和加热棒；承载板的上表面设置有第二限位架和衔...

本发明提供一种高效散热的多层线路板埋铜装置及工艺，包括冲孔机和底座，所述冲孔机固定安装于底座的顶部，所述底座的一侧固定安装有控制器，所述底座的顶部设置有冲压板，所述冲压板的底部设置缓冲机构，能够对冲压板的位置做出调整。本发明通过设置缓冲...

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种PCB退膜不净修复方法，包括以下步骤：将AOI扫描出含有退膜不净的生产板挑出，统一过退锡处理；将已退锡的生产板送至外层线路，从前处理重新磨板，贴膜至曝光；新调整PCB图纸线宽补偿，制成负片，用...

本技术涉及电路板相关技术领域，具体为一种免干扰高频高速覆铜电路板，免干扰高频高速覆铜电路板包括电路板上表面设置有安装板，安装板上开设有第一散热孔，且安装板上设置有转轴和压板，限位板上设置拉杆、限位柱和定位柱；有益效果为：压板可以保证电子...

本发明属于印刷线路板技术领域，尤其是一种背钻孔印刷线路板制作装置及工艺，针对钻孔时线路板的钻孔位置没有底部支撑力，会出现线路板局部受力过大造成变形，从而造成线路板的损伤，现提出以下方案，包括操作箱，所述操作箱的下方固定连接有底箱，且操作...

本技术涉及产品制造技术领域，具体为一种耐磨耐腐蚀的5G通信用高频电路板,包括：顶板，顶板通过转轴与第一侧板焊接；电路板，电路板表面固定有圆柱，圆柱共有四个，分布在电路板的四个角落；底板，底板表面设有第二侧板，圆柱与底板焊接；有益效果为：...