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联和存储科技江苏有限公司专利技术
联和存储科技江苏有限公司共有48项专利
flash存储器的监控方法和电路板技术
本发明属于数据监测领域,具体公开了一种flash存储器的监控方法和电路板,监控方法包括以下步骤:获取驱动升级包;根据所述驱动升级包,执行升级操作;向flash存储器发送操作指令;记录并保存所述操作指令以及发送所述操作指令的时间点。通过在...
芯片测试方法及芯片测试装置制造方法及图纸
本发明涉及芯片测试技术领域,具体公开了一种芯片测试方法及芯片测试装置,包括:向待测设备的存储芯片写入第一数据文件,并创建进度文件以记录存储芯片中已写入第一数据文件的写入进度,其中,进度文件是存储芯片在写入第一数据文件是与写入比例对应的文...
半导体芯片测试设备制造技术
本技术公开一种半导体芯片测试设备,该半导体芯片测试设备包括:传送装置和沿传送装置的传送方向依次设置的加热装置、除锡装置、短路测试装置;其中,传送装置用于传送半导体芯片,加热装置用于对半导体芯片底部的焊锡进行加热,除锡装置包括除锡带组件和...
半导体芯片测试设备制造技术
本技术公开一种半导体芯片测试设备,包括:传送装置,用于传送半导体芯片,半导体芯片的两侧分别设置有引脚;加热装置,与传送装置邻近设置,用于对半导体芯片的两侧引脚处的焊锡进行加热;除锡装置,与传送装置邻近设置,除锡装置包括两清洁组件,两清洁...
半导体芯片测试装置制造方法及图纸
本技术公开一种半导体芯片测试装置,半导体芯片测试装置包括:机座;测试平台,设于机座的顶面,测试平台构造有第一测试治具和第二测试治具,第一测试治具具有用于容置第一被测芯片的第一测试腔,第二测试治具具有用于容置第二被测芯片的第二测试腔,第二...
芯片测试方法及芯片测试装置制造方法及图纸
本发明公开了一种芯片测试方法及芯片测试装置,包括:获取来自上位机的第一测试指令;根据第一测试指令,读取已连接的多个测试卡座的接口信息,得到测试卡座列表;接收由多个测试卡座中任一测试卡座发送的第一配置参数;根据第一配置参数确定发送第一配置...
非易失性半导体存储装置及电子设备制造方法及图纸
本发明涉及闪存存储器技术领域,具体公开了一种非易失性半导体存储装置及电子设备,包括:存储单元阵列、高压开关阵列和页面缓冲阵列,页面缓冲阵列通过高压开关阵列与存储单元阵列连接,每个高压开关单元均包括多个沿第一平面的第二水平方向依次排列的高...
非易失性存储装置及电子设备制造方法及图纸
本发明涉及闪存存储器技术领域,具体公开了一种非易失性存储装置及电子设备,包括:存储单元阵列和页面缓冲阵列,存储单元阵列包括多个存储单元,页面缓冲阵列包括多个页面缓冲器;每个页面缓冲器均配置多个高压开关模块,每个高压开关模块均通过连接线单...
数据读写方法、数据读写设备和计算机可读存储介质技术
本发明公开一种数据读写方法、数据读写设备和计算机可读存储介质,该数据读写方法通过响应于用户对目标存储器的写入请求,获取待写入数据的初始地址。基于初始地址以及预设的加密算法,确定待写入数据的加密物理地址。将在初始地址写入的待写入数据,对应...
芯片测试方法及芯片测试系统技术方案
本发明涉及芯片测试技术领域,具体公开了一种芯片测试方法及芯片测试系统,该芯片测试系统包括多个芯片测试卡座,每个芯片测试卡座对应包括电压管理模块和温度控制模块,电压管理模块和温度控制模块分别用于调整目标测试卡座的电压和温度,包括生成第一随...
芯片测试方法及芯片测试系统技术方案
本发明公开一种芯片测试方法及芯片测试系统,该芯片测试方法包括:响应于测试指令,向待测试的多个芯片发送测试行为指令,该多个芯片包括至少一个第一类型芯片和至少一个第二类型芯片,该第一类型芯片具有测试行为数据记录功能;在多个芯片中存在发生异常...
PCB基板、芯片封装结构以及存储器制造技术
本技术公开一种PCB基板,包括:绝缘层;至少一层铜箔层,设置在所述绝缘层上,且与所述绝缘层之间设置有绝缘层;所述铜箔层包括图形区和非图形区,所述图形区布置有电路,所述非图形区包括开设有若干个细孔的铜箔,所述图形区与所述非图形区之间绝缘。...
NAND FLASH存储器件及其制备方法技术
本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种NAND FLASH存储器件及其制备方法,包括:半导体衬底上依次设置第一绝缘层、第一导电体层、第二绝缘层、第二导电体层和金属层;第二导电体层包括第二导电体层第一部分和环绕第二导电体层第一部分间隔设...
eMCP芯片的测试装置、方法及计算机存储介质制造方法及图纸
本发明公开一种eMCP芯片的测试装置、方法及计算机存储介质,该测试装置用于测试具有eMMC部分和LPDDR部分的eMCP芯片,其包括:测试座,用于安装待测eMCP芯片;控制装置,用于对安装于所述测试座上的待测eMCP芯片进行测试;所述控...
芯片的封装结构以及存储器制造技术
本技术公开了一种芯片的封装结构,包括:层叠结构的封装板,所述封装板包括均为阻焊层的底层和顶层,所述底层和顶层之间的中间层为金属芯层,所述底层与金属芯层之间、所述顶层与金属芯层之间依序设置有若干金属层和绝缘层,所述金属层与所述绝缘层交替设...
多类型存储器的SLT测试系统技术方案
本技术公开一种多类型存储器的SLT测试系统,包括:测试机,对待测芯片进行SLT测试,其中待测芯片包括DDR芯片以及NAND Flash芯片;DDR测试座,电连接所述测试机,用于承载所述DDR芯片;NAND FLASH测试座,电连接所述测...
加强Linux系统稳定性的方法、设备及计算机存储介质技术方案
本发明公开一种加强Linux系统稳定性的方法、设备及计算机存储介质,所述方法包括:在存储于NAND Flash中的Linux系统启动的过程中,记录每个页出现Ecc的数量以及比特反转的次数并存储;在所述Linux系统启动完成时,读取记录的...
在NAND闪存中烧录文件系统的方法及电子设备、存储介质技术方案
本发明公开一种在NAND闪存中烧录文件系统的方法,包括:获取NAND闪存的坏块信息;根据坏块信息确定文件系统中每个文件的实际烧录块,并计算每个文件的偏移量;在每个文件的位置信息中增加偏移量;在NAND闪存中烧录文件系统;其中,文件根据位...
芯片封装结构及存储器制造技术
本技术公开一种芯片封装结构及存储器,芯片封装结构包括:支架;Flash芯片,设于支架上,Flash芯片的一侧设有引脚组,引脚组包括若干第一引脚;主控芯片,设于Flash芯片上且与Flash芯片电连接;第一外接引脚组,位于Flash芯片的...
一种芯片封装结构及其基板制造技术
本技术公开一种用于芯片封装结构的基板,所述基板上设置有多个第一信号线,相邻两个所述第一信号线之间设置有接地面。本技术还公开了采用上述基板的芯片封装结构。本技术的有益效果在于,基板上设置的多个第一信号线之间设置有接地面,该接地面能够遮蔽相...
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