本技术公开了PCB板中心定位装置，本技术涉及PCB板检测技术领域，包括设备箱体和PCB板本体，所述设备箱体的内部设置有移载模组、配合输送机、测量模组，所述设备箱体表面的前侧设置有维护门，所述设备箱体的前端位于维护门的边侧设置有控制面板。...

本技术公开了PCB板厚测量机，涉及PCB板测量技术领域，包括机座、外箱体、移载模组和物料平台，机座上端的左右两侧均固定安装有固定座，固定座的上端固定连接有外壳体，两个固定座之间设置有测量架，测量架的表面开设有避空槽，外壳体内侧的下端固定...

本实用新型公开了雨篷转轴弹簧加扭机，包括支撑盘和圆管，所述圆管固定连接在支撑盘端面位置，所述支撑盘插接在连接件内部且为转动连接，所述连接件表面插拔连接长销，所述连接件表面分别固定连接侧耳和定位块，所述定位块表面开设有定位孔，所述连接件表...

本实用新型公开了一种双工位不良品收板机，机体的下端面安装有支脚，机体的上端连接有人机操作箱，机体的上部设置有移动板，移动板的一侧安装有套筒，套筒的内部设置有限位杆，套筒的同侧安装有伸缩装置，伸缩装置的正面活动连接有升降机，横轨的内壁固定...

本实用新型公开了一种PCB板数控夹具，包括底座，所述底座两侧设有第一安装板和第二安装板，所述底座的上表面固定连接有蜗轮蜗杆减速机，所述蜗轮蜗杆减速机的上表面转动连接有转动盘，所述转动盘的上表面螺钉连接有转动杆，所述转动杆的上表面转动连接...

本实用新型公开了一种新型玩具枪自动装弹装置，包括弹夹，弹夹的上端拆卸连接有填弹箱，填弹箱的下内壁固定连接有两个电机，两个电机的输出端均固定连接有间歇齿轮，填弹箱的下内壁开凿有两个第一圆孔，本装置将玩具子弹倒入到料斗内，打开电机，电机的输...

本实用新型公开了一种新型破碎机，包括机体，所述机体内部设置有粉碎腔，所述粉碎腔侧壁固定安装有主电机，所述主电机转动连接有第一转轴，所述第一转轴上固定连接有第一对碾齿轮，所述粉碎腔上方设置有进料斗，所述第一对碾齿轮啮合连接有第二对碾齿轮，...

本实新型涉及一种一种PCB板厚度测量设备，其包括：输送机构、整板机构、上下测量头、计算机控制系统；所述计算机控制系统被配置为控制所述输送机构、整板机构、上下测量头移动；所述计算机控制系统被配置为与所述上下测量头连接并从所述上下测量头接收...

本实用新型涉及一种PCB板铜厚测量组件，包括，驱动机构，用于驱动整个组件运行；测量头固定板，与所述驱动机构连接；测量头，被安装在所述测量头固定板上；PCB压板，通过弹性滑动导向组件与所述测量头固定板连接，PCB压板上设置过孔供所述测量头...

本实用新型揭示了一种PCB板表面铜测厚机，包括用于测量PCB板表面铜厚的测量头；用于输送PCB板的输送装置；与输送装置驱动设备连接和铜厚测量仪连接的计算机控制系统；铜厚测量头位于PCB板输送装置的上方和下方；铜厚测量头被安装在可与PCB...

本实用新型属于数控机构技术领域，具体为一种液体容量数控机构，包括底板、控制系统、监测系统，所述底板的上侧设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴一侧设有丝杆，所述伺服电机与丝杆之间设有联轴器，所述伺服电机与丝杆相对的一端均与联轴器固定连接，所...

本实用新型公开了一种进退分度头，解决了目前市场上安装待磨刀具时，常常采用人工进行安装刀具，通过刻度进行确认安装刀具的位置，往往因为磨损之后的刀具棱角不清晰，容易与磨刀砂轮产生一定间隙，磨刀之后出现误差，给使用者带来不便的问题，包括磨床台...

本实用新型涉及钻孔机技术领域，本专利公开了一种钻孔切槽机，包括机架，所述机架顶端前侧固定有直线模组，直线模组顶端安装有进退气缸Ⅰ，进退气缸Ⅰ顶端安装有切割电钻，机架前部一端固定有进退气缸Ⅱ，进退气缸Ⅱ顶端安装有电钻Ⅰ，解决目前的工件在进...

本发明揭示了一种PCB板表面铜测厚机，包括用于测量PCB板表面铜厚的测量头；用于输送PCB板的输送装置；与输送装置驱动设备连接和铜厚测量仪连接的计算机控制系统；铜厚测量头位于PCB板输送装置的上方和下方；铜厚测量头被安装在可与PCB板同...

本发明属于数控机构技术领域，具体为一种液体容量数控机构及方法，包括底板、控制系统、监测系统，所述底板的上侧设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴一侧设有丝杆，所述伺服电机与丝杆之间设有联轴器，所述伺服电机与丝杆相对的一端均与联轴器固定连接，...

本实用新型公开了一种铜箔测厚机，其包括机架，机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；输送机构水平设置于机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；整板机构设置于输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；上测...

本发明公开了一种铜箔测厚机，其包括机架，机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；输送机构水平设置于机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；整板机构设置于输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；上测厚机...