本实用新型公开了基于荧光晶体的LED车灯，包括：金属柱和发光体，金属柱的一端与灯泡底座连接，金属柱的另一端与发光体连接，发光体包括：基板、设置于基板外表面的LED芯片以及设置于LED芯片外侧的荧光晶体。本实用新型一种基于荧光晶体的LED...

本发明公开了一种植物灯用红光荧光转换材料及其制备方法，所述材料的化学式为：(Y1-xAx)3(Al1-y-mCrmBy)5O12；其中，0≤x≤1，0≤y≤1，0≤m≤0.05；A选自Lu、Tb、Pr、La、Gd和Ce中的一种；B为Ga...

本实用新型公开了一种带凹坑的LED支架，包括支架本体，所述支架本体包括基座，所述基座上设有凹坑，所述凹坑用于安装LED芯片的衬底层，并使所述LED芯片的发光层卡设在所述基座上，所述凹坑与所述衬底层相适配。本实用新型的带凹坑的LED支架，...

本发明公开了一种LED封装结构，包括底板以及分布在底板上的LED芯片层、导电电极层以及荧光材料层；以及一种LED集成平面工艺封装方法，包括以下步骤：1）将LED芯片固定在底板上；2）在LED芯片平面周围填充绝缘填充介质；3）通过光刻工艺...

本实用新型公开了一种基于Ce：YAG晶片的复合结构，包括Ce：YAG晶片及固定在所述Ce：YAG晶片上的红光发光层，形成一种可实现从绿光到红光宽波段发光的复合光学结构，在探测设备、照明器件领域具有广泛的应用。

本发明公开了一种白光LED封装结构及封装方法，将荧光晶片通过掺杂红色荧光粉的贴合层贴合在蓝光芯片上，工艺简单，所得到的LED器件荧光效率高、显色性能可调。

本发明公开了提供一种新型白光LED封装结构及制作方法，在荧光晶片与蓝光芯片贴合的单面镀蓝光增透膜，晶片表面的蓝光增透膜可以有效避免入射蓝光在晶片表面的反射，增加蓝光的利用率，同时减少黄绿光在芯片方向的反射损失，有效提高器件的整体光效。本...

本发明公开了一种白光LED灯及灯丝，该白光LED灯丝包括发光单元、至少设置于发光单元一侧的条状荧光晶片，所述发光单元为蓝光芯片，所述蓝光芯片通过金属导线或导电电路连接，所述荧光晶片的端部设置电极。本发明涉及的灯丝结构简单，无需透镜，采用...

本发明公开了一种基于Ce:YAG晶片的复合结构，包括Ce:YAG晶片及固定在所述Ce:YAG晶片上的红光发光层，同时还公开了该基于Ce:YAG晶片的复合结构的制作方法，形成一种可实现从绿光到红光宽波段发光的复合光学结构，在探测设备、照明...

本实用新型公开了一种LED集成封装结构，其包括：底座；至少一个LED芯片，其固定连接于上述底座上，该LED芯片具有正、负电极；绝缘层，其平铺于上述底座和LED芯片的表面，其中，上述LED芯片的正、负电极的表面露出该绝缘层；至少两个连接电...

本发明公开了一种LED灯芯模组以及采用该LED灯芯模组的LED灯泡，该LED灯芯模组包括基板以及套设于该基板上的灯芯罩，基板上设有至少一颗蓝光LED灯，灯芯罩的内表面覆盖有荧光粉层，该LED灯泡包括外壳，该外壳包括相互连接的灯罩和灯体，...

本发明公开了一种LED集成封装结构，其包括：底座；至少一个LED芯片，其固定连接于上述底座上，该LED芯片具有正、负电极；绝缘层，其平铺于上述底座和LED芯片的表面，其中，上述LED芯片的正、负电极的表面露出该绝缘层；至少两个连接电极，...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括底板以及分布在底板上的LED芯片层、导电电极层以及荧光材料层。本实用新型的LED封装结构及方法，将现有技术中单个器件的逐个打线工艺改成光刻工艺一次性形成电路层，简化了LED的封装工艺，提高生产效率...

本发明公开了一种Ce：YAG多晶荧光体的制作方法，该晶体化学式为：(Y1-x-mAxCem)3(Al1-yBy)5O12；0≤x≤1，0≤y≤1，0≤m≤0.05；其中A为Lu、Tb、Pr、La、Gd中的一种；B为Ga、Ti、Mn、Cr...

本发明公开了坩埚下降法生长Ce：YAG单晶荧光材料的方法。该晶体化学式为：(Y1-x-mAxCem)3(Al1-yBy)5O12；0≤x≤1，0≤y≤1，0≤m≤0.05；其中A为Lu、Tb、Pr、La、Gd中的一种；B为Ga、Ti、M...

本发明公开了一种泡生法生长掺铈钇铝石榴石系列单晶的方法及高温炉，该单晶可应用于白光LED领域。该单晶的化学式为：(Y1-x-mAxCem)3(Al1-yBy)5O12；0≤x≤1，0≤y≤1，0≤m≤0.05；其中A为Lu、Tb、Pr、...

本发明公开了一种LED荧光粉的制备方法，先用尿素沉淀法制备其先驱体，然后在研磨粉碎后，采用烧结助剂，在还原气氛下烧结，冷却后在进行粉碎、过筛、酸洗等程序，最后得到荧光粉体。得到的LED荧光粉亮度高，粉体粒度大小均匀、分散均匀，颗粒形状规...

本发明公开了一种白光LED器件，包括单晶荧光材料复合功能单元和LED发光芯片，所述单晶荧光材料复合功能单元设置在所述LED发光芯片一侧；所述单晶荧光材料复合功能单元包括单晶荧光材料层、透明导电层和金属电极，所述单晶荧光材料层设置在所述透...

本实用新型公开了一种双面发光的LED芯片，包括LED芯片和荧光材料层，所述荧光材料层连接于所述LED芯片的正负两极面上，所述荧光材料层和所述LED芯片的正负两极面之间还设置有导电层，所述导电层包括第一导电层和第二导电层；所述第一导电层涂...

本实用新型公开了一种LED灯芯模组以及采用该LED灯芯模组的LED灯泡，该LED灯芯模组包括基板以及套设于该基板上的灯芯罩，基板上设有至少一颗蓝光LED灯，灯芯罩的内表面覆盖有荧光粉层，该LED灯泡包括外壳，该外壳包括相互连接的灯罩和灯...