专利查询
首页
专利评估
登录
注册
蓝芯存储技术赣州有限公司专利技术
蓝芯存储技术赣州有限公司共有39项专利
存储服务器的散热控制方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸
本发明涉及一种存储服务器的散热控制方法、装置、设备及存储介质,旨在通过实时监测芯片的工作特性参数和功耗数据,优化服务器的散热性能。首先,获取服务器内各芯片的工作负载及功耗信息,计算其温度分布,生成初始温度数据集合。接着,对该集合进行热量...
导航芯片封装的静电测试方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸
本发明涉及一种导航芯片封装的静电测试方法、装置、设备及存储介质,包括以下步骤:识别所述三维封装模型是否存在缺陷信息,若存在,基于所述缺陷信息对所述三维封装模型进行缺陷类型识别和定位,得到缺陷类型及所述缺陷类型对应的缺陷位置;通过预设的静...
导航芯片的插口测试方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸
本发明涉及一种导航芯片的插口测试方法、装置、设备及存储介质,包括以下步骤:对目标导航芯片的插口内引脚进行多频段信号注入,得到初始响应信号;对所述初始响应信号进行频域分析,得到频域特性曲线;基于所述频域特性曲线对所述插口的电磁兼容性进行性...
一种固态硬盘的供电可靠性测试装置制造方法及图纸
本技术涉及硬盘检测技术领域,且公开了一种固态硬盘的供电可靠性测试装置,包括安装架、硬盘、支撑机构和调节机构,其中:所述支撑机构安装在安装架上,以使对位于安装架上的硬盘进行支撑;所述调节机构包括固定安装在支撑机构内部的两个拉伸弹簧、安装在...
一种固态硬盘组件及固态硬盘制造技术
本技术公开了一种固态硬盘组件及固态硬盘,该固态硬盘组件包括外壳、电路板、封装层及胶合层。外壳包括上壳体与下壳体,电路板设置于上壳体与下壳体合围成的容纳腔内,电路板上设置有若干电子元器件,封装层包括上封装层及下封装层,上封装层与下封装层通...
嵌入式多媒体卡的测试方法、系统、装置及存储介质制造方法及图纸
本发明嵌入式多媒体卡的测试方法、装置、系统及存储介质,其中方法,包括:与嵌入式多媒体卡建立通信连接,获取嵌入式多媒体卡的参考性能数据;依据参考性能数据生成对应的测试数据包,将测试数据包发送到所述嵌入式多媒体卡;获取所述嵌入式多媒体卡运行...
一种芯片外观缺陷检测方法及检测装置制造方法及图纸
本发明公开了一种芯片外观缺陷检测方法及检测装置,该方法包括根据标准芯片生成数字态芯片;获取待测芯片的被扫描路径及被扫描速度;在芯片虚拟扫描模块中调整数字态芯片的形态与移动速度;同步获取待测芯片与数字态芯片的外观线数据;实时比对分析待测芯...
芯片的稳定性测试方法及相关装置制造方法及图纸
本发明涉及芯片测试领域,公开了一种芯片的稳定性测试方法及相关装置,用于提高芯片的稳定性测试准确率。方法包括:基于温度循环测试数据对目标芯片进行温度循环测试,得到正温度梯度测试数据以及逆温度梯度测试数据;进行参数解析,得到第一芯片电压参数...
一种芯片测试方法、测试系统、处理器和内存介质技术方案
本发明公开了一种芯片测试方法、测试系统、处理器和内存介质,包括向芯片的内存单元中写入第一测试数据,在测试过程中以第一规则调整写入和读取的寄存器指数,将芯片分成多个单元区域,分别进行测试,生成第一测试结果;实时监测芯片的温度,生成第一监测...
