本申请涉及半导体或光伏技术领域，尤其涉及一种靶材安装装置和镀膜设备，以解决现有镀膜设备更换靶材的流程耗时长，且影响生产节拍，生产效率低的问题。多个该靶材安装装置分别设置于镀膜设备的第一开口，该靶材安装装置中，第一密封件设置于承载件朝向工...

本申请涉及半导体或光伏技术领域，尤其涉及一种镀膜设备和镀膜方法，以解决现有镀膜设备需要对工艺腔室破真空后，才能将靶材取出进行更换，更换流程耗时长，影响生产节拍的问题。本镀膜设备包括多组靶材组件，多个容纳空间能够分别容纳靶材，第一驱动组件...

本申请属于光伏行业电池片生产设备技术领域，涉及一种校准装置，该校准装置包括机架、承载机构以及校准机构，承载机构相对机架固定设置，承载机构被配置为支撑和定位石墨舟；校准机构包括松紧组件和晃动组件，松紧组件和晃动组件均安装于机架，并位于承载...

本申请公开一种变换装置及镀膜设备，该变换装置，包括传送机构和变换机构，传送机构包括沿上下方向上相对设置的第一传送组件和第二传送组件。变换机构包括升降驱动单元和与升降驱动单元连接的升降件，升降件用于第一传送组件和第二传送组件上的载具进行调...

本申请提供了一种电池片转换效率检测方法以及设备，涉及半导体或光伏材料检测领域，解决了如何在丝网印刷前对电池片的制绒面和不同膜层的工艺质量和接触性能进行检测的技术问题。该电池片转换效率检测方法包括：对目标片状材料进行接触角检测，确定目标片...

本申请属于太阳能电池制造技术领域，涉及一种磁控溅射镀膜装置，该磁控溅射镀膜装置包括炉体、磁控溅射机构、供气机构以及多个加热件，炉体设置有反应腔，反应腔的腔壁为连续的平滑过渡面；磁控溅射机构活动安装于反应腔内，供气机构与反应腔相连通；多个...

本公开涉及半导体或光伏材料加工技术领域，具体涉及一种反应炉，解决了传统的加工设备中，工艺进气孔较为集中，容易产生相互干扰，导致腔体内的气场分布不均匀的问题。本公开的实施例提供的一种反应炉，其进气气路之间的出气口的间距大于100mm，能够...

本公开涉及真空类设备的传动技术领域，具体涉及一种传动装置、输送装置和真空设备，解决了由于真空设备腔体上的开孔较多，导致真空设备的泄漏风险高的问题。本公开实施例提供的一种传动装置包括：动力输入结构、第一传动结构和至少一个第二传动结构。动力...

本申请提供一种加热装置及镀膜设备，加热装置包括：两组导电组件，分别用于电连接电源正极、电源负极；每组导电组件包括：导电支架；多个导电块，设置并电连接于导电支架；多个热丝，并列间隔分布，且每一热丝的一端可拆卸地电连接于其中一组导电组件中的...

本申请提供一种电池片载板及镀膜设备，电池片载板包括装载板、滑动件和推杆件。装载板设置有用于容置电池片的安装位；滑动件沿第一方向滑动设置于装载板，且位于安装位的至少一侧；推杆件沿第二方向滑动设置于装载板；推杆件位于滑动件远离安装位的一侧，...

本申请提供一种光注入退火设备及其控制方法，光注入退火设备包括：真空腔体；载板，用于放置基片；光辐照组件，用于对基片进行辐照；测温组件，用于采集基片的实际温度；加热组件，用于对基片进行加热；控制系统，用于根据基片的实际温度与预设的目标温度...

本申请提供一种气体流量调节方法及反应装置，反应装置包括腔体、压差检测件及流量调节件，腔体与流量调节件及压差检测件连接，压差检测件用于检测腔体内外的气压差，流量调节件用于根据流量设置值调节腔体的进气流速，气体流量调节方法包括：获取气压差；...

一种背接触太阳能电池的制备方法，包括：S1：提供硅片，对硅片进行前处理，硅片包括相对的正面和背面、以及连接所述正面和所述背面的侧面；S2：对硅片进行扩散工艺，以在所述正面形成化合物层；S3：去除S2中形成在硅片的背面和侧面的硅玻璃层；S...

本申请涉及镀膜技术领域，尤其涉及一种载板组件和镀膜设备，以解决溅射结构溅射出的粒子通过载板之间的防撞间隙溅射到工艺腔室内壁，造成工艺腔室维护周期缩短的问题。载板主体的第一端具有第一伸出结构，第二端具有第二伸出结构，在平行于载板主体的平面...

本申请提供了一种舟片、舟结构以及反应炉，涉及半导体或光伏材料加工领域，解决了片状材料加工时出现卡点印记和绕镀现象的技术问题。舟片包括：基板，基板的上表面包括承载区域，承载区域用于承载片状材料，承载区域内形成有第一凹槽，且第一凹槽的第一端...

本公开涉及太阳能电池制造技术领域，具体涉及一种热丝张紧机构和热丝化学气相沉积设备，解决了由于整根热丝的不同位置的张紧力不同，导致热丝张紧效果不佳，甚至热丝发生断裂的问题。本公开实施例提供的一种热丝张紧机构包括：滚轮张紧组件和弹簧张紧组件...

本申请公开一种镀膜装置及加工设备，该镀膜装置包括：腔体、传送机构、镀膜机构和变换机构。腔体内自前向后依次设有第一镀膜区域、变换区域和第二镀膜区域。传送机构包括均依次经过第一镀膜区域、变换区域和第二镀膜区域的第一传送组件和第二传送组件。镀...

本技术公开了一种喷淋机构及半导体加工设备，该喷淋机构用于朝向半导体加工设备的加热机构喷射工艺气体，喷淋机构具有容纳至少部分加热机构的容纳槽。由于该喷淋机构具有容纳加热机构的容纳槽，在实际工作过程，喷淋机构喷出的工艺气体保持在容纳槽这个相...

本技术公开了一种加工设备，该加工设备包括加热装置、喷淋装置和输送装置，加热装置具有多个独立的加热区域，喷淋装置具有多个独立的喷淋区域，多个喷淋区域与多个加热区域对应设置，输送装置用于输送衬底。喷淋装置用于朝向待加工的衬底喷射工艺气体，加...

本申请提供一种输送控制方法、输送装置及加工系统，输送控制方法包括：响应于第m输送带与第m+1输送带同时输送同一物料，控制第m输送带处于与第m+1输送带相同的工作模式，1≤m＜n；工作模式包括第一模式和第二模式，第二模式的平均输送速度大于...