一种免洗可成膜性水基型助焊剂，它含有以重量百分数计：　　　　０．５－８％的水溶性热固型树脂；　　　　０．５－５％的活化剂；　　　　９０－９９％的去离子水；　　　　所述活化剂由表面活性剂、有机酸和醇类助溶剂组成。

本发明公开了一种无铅焊锡膏及其制备方法，其中所述焊锡膏包括占总质量８８～９１％、６～１１％的Ｓｎ－Ｚｎ基无铅合金焊粉和助焊剂，还包括缓冲保护性活化膜层。所述活化膜层包括占其自身质量百分比为：３８～７０％的高沸点中性有机溶剂；１０～３５％...