本实用新型公开了一种陶瓷散热结构，该陶瓷散热结构包括用于给电子元器件散热的陶瓷散热片、用于固定所述陶瓷散热片的固定支架以及用于将所述固定支架安装至PCB板上的连接组件；所述陶瓷散热片上开设有用于增大表面积的开槽，所述开槽均匀分布在所述陶...

本实用新型公开了一种电子元器件散热结构，用于给安装在PCB板上的电子元器件进行散热，包括用于给电子元器件散热的散热片、用于固定安装所述散热片的铝制支架以及将所述铝制支架固定安装至PCB板上的扣具；所述扣具包括弹簧卡脚以及伸缩弹簧，且所述...

本实用新型涉及一种电路板用散热装置，用于为电路板上的元器件进行散热，电路板用散热装置包括围绕在元器件外周的用于屏蔽电磁干扰的屏蔽框，所述屏蔽框的第一侧固定安装在电路板上，所述屏蔽框上与所述第一侧相互对应的第二侧安装有用于为元器件散热的瓷...

本实用新型涉及一种电子元器件散热结构，所述电子元器件固定在印刷电路板上，所述散热结构包括下表面贴附到电子元器件上表面的散热瓷片和用于固定所述散热瓷片的固定件，其中：所述散热瓷片的上表面具有跨越该散热瓷片的固定槽；所述固定件包括压杆部以及...

本实用新型涉及一种用于元器件的散热结构，所述元器件安装在印刷电路板上，包括用于散热的瓷片和用于将瓷片固定安装至印刷电路板上的固定结构；所述瓷片朝向所述元器件的一侧具有用于将所述元器件的热量传递给所述瓷片的铝箔；所述铝箔和所述瓷片之间设有...

本实用新型涉及一种用于元器件的散热结构，所述元器件安装在印刷电路板上，包括用于为元器件散热的瓷片、用于卡固所述瓷片并将所述元器件的热量传导给所述瓷片的导热卡固件和用于将所述导热卡固件安装至印刷电路板上的固定结构；所述导热卡固件具有用于支...