柳州市半导体材料厂专利技术

柳州市半导体材料厂共有2项专利

  • 本实用新型公开了一种电接触片,它包括有由铜制成的基体(1),在铜基体(1)上沉积有接触层(3)和中间层(2),所述中间层(2)位于铜基体(1)和接触层(3)中间;所述接触层(3)是由银制成或由银/氧化镧制成,其厚度为1~100微米;所述...
  • 一种储气罐泄压消音装置,由外筒、内筒、多孔筒、活动密封块、弹簧、压缩螺母、密封橡胶垫以及配接法兰组成,多孔筒通过压缩螺母及密封橡胶垫上紧在外筒底上,内筒套在多孔筒上部,外筒底部有通气孔通多孔筒下部,活动密封块借助于弹簧弹力作用盖住通气孔...
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