本实用新型公开了一种芯片表面灰尘清洗装置，包括清洗装置本体，所述清洗装置本体的顶端平面固定连接有盛液桶，且盛液桶底端固定连接有滴液管，所述卡紧支架底端靠近中部固定连接有弹簧卡扣，且弹簧卡扣左端皆连接有弹簧，所述清洗装置本体侧面中部设置有...

本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其是一种用于芯片制造废料回收装置，包括底座，底座顶部一侧固定安装有支撑板，底座顶部另一侧固定安装有液压伸缩杆，底座顶端设有下箱体，且下箱体呈倒置的圆台形，下箱体一侧下端与支撑板顶端铰接，下箱体底部一侧与...

本实用新型涉及芯片生产加工技术领域，尤其是一种芯片制造用剪切装置，包括桌子，所述桌子上表面上粘接固定设有放置板，所述桌子上固定设有芯片固定机构，所述放置板一侧的桌子上表面边缘处垂直焊接有固定板，所述固定板顶端焊接有直线电机，所述直线电机...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体，所述芯片封装结构还包括挤压头、旋转板以及滑槽，所述壳体上固定设有固定片，所述壳体上固定设有滑动座，所述滑动座贯穿有滑动杆，所述滑动杆外表面套设有弹簧，所述滑动杆一端与挤压头焊接连接，且另一端焊...

本实用新型公开了一种芯片保护安装壳，包括保护安装壳本体，所述保护安装壳本体的内部插设有转动调节杆，且转动调节杆的表面套有夹取板，所述保护安装壳本体的内部顶端插设有调节环，且调节环的底端固定连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的底端表面啮...