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林虹虹专利技术
林虹虹共有1项专利
一种半导体加工用废料收集设备制造技术
本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体加工用废料收集设备,包括外壳,所述外壳的内部开设有滑槽,所述外壳的外壁固定安装有电机,所述电机的输出轴通过联轴器固定安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的外壁...
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