本发明是一种半导体封装构造及其芯片。该半导体封装构造包含可挠电路基板及芯片，该可挠电路基板具有多个接脚，该芯片具有第一凸块群及至少一个第二凸块群，该第一凸块群包含多个第一凸块，该第二凸块群包含多个第二凸块，所述多个接脚分别接合于所述多个...

本技术是一种挠性电路板卷带及其挠性电路板。该挠性电路板卷带包含多个挠性电路板，该挠性电路板包含基板单元及线路单元，该基板单元具有第一宽度，该线路单元设置于该基板单元的布线区，该线路单元具有多个线路，该线路具有内接端及外接端，位于最外侧的...

一种半导体封装包含基板、多个第一凸块、第一芯片、多个金属柱、多个第二凸块及第二芯片，该基板具有上表面、多个第一导接垫及多个第二导接垫，所述多个第一导接垫及所述多个第二导接垫位于该上表面，各该第一凸块的一端连接各该第一导接垫，该第一芯片连...

一种软性电路板的内引线结构包含软性电路板、线路层及冗余线路层，该软性电路板的芯片设置区用以设置芯片，该芯片的多个导接元件设置于该芯片设置区中的多个导接点上，该线路层具有多个内引线，各该内引线的连接端位设置于各该导接点上而各该导接元件电性...

一种软性电路基板的线路结构包含软性基板、线路层及防焊层，该软性基板具有主动面，该线路层设置于该主动面上，该防焊层设置于该线路层上，且该防焊层罩盖该主动面及该线路层的传导部，其中该传导部具有两个第一侧面及第一顶面，第一焊接层罩盖该两个第一...

本发明是一种具有粘合层的封装结构及其封装方法。该具有粘合层的封装结构包含第一重分布线路层、粘合层及第一电子元件，该第一重分布线路层具有第一上表面及第一下表面，该第一上表面具有多个上凸块，该第一下表面具有多个导接垫，该粘合层位于该第一重分...

一种电子封装构造及其制造方法，其是在线路结构的第一接合面形成多个具有第一宽度的第一沟槽，并在各该第一沟槽中形成具有第二宽度的第二沟槽，使该线路结构形成为多个线路层，借由该第二宽度小于该第一宽度，使该线路层具有环面及位于该环面的凹槽，借由...

本发明是一种电路板及其散热片。所述电路板包含基板及散热片，该散热片贴附于该基板，该散热片包含本体部及至少一个应力释放部，该应力释放部位于该本体部与第一边缘之间，该应力释放部具有多个应力释放孔，各该应力释放孔具有开口，该开口的边缘至该第一...

本发明是一种覆晶接合构造及其基板。所述覆晶接合构造是在透光载板的第一表面设置多个线路、至少一个识别线路及至少一个虚线路，并在该透光载板的第二表面设置具有开口的支撑层，芯片以多个凸块接合于所述线路及以识别凸块接合于该识别线路，该开口显露出...

本发明是一种半导体封装构造及其电路板。所述半导体封装构造包含芯片、电路板及填充胶，该电路板包含载板、图案化金属层及保护层，该载板的表面包含线路设置区、芯片设置区及导流单元设置区，该芯片设置于该芯片设置区，并与该图案化金属层的多个线路电性...

一种夹具总成至少包含一个夹具，该夹具用以夹持工件，以进行化学镀、蚀刻、电镀或清洗等制程，该夹具包含基座、夹持座及限位件，该基座用以被设置于载体，该基座具有导孔及第一限位孔，该第一限位孔连通该导孔，该夹持座具有导柱及第二限位孔，该第二限位...

一种防止粘胶层污染卷带的制造方法及其卷带，包含提供卷带

本发明是一种覆晶接合构造及其基板

一种薄膜覆晶封装包含基板及芯片，该芯片以多个复合式凸块覆晶接合于该基板的多个接脚，各该复合式凸块具有至少一个垫高条、一个凸块下金属层及一个接合层，该接合层借由该垫高条及该凸块下金属层形成有接合肋，所述复合式凸块以该接合肋刺入该接脚，使该...

一种覆晶封装方法及其芯片，在接合制程中，芯片以多个复合式凸块接合于基板的多个接垫，该复合式凸块具有垫高件、凸块下金属层及接合层，在该接合制程前，该接合层具有朝向该基板的预接合面，在该接合制程中，以该预接合面接合于该接垫，使该接合层于该接...

一种半导体封装构造及其制造方法，其以打线制程在载板上形成至少一个导接线，并使该导接线的结球端位于该载板上方，并形成封装体包覆该导接线，该封装体并显露出该结球端，接着，在该封装体形成电磁屏蔽层，且该电磁屏蔽层连接该结球端，借由该封装体显露...

本发明是一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包含基板、介电层、接合层、接地金属层及多个线路层，该介电层设置于该基板的表面上，该介电层的多个开口显露该表面，该接合层设置于该介电层上，该接合层的第一接合部位于所述开口中，且该第一接合部...

本发明是半导体装置的制造方法。所述半导体装置的制造方法包含：封装结构包含第一载板、种子层、多个线路、晶粒及封胶材料，将第二载板设置于该封胶材料后，移除该第一载板以显露该种子层，接着移除该种子层以显露所述线路，再以浸金方式沉积金层于各该线...

一种双面铜的软性电路板包含软性基板、多个贯穿线路、多个第一线路及多个第二线路，所述第一线路形成于该软性基板的上表面，各该第一线路具有第一线段、弯曲段及第二线段，该第一线段的一端连接各该贯穿线路的第一连接端，该第一线段的另一端连接该弯曲段...

一种双面铜的软性电路板包含软性基板、第一线路层、第二线路层、绝缘保护层及多个贯穿线路，该第一线路层位于该软性基板的上表面，该第二线路层位于该软性基板的下表面，该绝缘保护层罩盖该第二线路层的支撑线，使该支撑线位于该软性基板及该绝缘保护层之...