芯片的测试方法技术
本发明涉及印刷电路技术领域,提供一种芯片的测试方法
芯片老化测试方法技术
本发明涉及印刷电路板技术领域,提供一种芯片老化测试方法
一种基于多通道缝隙穿透的LED显色单元制造技术
本发明公开了一种基于多通道缝隙穿透的LED显色单元,具体涉及LED驱动技术领域,本发明通过逻辑控制电路将控制WLED灯串的各级开关信号扩展成相同的三路信号,分别控制RLED、GLED和BLED灯串的各级开关管,从而实现多通道不同颜色的L...
一种自适应三维NAND存储器制造技术
本发明公开了一种自适应三维NAND存储器,具体涉及半导体领域,包括存储芯片,所述存储芯片包括若干个存储块,所述存储块划分为若干个存储子块,所述存储芯片中设置一个无故障存储块为修复块,所述修复块中包括若干个修复子块,存储芯片通过修复块中的...
一种基于功率驱动的LED电子元件制造技术
本实用新型公开了一种基于功率驱动的LED电子元件,涉及电力电子技术领域。本实用新型LED灯,所述LED灯数量设置为多个,且相互之间通过导线串联在一个回路中,组成LED灯串;PWM控制电路,用于检测电流并提供反馈;驱动电路,与PWM控制芯...
一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置制造方法及图纸
本实用新型属于封装固化技术领域,具体公开了一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置,包括:外壳;加热机构,所述加热机构包括支架、加热板和温控开关,透气机构,所述透气机构包括电机、扇叶、透气微孔和通孔,循环机构,所述循环机构包括防护壳、循环风道...
一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构制造技术
本实用新型公开了一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构,涉及芯片封装技术领域,针对芯片封装在使用时,由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接,导致芯片与封装壳体之间存在间距,散热效果差的问题,现提出如下方案,其包括金属底座、第一芯片和第二芯...
一种引线键合机的压着结构制造技术
本实用新型公开了一种引线键合机的压着结构,涉及引线键合机领域,针对现有的引线键合机压着结构夹持力效果不佳的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座顶端开设有滑槽,且所述滑槽内滑动安装有滑块,所述滑块顶端固定安装有加工台,且所述加工台顶...
一种LED背光系统和显示装置制造方法及图纸
本发明公开了一种LED背光系统和显示装置,具体涉及显示技术领域,所述背光系统包括电源模块,用于提供电源;LED阵列,与所述电源模块电连接,其包括多个并联的LED灯串;其特征在于:所述背光系统还包括自由曲面透镜,所述自由曲面透镜改变光源出...
一种LED驱动芯片及功率补偿电路制造技术
本发明涉及LED驱动芯片技术领域,且公开了一种LED驱动芯片,包括芯片内置的供电模块、偏置模块、逐流模块、逻辑控制模块、过载保护模块、过压保护模块、欠压保护模块、消隐模块、过热保护模块、过流保护模块,消隐模块连接芯片内的第6接线处,消隐...
一种抗静电的LED芯片制造技术
本发明公开了一种抗静电的LED芯片,具体涉及半导体发光领域,包括LED芯片包括GaN基发光二极管,GaN基发光二极管包括衬底与位于衬底表面的外延结构,外延结构自下而上包括成核层、高温缓冲层、N型氮化镓导电层、发光层多量子阱结构、P型氮化...
1
2
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
118428
珠海格力电器股份有限公司
90844
中国石油化工股份有限公司
76787
浙江大学
72888
中兴通讯股份有限公司
64227
三星电子株式会社
63786
国家电网公司
59735
清华大学
50864
腾讯科技深圳有限公司
48684
华南理工大学
47347
最新更新发明人
荆玉秀
1
誉远创华西安数字科技有限公司
2
湖北思朗通信科技有限公司
4
深圳市诺保科技有限公司
2
菏泽城建工程发展集团有限公司
153
隆基绿能科技股份有限公司
1636
日本发条株式会社
888
佛山市国星光电股份有限公司
960
江门市新会区晒宝茶业有限公司
10
文德均
4