一种用于芯片传输的高精度多轴传输结构，其特征在于包括机架、X轴组件、芯片拾取组件，所述机架上通过螺栓设置X轴组件，所述机架上设置芯片拾取组件，所述X轴组件有两个，两个X轴组件平行设置；本发明根据芯片封装检测过程中，对芯片传输速度快，运动...

一种采用倾斜晶圆台和倾斜转塔对晶圆片分选的系统和工艺，所述系统包括第一晶圆台，用于容纳具有所述数量的第一晶圆架，并且所述第一晶圆台相对于水平面以第一角度倾斜；第二晶圆台可接受若干晶粒并与水平面平行放置；所述转塔位于所述第一晶圆台和第二晶...

本技术涉及半导体技术领域，且公开了一种用于检测半导体晶片厚度的检测装置，包括装置支撑架，所述装置支撑架的相向面固定连接有工作台，所述装置支撑架的顶部开设有第一通槽。该用于检测半导体晶片厚度的检测装置，通过将需要检测的晶片放置于工作台的表...

一种用于芯片封装的自动切换料盘设备，其特征在于包括机架、空料盘仓组件、料盘搬运组件、料盘收料组件、满料料盘仓、料带输送组件、贴胶带组件，所述机架内上方设置安装空料盘仓组件，所述机架内位于空料盘仓组件下方依次安装料盘搬运组件和料盘收料组件...

一种用于芯片封装的快速拾取装置，其特征在于包括线性凸轮组件、鳍状手臂组件、转塔、检测位下压组件、机架、回收站下压组件、放料下压组件，所述线性凸轮组件设置在转塔上，所述转塔上设置鳍状手臂组件，所述转塔上设置检测位下压组件，所述转塔上设置回...

一种芯片拾取顶出装置，其特征在于包括安装板、升降电机、刹车供电按钮、下限位开关、原点开关、升降丝杆、上限位开关、多层顶针组件、碰撞检测组件、晶粒顶出组件、电磁阀组件、气压传感器、升降导轨，所述安装板的板面上安装有升降电机、刹车供电按钮、...

提供了一种用于从晶圆分拣多个晶粒的系统。所述系统包括第一晶圆工作台，用于固持具有所述多个晶粒的第一晶圆框架，其中所述第一晶圆工作台相对于水平面以第一角度倾斜；第二晶圆工作台，用于接受多个晶粒，其中所述第二晶圆工作台平行于水平面放置；以及...

一种带照明装置的晶粒顶出单元，其特征在于包括支撑底座、射出器壳体、照明部、针座、射出针，所述支撑底座上安装射出器壳体，所述射出器壳体内部设置装有针座和射出针，所述射出器壳体上设置有照明部，装有照明部的顶出单元，与视觉检测单元以及控制单元...

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片倒装设备及其方法，包括机架、芯片供给机构、晶片组件、两个翻转机构、拾取机构、两个运输机构、两个键合机构、两个蘸胶机构、工作台、基材上料机构、基材下料机构和视觉单元，本发明的一种芯片倒装设备具...

发明为一种用于芯片封装的晶圆定位载台，包括载台本体，所述载台本体的顶部设置有旋转台机构，所述载台本体的顶部设置有框架式传输手臂，所述载台本体的顶部设置有膜框定位机构，所述载台本体的底部设置有Y向运动组件，所述载台本体的底部设置有绷膜电机...

本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构，包括晶粒取放转塔、鳍状手臂、放料下压组件、口袋检查相机、带内检查相机、热压膜输送组件、热压组件、封后检查相机、封装收料组件、封装站条节平台、芯片载带传输模具...

本发明提供一种用于芯片拾取的顶出机构，其特征在于包括升降电机、升降丝杠、晶粒顶出组件、升降导轨以及底板，所述底板一侧底部安装升降电机，所述升降电机上侧设置升降丝杠，所述升降丝杠一侧安装升降导轨，所述升降导轨上连接晶粒顶出组件，所述升降丝...

本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种用于芯片的检测、封装设备；包括机架、升降式晶圆盒输入平台、框架式传输手臂、晶片台、转盘翻转器、晶粒顶出组件、晶粒取放转塔、芯片角度调节器和芯片卷轴载带热封站；框架式传输手臂用于抓取晶圆盒中的晶圆...

本申请实施例公开了一种角度可调式芯片检测装置，包括安装框，所述安装框的内部均匀分布有灯罩，所述灯罩远离安装框的一侧固定安装有照明灯珠，所述灯罩的中部开设有通孔，所述灯罩远离照明灯珠的一侧固定安装有卡合块，所述卡合块的内壁活动套接有固定块...

本实用新型涉及吸嘴清洁的技术领域，特别是涉及一种吸嘴自动清洗机构，其通过活动胶带使其一直处于洁净状态进行吸嘴的杂质胶黏，清理方便高效，提高可靠性；包括底座、放卷支架、阻尼器、放卷轴、收卷支架、收卷伺服电机、收卷轴、吸嘴清洁胶带、防尘罩、...

本申请实施例公开了一种芯片暗裂红外光源检测装置，涉及半导体表面检测技术领域，具体为一种芯片暗裂红外光源检测装置，包括检测基座，所述检测基座的顶部设置有相机镜头模组与照明光源，所述检测基座的顶部放置有Si基衬底样品，所述检测基座的顶部设置...