本技术是软性电路板。该软性电路板包含软性基板、多个线路、防焊层及多个整形条，该软性基板具有第一部及第二部，该第二部宽度大于该第一部，该第二部容易变形弯曲，所述多个线路设置于该软性基板，该防焊层覆盖所述多个线路，所述多个整形条排列于该第二...

一种软性电路板的布线结构包含软性基板、线路层及冗余线路层，该线路层及该冗余线路层设置于该软性基板上，该线路层具有多个第一内引线、多个第二内引线、倒U型连接线路及横置内引线，所述多个第一内引线之间的第一间距大于所述多个第二内引线之间的第二...

本发明是一种半导体封装构造及其芯片。该半导体封装构造包含可挠电路基板及芯片，该可挠电路基板具有多个接脚，该芯片具有第一凸块群及至少一个第二凸块群，该第一凸块群包含多个第一凸块，该第二凸块群包含多个第二凸块，所述多个接脚分别接合于所述多个...

本技术是一种挠性电路板卷带及其挠性电路板。该挠性电路板卷带包含多个挠性电路板，该挠性电路板包含基板单元及线路单元，该基板单元具有第一宽度，该线路单元设置于该基板单元的布线区，该线路单元具有多个线路，该线路具有内接端及外接端，位于最外侧的...

一种半导体封装包含基板、多个第一凸块、第一芯片、多个金属柱、多个第二凸块及第二芯片，该基板具有上表面、多个第一导接垫及多个第二导接垫，所述多个第一导接垫及所述多个第二导接垫位于该上表面，各该第一凸块的一端连接各该第一导接垫，该第一芯片连...

一种软性电路板的内引线结构包含软性电路板、线路层及冗余线路层，该软性电路板的芯片设置区用以设置芯片，该芯片的多个导接元件设置于该芯片设置区中的多个导接点上，该线路层具有多个内引线，各该内引线的连接端位设置于各该导接点上而各该导接元件电性...

一种软性电路基板的线路结构包含软性基板、线路层及防焊层，该软性基板具有主动面，该线路层设置于该主动面上，该防焊层设置于该线路层上，且该防焊层罩盖该主动面及该线路层的传导部，其中该传导部具有两个第一侧面及第一顶面，第一焊接层罩盖该两个第一...

本发明是一种具有粘合层的封装结构及其封装方法。该具有粘合层的封装结构包含第一重分布线路层、粘合层及第一电子元件，该第一重分布线路层具有第一上表面及第一下表面，该第一上表面具有多个上凸块，该第一下表面具有多个导接垫，该粘合层位于该第一重分...

一种电子封装构造及其制造方法，其是在线路结构的第一接合面形成多个具有第一宽度的第一沟槽，并在各该第一沟槽中形成具有第二宽度的第二沟槽，使该线路结构形成为多个线路层，借由该第二宽度小于该第一宽度，使该线路层具有环面及位于该环面的凹槽，借由...

本发明是一种电路板及其散热片。所述电路板包含基板及散热片，该散热片贴附于该基板，该散热片包含本体部及至少一个应力释放部，该应力释放部位于该本体部与第一边缘之间，该应力释放部具有多个应力释放孔，各该应力释放孔具有开口，该开口的边缘至该第一...

本发明是一种覆晶接合构造及其基板。所述覆晶接合构造是在透光载板的第一表面设置多个线路、至少一个识别线路及至少一个虚线路，并在该透光载板的第二表面设置具有开口的支撑层，芯片以多个凸块接合于所述线路及以识别凸块接合于该识别线路，该开口显露出...

本发明是一种半导体封装构造及其电路板。所述半导体封装构造包含芯片、电路板及填充胶，该电路板包含载板、图案化金属层及保护层，该载板的表面包含线路设置区、芯片设置区及导流单元设置区，该芯片设置于该芯片设置区，并与该图案化金属层的多个线路电性...

一种夹具总成至少包含一个夹具，该夹具用以夹持工件，以进行化学镀、蚀刻、电镀或清洗等制程，该夹具包含基座、夹持座及限位件，该基座用以被设置于载体，该基座具有导孔及第一限位孔，该第一限位孔连通该导孔，该夹持座具有导柱及第二限位孔，该第二限位...

一种防止粘胶层污染卷带的制造方法及其卷带，包含提供卷带

本发明是一种覆晶接合构造及其基板

一种薄膜覆晶封装包含基板及芯片，该芯片以多个复合式凸块覆晶接合于该基板的多个接脚，各该复合式凸块具有至少一个垫高条、一个凸块下金属层及一个接合层，该接合层借由该垫高条及该凸块下金属层形成有接合肋，所述复合式凸块以该接合肋刺入该接脚，使该...

一种覆晶封装方法及其芯片，在接合制程中，芯片以多个复合式凸块接合于基板的多个接垫，该复合式凸块具有垫高件、凸块下金属层及接合层，在该接合制程前，该接合层具有朝向该基板的预接合面，在该接合制程中，以该预接合面接合于该接垫，使该接合层于该接...

一种半导体封装构造及其制造方法，其以打线制程在载板上形成至少一个导接线，并使该导接线的结球端位于该载板上方，并形成封装体包覆该导接线，该封装体并显露出该结球端，接着，在该封装体形成电磁屏蔽层，且该电磁屏蔽层连接该结球端，借由该封装体显露...

本发明是一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包含基板、介电层、接合层、接地金属层及多个线路层，该介电层设置于该基板的表面上，该介电层的多个开口显露该表面，该接合层设置于该介电层上，该接合层的第一接合部位于所述开口中，且该第一接合部...

本发明是半导体装置的制造方法。所述半导体装置的制造方法包含：封装结构包含第一载板、种子层、多个线路、晶粒及封胶材料，将第二载板设置于该封胶材料后，移除该第一载板以显露该种子层，接着移除该种子层以显露所述线路，再以浸金方式沉积金层于各该线...