本实用新型公开了一种快速测试光电探测器芯片装置，包括方形底板、方形外壳、上料机构以及检测机构，还包括挑出机构和控制机构，所述方形底板水平设置，且所述方形底板的底部四角固定安装有四个对称设置的支腿，所述方形外壳固定安装在所述方形底板的上部...

本实用新型公开了一种电子芯片焊接装置，包括手柄、配装座、套管、圆筒形云母发热芯以及烙铁头，手柄的内部为中空结构，且手柄的一端一体设置有连接座，配装座的一端一体设有圆筒形安装座，且配装座的另一端一体设有圆筒形固定座。本实用新型，拆装比较方...

本实用新型涉及芯片加工技术领域技术领域，具体为一种电子芯片点胶机，包括机架；点胶台，固定设置在机架上，点胶台上通过在中部设置用于容纳输送机构的凹槽被分割为左半台和右半台，输送机构将芯片输送至机架上点胶头的正下方；限位件，为呈对称分布于左...