本发明涉及一种防拆电子标签，包括：基材，中间位置设有防拆腔，所述防拆腔设为多层腔体，所述防拆腔内的多个腔体中设有防拆装置；天线，设于基材上表面，并通过可固化强力胶固定于基材上；芯片，设于上述防拆腔中间的一个腔体中，所述防拆装置分别设于芯...

本发明涉及电子标签技术领域，具体公开了一种易撕碎电子标签，包括基材层、天线层、芯片和离型纸，所述基材层通过胶层与所述天线层的一面粘合，所述天线层内部设有芯片，所述离型纸通过双面胶层与所述天线层的另一面粘合，所述基材层为易碎材料层。本发明...