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赖秋郎专利技术
赖秋郎共有7项专利
具有波浪状起伏部的被动元件结构制造技术
本实用新型一种具有波浪状起伏部的被动元件结构。包括基体具有一上表面、一上外围隆起部、一上凹陷空间及一下表面,上外围隆起部具有一隆起高度。至少一波浪起伏部设于上、下表面其中至少一处上,并具有一波浪幅度,其小于隆起高度。二电极镀膜分别设于上...
一种改良的灯座结构制造技术
本实用新型涉及一种改良的灯座结构,所述改良的灯座结构是将电路直接布设于一体成型的灯座底面上。其中,将灯座底面通过印刷方式设制电路后,表面贴装器件就能直接根据电路的布置来完成安装;或者,将灯座底面的穴槽植入发光二极管芯片以直接封装。本实用...
发光二极管电路板的制作方法技术
一种发光二极管电路板的制作方法,包括下列步骤:准备步骤:准备一基板及一铜浆;该基板具有一工作表面及一非工作表面,基板的成份为氧化铝及氮化铝其中之一;印刷步骤:利用网版印刷技术将铜浆印刷于工作表面的预定位置上,形成一印刷铜层;烧付步骤:将...
抗氧化的微细铜粉及具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料制造技术
一种抗氧化的微细铜粉及具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料。其抗氧化的微细铜粉包括:一微细铜粉部及一抗氧化薄膜,该微细铜粉部具有一近似球形的外表面及一外径,且外径是小于1微米,该抗氧化薄膜的成份是抗坏血酸,且大体上均匀的附着于该外表面上;而...
具有相对低温烧附铜电极的被动组件结构制造技术
一种具有相对低温烧附铜电极的被动组件结构,包括:一被动组件,至少具有一第一表面及一第二表面;一对延伸部;一对相对低温烧附铜电极,是借由一含铜焊锡在一焊锡温度下分别将该对延伸部连结固定于该被动组件的第一表面及第二表面上,该含铜焊锡的成份为...
微细铜粉的制造方法技术
一种微细铜粉的制造方法,其包括下列步骤:1.准备步骤、2.添加步骤、3.产生氧化铜步骤、4.搅拌步骤、5.滴下还原步骤、6.产生铜粉步骤,以及7.后处理步骤,于准备步骤中预备纯水及硫酸铜;于添加步骤中添加片状的氢氧化钠以及纯水,之后在产...
含导电胶元件的处理装置制造方法及图纸
一种含导电胶元件的处理装置,包括一基台、一高温烧结炉、一冷却器、一氮气供应器及一可调式喷嘴装置。此高温烧结炉与冷却器间的连接口处或附近设有一可调式喷嘴装置,其与氮气供应器连接,该可调式喷嘴装置具有一个横向管,其末端设有一调整钮,此横向管...
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