本发明涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种用于保护盘体产品的喷砂方法，该用于保护盘体产品的喷砂方法包括：将待喷砂件的待喷砂面加工至图纸所需尺寸，然后将与待喷砂面相对无喷砂面加工，且保留一定的加工余量，随后可以根据图纸的粗糙度要求，进而...

本技术涉及法兰技术领域，公开了一种对接法兰及机台。该对接法兰包括法兰盖板和法兰底板，其中，法兰盖板的一面设置有连接件，另一面设置有特气接触层，特气接触层用于与特气接触；法兰底板上设置有连接孔，连接孔用于与连接件相连接，法兰底板上还设置有...

本发明属于半导体产品技术领域，公开了一种半导体产品的孔洞加工方法。半导体产品上设置有冷却通道以及与冷却通道连通的进水口和出水口，该半导体产品的孔洞加工方法用于加工半导体产品的孔洞。该半导体产品的孔洞加工方法包括以下步骤：封堵出水口，经由...

本技术属于管道连接技术领域，公开了工件夹持固定装置。其中，包括底座以及设置于底座的两个夹持组件，夹持组件包括等高块、第一夹持件和第二夹持件，等高块固定设置于底座，工件包括管道以及设置于管道两端的两个法兰，第一夹持件穿设于管道的一端且固定...

本技术涉及输气系统技术领域，公开了一种输气装置及输气系统。该输气装置包括输气管道和抽气管道，其中，输气管道内部设置有腔体，用于进行气体输送，输气管道的侧方设置有开口，开口处设置有第一连接件；抽气管道的端口处设置有第二连接件，第二连接件用...

本发明属于半导体夹具技术领域，公开了一种防划伤夹具及其使用方法，防划伤夹具包括支撑环、校直组件和定位底板，支撑环套接于产品外侧，且支撑环中设置有顶紧机构，顶紧机构能够收容或伸出于支撑环以远离或靠近产品外侧，校直组件用于校正产品于支撑环中...

本发明属于机械加工技术领域，公开了一种钻绞成型刀具，该钻绞成型刀具包括刀柄和钻头，钻头包括钻孔部、扩孔部以及铰孔部，沿刀柄的轴线方向，钻孔部、扩孔部以及铰孔部依次连接，铰孔部连接于刀柄，钻孔部和扩孔部之间具有过渡部，过渡部呈弧面结构，由...

本技术属于异形工件安装技术领域，公开了一种安装板及安装结构。该安装板包括板体和避让结构。其中板体具有为平面的第一侧面；避让结构设置于板体的第二侧面，第二侧面与第一侧面相对设置，避让结构的形状和大小分别与工件的支撑面上的凸起结构的形状和大...

本技术属于钎焊技术领域，公开了一种钎焊结构。此钎焊结构包括第一盖板、第二盖板和焊片组件，第一盖板上开设有气道，焊片组件上开设有与气道形状、尺寸相适配的通槽，焊片组件铺设于第一盖板上，气道与通槽相连通，第二盖板盖设于焊片组件上。由于焊片组...

本发明属于半导体装夹加工技术领域，公开了一种加工半导体夹具、装夹装置及其使用方法，加工半导体夹具包括夹具本体和定位销，定位销能够插装于产品底部，产品能够限位于夹具本体中，紧固件依次穿设夹具本体和产品后能够将产品锁定于夹具本体中。另一方面...

本技术属于半导体设备技术领域，公开了一种接头结构及腔体。接头结构包括插接槽和插接块。其中，插接槽的一端设置有限位凸台，插接块能够插入插接槽中且与限位凸台抵接。通过上述结构在插接块插入插接槽中后与限位凸台抵接，由此能够将插接块的位置限定，...

本技术属于水冷电极制造技术领域，公开了一种多工位固定工装，能固定多个水冷电极，水冷电极包括基体和水冷管道，多工位固定工装包括底座、固定筒和多个第一固定件，底座呈柱状且具有台阶，底座上均匀且间隔设有多个限位块，限位块凸出于底座的侧面和底面...

本技术属于半导体制造技术领域，公开了一种接头定位组件，包括接头和安装孔。接头包括依次连接的外接部、直杆部和定位部，定位部和直杆部的连接处设置有定位凸台，定位部的外周面设置有第一螺纹；安装孔开设于腔体上，安装孔中设置有能与第一螺纹螺接的第...

本技术属于半导体设备技术领域，公开了装配装置。其中，筒体的一端与端盖连接，筒体的另一端与基座连接，且筒体的延伸方向与基座的端面垂直，基座设有第一通孔，筒体设有第二通孔，第一通孔和第二通孔连通，端盖设有若干第三通孔，分隔件用于分隔若干工件...

本技术属于机械焊接技术领域，公开了一种焊接夹持工装。该焊接夹持工装包括底座板、第一侧板、锁定组件以及第二侧板，在底座板上设置第一侧板和第二侧板，通过在第一侧板上设置锁定组件以夹持锁定基体，并将第二侧板设置安装孔供管道穿设，使得管道的轴线...

本技术属于半导体设备技术领域，公开了一种用于水冷电极的密封塞。其中包括密封主体，密封主体包括第一套接部和第二套接部，第一套接部内形成有第一腔体，第一腔体内穿设有水冷电极的外管，第二套接部内形成有第二腔体，第二腔体内穿设有水冷电极的内管，...

本发明涉及车床辅助设备技术领域，提供一种辅助治具及车床，支撑平台包括多个支撑块，支撑块的相背两端分别设置有公头和母头，支撑块的公头能够与与其相邻的支撑块的母头可拆卸铰接，多个支撑块依次首尾连接能够围合成封闭环状结构；多个伸缩支撑绕支撑平...

本发明属于半导体技术领域，公开了一种水冷腔体及其加工方法。该水冷腔体包括内筒、外筒以及隔水条，外筒套设于内筒的外部，外筒和内筒之间留有安装空间，隔水条横截面为圆形且隔水条与内筒和外筒均为密封线接触贴合。该方法采用横截面为圆形的隔水条，隔...

本发明涉及环状工件整形技术领域，提供了一种整形工装及加工方法，用于整形铜环加热器，铜环处于第一状态时，其半径为R1，经过应力释放后，铜环处于第二状态，其半径为R2，满足，R2＞R1，整形工装包括：底座、支撑凸台和卡扣。支撑凸台呈圆柱状，...

本发明属于车床夹具技术领域，公开了一种偏心孔加工夹具及其加工方法，偏心孔加工夹具包括底板、固定板和固定部件，底板上设置有若干个固定孔组，固定板垂直设置于底板上，工件能够连接于固定板，固定部件能够穿设底板并连接于车床，固定部件设置有若干个...