本发明提供了，在通用绝缘板材上先化学沉积导电金属，再电镀沉积导电金属，生产印刷线路板的工艺。用此工艺生产的印刷线路板，成本低，加工过程中底板不易变形，节约金属材料，能做成导电条表面是任何种金属的印刷线路板，而且排放废液量少，减少环境影响...

本发明提供了在通用绝缘板材上先化学沉积导电金属，再电镀沉积导电金属，生产印刷线路板的工艺。用此工艺生产印刷线路板，金属与底板结合得牢，不会在焊接时脱离，可焊性好，在插装元件焊脚的孔内壁上有易焊金属，可降低假焊率。并且加工过程中底板不易变...

发明公开一种从双面覆铜板用蚀刻法制造焊盘和金属化孔壁表面为铅锡合金或其它易焊金属，而阻焊剂层与其下的导电铜条之间没有铅锡合金的线路板的方法，其特点在于，其中包括了用不导电薄膜掩蔽住除焊盘和通孔以外的金属部分，只在焊盘和通孔内壁表面电镀铅...

一种制浆水处理的方法，包括对浆进行多次洗涤和挤压过滤，以及化学沉淀处理，其特征在于将上述处理过程中所得滤液全部回用。