本技术涉及电子元器件制造技术领域，本技术公开了一种电子元器件制造的焊接装置，包括点焊机和工作台，所述点焊机包括机体、支撑件和焊接器。本技术通过设置点焊机、机体、支撑件、焊接器、工作台、底板和放置台等结构部件，通过点焊机可对电子元器件进行...

本技术公开了一种半导体集成晶体管封装结构，包括：芯片主体和引脚，所述芯片主体的两侧均安装有三个引脚，所述芯片主体的上表面套接有上盖，所述上盖的底侧连接有底盖，所述底盖的上表面连接有限位滑块，所述限位滑块的表面开设有螺纹孔，靠近限位滑块的...

本技术公开了一种易于拆装的晶体管，属于晶体管技术领域，包括装置本体，所述装置本体的内部设置有咬合卡块，所述装置本体的内部还设置有限位卡槽，所述限位卡槽的对应面设置有限位凸块，所述限位卡槽和限位凸块匹配安装在装置本体的内腔两侧；通过设置嵌...

本技术公开了一种便于安装的半导体晶体管，属于半导体晶体管技术领域，包括连接器壳体，所述连接器壳体的表面开设有收纳仓，所述收纳仓的表面设置有收纳广口，所述连接器壳体的表面设置有扭簧转动圈，所述扭簧转动圈的一端设置有压杆；通过设置压杆、抽压...

一种便携式半导体分立器件耐压测试设备，包括测试箱、调节结构和夹持结构，本技术涉及耐压测试技术领域，所述测试箱内部底端设置有调节结构，测试箱内部左右两端均设置有夹持结构，测试箱内部顶端对称设置有两个电动推杆，电动推杆的输出端连接有连接板；...

本实用新型公开了一种设有散热装置的场效应管，包括：外壳、场效应管主体和引脚，所述外壳的内壁嵌套有第一铜板，所述第一铜板的外壁固定连接有铜杆，所述铜杆的外壁右端固定连接有场效应管主体，所述场效应管主体的底端固定连接有三组引脚，所述场效应管...

一种半导体分立器件的测试结构，包括支撑座、夹持结构和抗击测试结构，支撑座的顶部左右两侧均设置有L型块，L型块的底壁上设置有温度传感器，支撑座正面顶部设置有显示屏幕，支撑座的底部设置有底座，底座顶部的左侧设置有固定座，固定座通过转轴转动连...

一种半导体分立器件框架，包括塑封体、散热孔、金属引线、结构加强条板和焊接引脚，所述塑封体上端设置有若干引线组，所述每个引线组均包括若干金属引线，所述金属引线上部共同连接有结构加强条板，所述结构加强条板选用绝缘材料；本装置通过焊接引脚便于...

本实用新型公开了一种具有高效散热结构的稳压管，包括：稳压管和连接线，所述稳压管的两端装配有连接线，所述稳压管包括主体、散热槽和散热片，所述主体的表面开设有散热槽，所述散热槽的内壁贴合安装有散热片，所述连接线远离稳压管的一端连接有活动线，...

一种微型驻极体话筒放大器封装测试设备，包括盒体、L形固定板和清理模块，盒体内部左侧转动连接有同步轮一，盒体内部右侧转动连接有同步轮二，盒体后端右侧设置有伺服电机，伺服电机前端通过电机轴连接同步轮二，同步轮二通过同步带连接同步轮一，盒体上...