本实用新型涉及PCB板加工设备领域，公开了一种PCB板可调节工作平台，包括U型底座和真空吸板；真空吸板共有两块，两块真空吸板安装在U型底座内并且可在U型底座内滑动。U型底座的水平部分上设置有两条平行的滑轨，真空吸板通过滑块安装在滑轨上。...

本实用新型涉及CSP包装设备领域，公开了一种CSP包装修复机，包括底座、电控箱和封装装置；所述电控箱和封装装置安装在底座上；所述封装装置包括封装支架和加热器；所述封装支架安装在底座上；所述封装支架上设置有用于带动加热器上下运动的气缸；所...

本实用新型涉及产品治具领域，公开了一种点亮治具，包括底座和用于给产品通电检测的检测板；所述检测板两侧各设置有一个用于安装检测板的固定孔；所述检测板安装在底座上；所述检测板上设置有多个用于定位产品的定位销；所述检测板上还设置有多个通电电极...

本实用新型涉及半导体测试装置领域，公开了一种CSP测试夹具，包括夹具本体和底座；夹具本体的端面上设置有电路板；电路板上设置有用于与产品对应连接的探针；底座罩在电路板上并连接于夹具本体上；夹具本体在探针位置设置有真空孔；夹具本体内设置有真...

本发明公开了一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺，采用发光面朝下的封装工艺，使荧光陶瓷片既作为整个CSP LED的组成部件，也作为定位LED芯片的载板，相较于现有技术中陶瓷发光面CSP LED封装工艺，无需加入基板，产品厚度从0.7‑0...

本发明公开了一种具有圆形发光面的CSP LED及其加工方法，通过载体膜来定位LED芯片，将单个荧光膜一一放置于LED芯片上粘合固定，区别于现有技术中发光面为方形的CSP LED发光面朝下的封装工艺，采用发光面朝上的封装工艺实现了发光面为...

本实用新型公开了半导体领域应用的自动点胶机。其结构包括点胶装置、扫描装置和放置平台，所述点胶装置包括用于放置胶水的注射器和用于控制胶量的压力罐，所述放置平台设置有Y轴驱动装置，所述Y轴驱动装置用于驱动放置平台移动至扫描装置和注射器的下方...

本实用新型公开了半导体领域应用的间距扩张机。其结构包括加热装置、固定压板、下压平台、上顶平台和用于驱动下压平台和上顶平台相对运动的气缸系统，所述加热装置用于实现上顶平台的温度控制，所述固定压板用于将完成倒模操作的蓝膜实现固定操作，所述下...

本实用新型公开了半导体领域应用的CSP测试夹具。其结构包括夹具本体和电路板，所述电路板设置于夹具本体的端面，所述电路板设置有数据线端口，所述电路板上设置有用于放置产品的电极接触面，所述电极接触面设置有与产品对应连接的电极，所述电极处设置...

本实用新型公开了半导体领域应用的用于CSP检测的荧光膜检测装置。其结构包括检测灯具和光学测试仪，所述检测灯具用于提供检测所需光源，所述检测灯具包括发光面，所述发光面用于放置荧光膜，所述光学测试仪包括朝向发光面的测试探头。该装置在使用过程...

本实用新型公开了半导体领域应用的自动切割机。其结构包括放置平台、采集摄像头、切割装置和驱动装置，所述采集摄像头和切割装置位于放置平台的上方，所述切割装置包括切割刀片和用于驱动切割刀片往复运动的Z轴驱动机构，所述采集摄像头和切割刀片朝向放...

本发明公开了半导体领域应用的一种基于CSP封装结构的五面发光LED的封装方法。所述封装步骤如下：A)将硅胶荧光粉薄膜片安装于载具上；B)将LED芯片贴装在硅胶荧光粉薄膜片上；C)将产品进行等离子清洗操作；D)将胶状荧光粉点设在相邻LED...

本发明公开了半导体领域应用的一种基于CSP封装结构的一面发光LED的封装方法。所述封装步骤如下：A)将硅胶荧光粉薄膜片安装于载具上；B)将LED芯片贴装在硅胶荧光粉薄膜片上；C)将产品进行高温烘烤加固操作；D)利用切割设备按照设定尺寸沿...