本发明属于电路板制作技术领域，尤其是一种无胶微切片制作方法，针对现有的存在传统微切片灌胶方法流程繁琐、成本高，且易导致观察位置偏移、孔内胶体干扰及观察表面不平整等问题，现提出如下方案，包括步骤：S1、选择电路板上合适的位置，进行待制作的...

本发明提供一种印制电路板钻孔设备，其包括：设备机座