本实用新型提供一种可自由设定停损停利的金融操作装置，包括：一壳体；一停损停利操作平台，设置于所述壳体上，且所述停损停利操作平台包含一固定式停损停利操作区块与一移动式停损停利操作区块，一固定式停损停利数值与一移动式停损停利数值分别通过所述...

本发明提供一种半导体封装结构，设置有座体，座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体之间间隔出镂空部，而盖板底面设置有电子装置，电子装置位于座体的容置空间内，且容置空间内灌注有封胶，凭借封胶将电子装置固定于座体内，...

本实用新型提供一种半导体封装结构，设置有座体，座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体之间间隔出镂空部，而盖板底面设置有电子装置，电子装置位于座体的容置空间内，且容置空间内灌注有封胶，凭借封胶将电子装置固定于座体...

本实用新型涉及一种电力模块，其具有基板，基板表面设置有晶片组，晶片组外侧包覆有封胶，且封胶结合于基板表面，并在基板表面设置有补强件，补强件具有接合于基板表面的连接部，连接部向上延伸有延伸部，且延伸部末端弯折延伸有补强部，并使补强件的延伸...

一种LED串珠灯座，包含有散热座以及LED串珠灯，该散热座具有基部，基部表面形成有连接面，连接面上涂覆有具有绝缘效果的导热胶层，而导热胶层表面涂覆有粘着胶层，该LED串珠灯设置有多个导电座，各导电座上设置有发光二极体，且发光二极体外侧以...

一种LED串珠灯，设置有多个导电座，各导电座设置有基部，基部两端分别具有连接部与对接部，基部设置有定位孔，且多个导电座为并排间隔设置，而各导电座的连接部表面电性连接有发光二极体，发光二极体连接有导电体，导电体末端电性连接于相邻导电座的对...

本实用新型提供一种电子组件的芯片组焊接结构，该芯片组在晶体表面体位置预设有焊片，并以金属层经由焊片焊接于晶体，以构成一具有焊接金属层、利于焊接结合的芯片组。由预焊接的金属层能便于芯片组的焊接作业，避免直接以晶体进行焊接时歪斜偏位伤害晶体...

本实用新型是一种大功率元件模组组合结构，其主要是在基板上设置至少一固定的芯片，以及至少一连结芯片所设置的铜片及至少一结合件，每结合件所结合的芯片周缘设有多个锁接件，基板设有多个贯孔，每一贯孔下端开口设有扩槽，位于每一贯孔内可供设置有锁接...

一种耐高温大功率二极体，主要包括有外承座、晶片单元、导体单元及罩座，焊接于内置槽内的晶片单元及导体单元上方，用以一比重小于焊锡密度的果冻绝缘胶凝结包覆形成一定位保护层；外承座的内罩槽于顶部外缘突出一段差凸缘，罩座始终稳固抵触导体单元的焊...

一种二极管散热构造，是由在晶体两端面焊固有第一散热片及第二散热片所构成，晶体两端面是以焊剂分别与第一散热片及第二散热片焊固连接成一体，该第二散热片是于两侧边一体成型向上延伸的挡体部，该第二散热片两侧边的挡体部相距间隔恰可容置晶体，晶体组...

一种改进的大功率二极管的端子座组接装置，该大功率二极管主要由散热基座上焊固两组晶片，两组晶片上方以一铜导片连接导通，该晶片上下面各焊接有钼片，及铜导片上焊接一端子座所构成，其特征是该铜导片焊固于两钼片上，于中心凸伸一平坦的具一圆框的嵌接...

一种结构改进的功率二极管，主要包括有连接于散热基座的两组晶片，该两组晶片上方设一铜导片导接连通，该铜导片上连接一端子座，其特征是该两组晶片间与散热基座、铜导片间是焊固抵触一导热性佳的陶瓷板体，该铜导片受陶瓷板体支撑，该端子座锁付作业产生...

一种具改进结构的钮扣型整流二极管，由一硅晶片上、下方涂布焊片，该焊片上再连接圆形的导接体，该硅晶片及导接体外压合环氧树脂包覆结合，其特征是该硅晶片是大于四边的多边型体，该硅晶片于多边边缘上制成具有保护层的设计，该保护层是由硅晶片底边延伸...

一种改进的大功率整流元件，主要包括有散热基座、六角垫片、晶片组、导柱体及罩盖座，该散热基座上方具有一段差环部，该六角垫片的中心孔套置于段差环部上，其特征是该六角垫片于中心孔周缘向上延伸一圈护墙环，罩盖座套盖其上与六角垫片对接贴触，六角垫...

一种晶片型无源元件结构及封装制造方法，特征是：在整片基板上电镀制作线路形成多个单元件，单元件两侧具有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚，于单元件上安置晶片，晶片与单元件间以接着剂固定，将晶片与焊垫接脚以导接体连接形成通路，进行烘干焊接处理，...