梁桐伟专利技术

梁桐伟共有1项专利

  • 高立体微粉砖,所述微粉砖原料组成各组分的重量百分比为:粘土18~24%,长石60~70%,滑石2~5%,瓷砂8~16%;所述布料工艺采用分段式两次布料;粉料颗粒度重量百分比为:40目筛余:40~50%;60目筛余:30~40%;100目...
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