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昆山裕凌电子科技有限公司专利技术
昆山裕凌电子科技有限公司共有24项专利
一种低硬度高强度导电硅橡胶及其制备方法技术
本发明涉及一种低硬度高强度导电硅橡胶及其制备方法,属于导电硅橡胶材料制备技术领域。该低硬度高强度导电硅橡胶通过对材料的电学和力学性能测试,保证了该导电硅橡胶具有如下性能:邵A硬度≤50,25%恒定压缩永久变形≤10%(100℃×24h)...
一种低出油高导热灌封材料及其制备方法技术
本发明涉及到导热灌封材料技术领域,具体地涉及到一种低出油高导热灌封材料及其制备方法。该低出油高导热灌封材料及其制备方法,该低出油高导热灌封材料及其制备方法制备出来的灌封材料具有低出油、高导热的特性,满足了市场上对此类材料的需求;此外该低...
一种高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料及其制备方法技术
本发明涉及到提高矽胶布与硅胶附着力的技术领域。具体涉及到一种高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料及其制备方法。该种高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料及其制备方法,该高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料由矽胶布层、导热硅胶垫片层和离型保...
一种高附着力耐刮擦有机硅刮涂油墨及其制备方法技术
本发明涉及到热固化刮涂印刷油墨技术领域。具体涉及到一种高附着力耐刮擦有机硅刮涂油墨及其制备方法。该种高附着力耐刮擦有机硅刮涂油墨及其制备方法,该高附着力耐刮擦有机硅刮涂油墨由矽胶布层、导热硅胶垫片层和离型保护层,在使用过程中将离型保护层...
一种新型硅胶邦定板制造技术
本实用新型涉及一种新型硅胶邦定板,属于电子产品加工辅助用品技术领域。本实用新型涉及的新型硅胶邦定板具有下列优点:结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位,特别是凹槽孔的存在,可以促进金属面的紧密接触,其中的离型膜层能够对新型硅胶邦定板起到很...
新型硅胶邦定板制造技术
本实用新型涉及新型硅胶邦定板,属于电子产品加工辅助用品技术领域。本实用新型涉及的新型硅胶邦定板具有下列优点:结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位,特别是凹槽的存在,可以促进金属面的紧密接触,其中的离型膜层能够对新型硅胶邦定板起到很好的初...
一种新型导热胶泥制造技术
本实用新型涉及一种新型导热胶泥,特别涉及一种用于电子设备的散热材料,属于电子产品附属用品领域。本实用新型涉及的一种新型导热胶泥,包括导热泥层一、玻璃纤维层、离型膜层和导热泥层二,所述导热泥层二的两侧设有玻璃纤维层。本实用新型设计了一种新...
一种导热绝缘片制造技术
本实用新型涉及一种导热绝缘片,特别涉及一种用于电子设备附属散热材料领域。本实用新型涉及的导热绝缘片具有下列优点:结构简单、散热快,效率高的优点,其中的离型膜层能够对导热绝缘片起到很好的初步保护作用。总之,该导热绝缘片结构设计合理,使用寿...
一种硅胶邦定板制造技术
本实用新型涉及一种硅胶邦定板,属于电子产品加工辅助用品技术领域。本实用新型涉及的硅胶邦定板具有下列优点:结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位,特别是凹槽的存在,可以促进金属面的紧密接触,其中的离型膜层能够对硅胶邦定板起到很好的初步保护作...
一种高导热复合垫片材料及制备方法技术
本发明公开了一种高导热复合垫片材料及制备方法,包括以下组份及其质量百分比,有机硅聚合物5%‑10%;球形导热粉体85%‑90%;多面体导热粉体1%‑5%;助剂余量。本发明使用多面体导热粉体填充体系混合填充的导热界面材料导热率大幅提升。多...
一种低密度高导热灌封胶制造技术
本发明公开了一种低密度高导热灌封胶,包括以下的组份和质量百分比:有机硅聚合物25%‑50%;导热粉体30%‑60%;低密度粉体0.5%‑5%;助剂5%‑15%,所述的低密度粉体是中空二氧化硅、气凝胶、多孔硅低密度粉体、石墨烯粉末中的一种...
一种吸波导热绝缘垫片制造技术
本发明公开了一种吸波导热绝缘垫片,包括以下的组份和质量百分比:有机硅聚合物 2%‑18%;导热粉体 0%‑60%;吸波粉体25%‑35%;助剂余量,本发明的吸波导热绝缘垫片同时具有导热、绝缘、吸波的特性,解决了某些特殊场所需求导热、绝缘...
一种高导热石墨烯复合界面材料及制备方法技术
本发明公开了一种高导热石墨烯复合界面材料及制备方法,包括以下组份和质量百分比,有机硅聚合物5%‑10%;球形导热粉体85%‑90%;多面体导热粉体1%‑5%;石墨烯粉体1%‑5%;助剂余量,将配方比的原料干燥后,采用干湿法进行表面处理,...
一种高导热石墨烯复合垫片包覆处理工艺制造技术
本发明公开了一种高导热石墨烯复合垫片包覆处理工艺,在基础导热材料为石墨烯复合垫片的表面贴覆或者包覆一层高分子树脂材料和导热绝缘粉体的混合物层,所述导热绝缘粉体在混合物层的质量比为0‑90%,所述石墨烯复合垫片为导热率在15W/mk~30...
一种低密度高强度导热硅胶垫片制造技术
本发明公开了一种低密度高强度导热硅胶垫片,包括以下组份及其重量百分比:有机硅聚合物 5%‑25%;导热粉体50%‑85%;助剂10%‑25%,本发明的填充材料产品同时具有导热、低密度,高拉伸强度的特性,解决了某些终端特殊场所需求这些兼备...
自粘导电硅胶片制造技术
自粘导电硅胶片,所述自粘导电硅胶片包括依次叠合的导电硅胶层、硅胶粘结剂层和亚克力胶带层,且所述亚克力胶带层的胶黏剂层不朝向所述硅胶粘结剂层设置。本实用新型利用亚克力胶带将导电硅胶固定在电子产品上,具有安装方便的优点。
一种自粘导电硅胶片制造技术
一种自粘导电硅胶片,所述自粘导电硅胶片包括依次叠合的导电硅胶层、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和压敏胶黏剂层。本实用新型利用压敏胶黏剂将导电硅胶固定在电子产品上,具有安装方便的优点。
一种导热绝缘片制造技术
一种导热绝缘片,包括依次层叠的第一导热硅胶层、硅胶粘结剂层、第二导热硅胶层、玻璃纤维布层和第三导热硅胶层。本实用新型具有结构简单、散热快,效率高的优点。
一种齿状导热硅橡胶及其制备方法技术
本发明公开了一种齿状导热硅橡胶,包括以下的组份和重量百分比:有机硅聚合物15%‑35%;导热粉体40%‑75%;阻燃剂1%‑20%;助剂余量,本发明的齿状导热硅橡胶产品同时具有导热、绝缘、高压缩、高耐磨的特性,解决了某些特殊场所需求导热...
相变导热材料及其制备方法技术
本发明涉及相变导热材料技术领域,具体而言,涉及一种相变导热材料及其制备方法,所述相变导热材料由聚烯烃、石蜡、导热粉体和偶联剂组成,其中采用的低熔点石蜡,不仅与聚烯烃相容性好,还使得所制备得到的相变导热材料具有较低的相变温度,优良的热稳定...
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