本实用新型公开了一种新型半导体激光器芯片结构，其技术方案要点是：包括封装壳、芯片组件、底板，底板上固定设置有封装壳，封装壳的内部上固定设置有扇热鳍板，扇热鳍板的表面上固定设置有连接导板，连接导板的侧面上与针管的一端固定连接，针管贯穿封装...

本实用新型公开了一种高功率半导体激光器芯片，其技术方案要点是：包括外壳体、显示屏和提示灯，外壳体的上表面固定设置有安装座，安装座的上表面固定安装有散热室，散热室的前端面均匀设置有散热片，散热室上开设有安装槽，散热室的上表面固定设置有连接...

本发明提供了一种巴条类半导体激光器及其制备方法，巴条类半导体激光器包括第一电极、第二电极、设于第一电极及第二电极之间且从第一电极朝向第二电极方向依次设置的衬底、下包层、有源层、上包层、欧姆接触层和绝缘层，所述欧姆接触层设有与上包层接触的...

本发明提供了一种可降低阈值电流的巴条类半导体激光器及其制备方法，半导体激光器包括第一电极、第二电极、设于第一电极及第二电极之间且从第一电极朝向第二电极方向依次设置的衬底、第一限制层、第一波导层、有源层、第二波导层、第二限制层、欧姆接触层...

本发明提供了一种超薄绝缘层半导体激光器及其制备方法，半导体激光器包括第一电极、第二电极、设于第一电极及第二电极之间且从第一电极朝向第二电极方向依次设置的衬底、第一金属化层、第一限制层、第一波导层、第一过渡层、有源层、第二过渡层、第二波导...

本发明提供了一种半导体激光器的封装结构及其封装方法，半导体激光器的封装结构包括半导体激光器、半导体制冷器和设于半导体激光器与半导体制冷器之间的金属层，所述半导体制冷器包括硅衬底、设于硅衬底上的金属电极、沉积于金属电极上的半导体热电材料和...

本发明提供了一种具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构及其封装方法，封装结构包括热沉、设于热沉顶部的导电层及设于导电层上的过渡电极和半导体激光器，所述热沉包括DBC结构层和设于DBC结构层上的DPC结构层，所述半导体激光器及过渡电极均与导...

本发明提供了一种含透射光栅型半导体激光器的封装结构及其封装方法，封装结构包括热沉、设于热沉顶部的导电层及设于导电层上的半导体激光器和过渡电极，所述热沉为紫铜镀金，所述半导体激光器及过渡电极均与导电层电性连接，所述半导体激光器包括第一电极...