本发明嵌入式多媒体卡的测试方法、装置、系统及存储介质，其中方法，包括：与嵌入式多媒体卡建立通信连接，获取嵌入式多媒体卡的参考性能数据；依据参考性能数据生成对应的测试数据包，将测试数据包发送到所述嵌入式多媒体卡；获取所述嵌入式多媒体卡运行...

本发明公开了一种芯片外观缺陷检测方法及检测装置，该方法包括根据标准芯片生成数字态芯片；获取待测芯片的被扫描路径及被扫描速度；在芯片虚拟扫描模块中调整数字态芯片的形态与移动速度；同步获取待测芯片与数字态芯片的外观线数据；实时比对分析待测芯...

本发明涉及芯片测试领域，公开了一种芯片的稳定性测试方法及相关装置，用于提高芯片的稳定性测试准确率。方法包括：基于温度循环测试数据对目标芯片进行温度循环测试，得到正温度梯度测试数据以及逆温度梯度测试数据；进行参数解析，得到第一芯片电压参数...

本发明公开了一种芯片测试方法、测试系统、处理器和内存介质，包括向芯片的内存单元中写入第一测试数据，在测试过程中以第一规则调整写入和读取的寄存器指数，将芯片分成多个单元区域，分别进行测试，生成第一测试结果；实时监测芯片的温度，生成第一监测...

本发明涉及印刷电路技术领域，提供一种芯片的测试方法

本发明涉及印刷电路板技术领域，提供一种芯片老化测试方法

本发明公开了一种基于多通道缝隙穿透的LED显色单元，具体涉及LED驱动技术领域，本发明通过逻辑控制电路将控制WLED灯串的各级开关信号扩展成相同的三路信号，分别控制RLED、GLED和BLED灯串的各级开关管，从而实现多通道不同颜色的L...

本发明公开了一种自适应三维NAND存储器，具体涉及半导体领域，包括存储芯片，所述存储芯片包括若干个存储块，所述存储块划分为若干个存储子块，所述存储芯片中设置一个无故障存储块为修复块，所述修复块中包括若干个修复子块，存储芯片通过修复块中的...

本实用新型公开了一种基于功率驱动的LED电子元件，涉及电力电子技术领域。本实用新型LED灯，所述LED灯数量设置为多个，且相互之间通过导线串联在一个回路中，组成LED灯串；PWM控制电路，用于检测电流并提供反馈；驱动电路，与PWM控制芯...

本实用新型属于封装固化技术领域，具体公开了一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，包括：外壳；加热机构，所述加热机构包括支架、加热板和温控开关，透气机构，所述透气机构包括电机、扇叶、透气微孔和通孔，循环机构，所述循环机构包括防护壳、循环风道...

本实用新型公开了一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，涉及芯片封装技术领域，针对芯片封装在使用时，由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接，导致芯片与封装壳体之间存在间距，散热效果差的问题，现提出如下方案，其包括金属底座、第一芯片和第二芯...

本实用新型公开了一种引线键合机的压着结构，涉及引线键合机领域，针对现有的引线键合机压着结构夹持力效果不佳的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座顶端开设有滑槽，且所述滑槽内滑动安装有滑块，所述滑块顶端固定安装有加工台，且所述加工台顶...

本发明公开了一种LED背光系统和显示装置，具体涉及显示技术领域，所述背光系统包括电源模块，用于提供电源；LED阵列，与所述电源模块电连接，其包括多个并联的LED灯串；其特征在于：所述背光系统还包括自由曲面透镜，所述自由曲面透镜改变光源出...

本发明涉及LED驱动芯片技术领域，且公开了一种LED驱动芯片，包括芯片内置的供电模块、偏置模块、逐流模块、逻辑控制模块、过载保护模块、过压保护模块、欠压保护模块、消隐模块、过热保护模块、过流保护模块，消隐模块连接芯片内的第6接线处，消隐...

本发明公开了一种抗静电的LED芯片，具体涉及半导体发光领域，包括LED芯片包括GaN基发光二极管，GaN基发光二极管包括衬底与位于衬底表面的外延结构，外延结构自下而上包括成核层、高温缓冲层、N型氮化镓导电层、发光层多量子阱结构、P型氮化...

本发明公开了一种高效率的LED驱动芯片及该芯片的驱动电路，具体涉及LED驱动领域，包括内部电源模块、欠压锁存模块、比较器、保护模块、电压基准模块、电容电阻模块；所述内部电源模块用于产生内部所有模块的电源电压，提供稳定的5V偏置电压；欠压...

本发明公开了一种基于终端电压的动态阻尼模块的LED亮度调节电路，具体涉及LED照明领域，驱动电路包括调光模块、译码模块、功率矫正模块与降压变换模块；调光模块与译码模块电性连接，通过译码模块控制通过LED串的电流，实现LED亮度调控；译码...

本发明公开了一种LED驱动电路及LED驱动芯片，具体涉及LED驱动芯片领域，所述驱动电路包括无桥Boost电路与半桥式LCL谐振电路，所述驱动电路前端采用无桥Boost电路，后级采用半桥式LCL谐振电路；所述无桥Boost电路与半桥式L...

本实用新型涉及一种改善做推力时固定产品的治具，其包括治具底板、定位槽、横向挡块、工字槽和侧边挡框，所述治具底板右侧设有缺口，所述工字槽上设有排气孔，治具底板设有缺口的边不设置挡块，所述侧边挡框靠近治具底板右侧为销尖状；本实用新型测试电子...

本发明公开了三维NAND存储器，具体涉及半导体领域，包括若干个存储单元层以及与其通过TSVs连接的逻辑控制层，相邻存储单元层两两之间设置有冗余共享结构，其能够使相邻存储单元层可共享二者自身的冗余。本发明三维NAND存储器，通过在各个相邻...