一种耐磨损性突出的永久性抗静电苯乙烯类树脂复合物，按照质量份数计，主要由下述物质在加工温度200℃以下真空成型而成：65~80份苯乙烯类树脂、5~15份冲击增强剂、20~30份固有静电消散高分子、0.2~1份抗氧化剂、0.5~2份氟代聚...

本发明公开了一种导电性碳纳米高耐热mPSU化合物，包括以下重量百分比的各组分：聚砜40~70%、聚碳酸酯5~10%、加固材料20~46%、添加剂2~4%。该mPSU化合物，机械强度刚性、表面电阻、耐热性尤为突出，并在注塑产品尺寸和弯曲以...

一种高耐热的导电性改性聚苯醚复合物，按质量份数计，主要包含下述物质：45~80份改性聚苯醚，20~50份加固材料，2~5份添加剂；本发明的复合物，是一种机械强度刚性、表面电阻、耐热性尤为突出，并在注塑产品尺寸和弯曲以及反复再利用后，产品...

本实用新型公开了一种设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘，它包括IC托盘主体和可烘烤的颜色识别芯片，其中，IC托盘主体的左右两侧延伸出铭牌板，IC托盘主体上设有梯形缺口，在该梯形缺口的下底边外侧的铭牌板上设有长方形缺口，在IC托盘主体的底...

本实用新型公开了一种载带真空成型机，包括容纳孔成型装置，所述容纳孔成型装置包括设置有容纳孔型腔的成型装置，在成型装置的内部设置有水冷却器。本实用新型提供的载带真空成型机，在容纳孔成型时采用水冷却的方式，最大限度地提高了冷却效率，并且通过...

本实用新型公开了一种电子控制载带锯齿形缠绕机，包括机架、进料辊组、张力辊组和送料辊，还包括至少一个卷轴装置，所述卷轴装置包括电机、移动轴和卷轴，所述电机通过移动轴驱动卷轴转动，所述移动轴在转动时可以沿轴向来回移动。该缠绕机以卷轴的移动代...

本实用新型公开了一种组装式防静电模块插入托盘辅助工装，它包括内边框，在内边框中间设有多条隔开件，相邻的两条隔开件之间的空隙与托盘内放置模块的插缝相对应，当模块插入两隔开件之间的空隙时正好落入与之对应的托盘内放置模块的插缝。本实用新型提供...

本实用新型公开了一种芯片识别模块托盘，它包括模块托盘主体，在模块托盘主体的外侧设有用于安装颜色芯片的安装座。本实用新型与现有技术相比的优点为：通过设置不同颜色的颜色芯片，使半导体流水线上的作业人员及工序自动化系统上，进行更为方便的识别，...

本实用新型公开了一种载带成型用空压复合模具装置，它包括上模具、设于上模具上的空压模具和空气供应装置、下模具、设于下模具上的吹气模具和空气排放装置，其中，所述的空压模具和吹气模具上下对应。本实用新型提供的载带成型用空压复合模具装置，可有效...

本实用新型公开了一种高效的IC托盘平整度检测设备，该设备包括待检托盘盒、成品托盘盒、传送带和检测装置，所述待检托盘盒底部设有弹性装置，所述待检托盘盒和成品托盘盒分别设置在倾斜设置的传送带的两端，待检托盘盒的位置高于成品托盘盒的位置；所述...

本实用新型公开了一种可完成复杂状成型的载带模具装置，该装置包括上端模具、中端模具和下端模具，所述上端模具设有凸台，所述下端模具设有与凸台相对应的凹槽，上端模具与下端模具连接时，凸台与凹槽间形成间隙，所述中端模具设于所述间隙内。本实用新型...

本发明公开了一种多重多列式元件承载带，包括承载带主体，所述承载带主体的一个单元长度内，沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔，所述凹形空间之间设有封带粘贴部，所述凹形空腔底部设有基座，所述基座表面设有粘接层。相同长度的多重多列式元件承载带与...

本发明公开了一种载带真空成型机，包括容纳孔成型装置，所述容纳孔成型装置包括设置有容纳孔型腔的成型装置，在成型装置的内部设置有水冷却器。本发明提供的载带真空成型机，在容纳孔成型时采用水冷却的方式，最大限度地提高了冷却效率，并且通过释放装置...