本发明公开了一种电触头及用于电触头焊接的焊接电极，包括：触点本体，所述触点本体的内部预设有装配孔洞，所述装配孔洞的内表壁活动设置有触头本体，所述触点本体的顶部开设有两个衔接凹槽，所述触点本体中的制配材料有铁、铝和银，且三个的含量为：铁40％

本实用新型公开了一种通讯腔体耦合器连接结构，包括一种通讯腔体耦合器连接结构，包括腔体、腔体牙螺纹和底座，其特征在于：所述底座四角个设有固定孔，且底座中心设有卡口凹槽，所述底座底部设有凸台，所述腔体内设有腔体内壁，所述腔体外设有腔体牙螺纹...

本实用新型涉及一种电触头以及用于焊接所述电触头的焊接电极。所述电触头包括触头和设置在触头下部的触点，在所述触头上部设有触头凸棱或触头凹槽。所述焊接电极，包括彼此能相对移动的上焊极和下焊极，在所述上焊极的下表面设有与所述触头凸棱或触头凹槽...