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昆山市华涛电子有限公司专利技术
昆山市华涛电子有限公司共有98项专利
一种线路板密封保护装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种线路板密封保护装置,包括线路板盒和接线孔,所述线路板盒的上侧设置有线路板盖,所述线路板盒的左右两端均设置有接线孔,所述线路板盒的内部设置有线路板,所述线路板的左右两端均设置有连接线,所述线路板两端的连接线分别贯穿在线路...
电路板加工药水自动添加装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种电路板加工药水自动添加装置,包括反应桶和多个药液箱,所述反应桶借助导管分别与每个所述药液箱连通,所述导管上依次设置有检测筒、电磁阀和电泵,所述检测筒设置于靠近所述反应桶的一端,所述检测筒内设置有悬浮比重计,所述检测筒...
HDI高密度线路板制造技术
本实用新型公开了HDI高密度线路板,包括线路板本体,线路板本体表面开设有通孔,通孔的内壁插接有立柱,立柱的内部开设有弹簧槽,弹簧槽的内壁固定安装有弹簧,弹簧的一端固定连接有限位板,限位板的表面在弹簧槽的内壁滑动,限位板的表面固定连接有第...
电路板沉铜挂篮制造技术
本实用新型公开了一种电路板沉铜挂篮,包括外框架,外框架包括底部框、竖向杆和顶部框,竖向杆连接底部框和顶部框,底部框的长边之间平行地连接有卡接条,卡接条上开设有卡槽,卡槽的开设方向垂直于卡接条,竖向杆上套接有至少一组限位组件,限位组件包括...
内层互连的多层HDI线路板制造技术
本实用新型公开了内层互连的多层HDI线路板,包括底座,底座的内部开设有弹簧槽,弹簧槽的内壁固定安装有弹簧,弹簧的一端固定连接有限位环,限位环的表面在弹簧槽的内壁滑动,限位环的内壁固定连接有支撑杆,支撑杆的顶端贯穿底座的顶端,支撑杆的顶端...
一种喷锡线路板制造技术
本实用新型公开了一种喷锡线路板,包括第一线路板,第一线路板的下端设有绝缘层,绝缘层的下端设有第二线路板,第二线路板的外侧设有锡条,锡条的另一端设于第一线路板的另一端,第一线路板和第二线路板上设有横向通气孔和纵向通气孔。该线路板可以通过横...
多段线路连接的LED线路板模组制造技术
本实用新型公开了多段线路连接的LED线路板模组,包括电源线路板,电源线路板上设有第一连接线组,第一连接线组的另一端设有连接线路板,连接线路板上设有第二连接线组,第二连接线组的另一端设有光源线路板。该模组可以通过第一连接线组和第二连接线组...
高绝缘性线路板制造技术
本实用新型公开了高绝缘性线路板,包括连接底板和连接顶板,连接底板的上端固定连接有铝基板,铝基板的上端粘接有第一胶层,第一胶层的上端粘接有线路铜层,线路铜层的上端粘接有第二导热层,第二导热层的上端粘接有第二胶层,第二胶层的上端粘接有第一导...
一种立式裁板机制造技术
本实用新型公开了一种立式裁板机,包括网板,网板上设置有支撑杆,支撑杆上滑动套设有支撑套,支撑杆上设置有顶板,顶板上设置有第一电机,第一电机的转轴上设置有螺纹杆,螺纹杆的下端设置有转盘,网板上设置有转动座,转盘转动连接转动座,螺纹杆上螺纹...
刚挠结合线路板制造技术
本实用新型公开了刚挠结合线路板,包括线路板基板,线路板基板的上表面粘贴固定有挠性板,线路板基板下表面粘贴固定有刚性板,刚性板的下表面粘贴固定有聚酰亚胺薄膜层,聚酰亚胺薄膜层的下表面粘贴固定有派瑞林镀膜层,派瑞林镀膜层的下表面粘贴固定有环...
可折叠线路板制造技术
本实用新型公开了可折叠线路板,包括第一线路板,第一线路板的上表面设有上护板,第一线路板的下表面设有下护板,上护板和下护板通过螺栓紧固连接,第一线路板的右表面粘贴固定有凸形连接板,凸形连接板的右表面焊接有转筒,转筒的内部滑动套接有转轴,转...
大功率LED用线路板制造技术
本实用新型公开了大功率LED用线路板,包括导电层,导电层的下表面设置有环氧树脂层,环氧树脂层的下表面设置有铝基板,导电层的上端设置有LED单元,导电层的上端设置有绝缘层,绝缘层的上表面设置有陶瓷散热片,LED单元的一周设置有散热铜管。该...
一种立式裁板机制造技术
本发明公开了一种立式裁板机,包括网板,网板上设置有支撑杆,支撑杆上滑动套设有支撑套,支撑杆上设置有顶板,顶板上设置有第一电机,第一电机的转轴上设置有螺纹杆,螺纹杆的下端设置有转盘,网板上设置有转动座,转盘转动连接转动座,螺纹杆上螺纹设置...
应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置,包括:槽体,用以容纳沉铜液;可拆卸地安装于所述槽体内的挂篮,所述挂篮具有线路板;连接于所述槽体壁第一侧壁及与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁之间的连通管;设置于所述连通管内的驱动装置,用以...
具有高导热双面铝基板的电路板制造技术
本实用新型涉及一种具有高导热双面铝基板的电路板,包括:第一电路板层,具有分布于第一电路板层的第一导电线路;设置于所述第一电路板层上的第一电子元件,通过所述第一导电线路实现电性连接;第二电路板层,具有分布于第二电路板层的第二导电线路;设置...
具有高导热单面铝基板的电路板制造技术
本实用新型涉及一种具有高导热单面铝基板的电路板,包括:电路板层,具有分布于电路板层的导电线路;设置于所述电路板层上的电子元件,通过所述导电线路实现电性连接;覆盖于所述电子元件上的金属散热板层,用以对所述电子元件及电路板层散热。上述具有高...
高频混压阶梯多层线路板制造技术
本实用新型涉及一种高频混压阶梯多层线路板,具有线路板体,所述线路板体包括:若干个依次层叠的绝缘层,所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构,在所述绝缘层的一侧面具有线路层;及位于每两层绝缘层之间的介质层,所述介质层为聚丙烯材质结构,其中,所述线路...
多层线路板制造技术
本实用新型涉及一种多层线路板,所述多层线路板具有本体,所述本体包括至少十层的基板层,该基板层依次相互叠加,在每两个基板层之间具有绝缘介质层,所述绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间,且所述绝缘介质层为热固性粘结片。本实施方式中...
具有高导热双面铝基板的电路板制造技术
本发明涉及一种具有高导热双面铝基板的电路板,包括:第一电路板层,具有分布于第一电路板层的第一导电线路;设置于所述第一电路板层上的第一电子元件,通过所述第一导电线路实现电性连接;第二电路板层,具有分布于第二电路板层的第二导电线路;设置于所...
一种散热防尘型无线路由线路板制造技术
本实用新型公开了一种散热防尘型无线路由线路板,包括线路板主体,所述线路板主体分为顶层、芯板和底层,所述顶层、芯板、底层和PP绝缘层上左右对称开设有贯穿的穿孔,所述顶层的上方设有防尘板,所述底层的下表面紧密贴合金属散热板,且金属散热板的底...
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