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JX金属株式会社专利技术
JX金属株式会社共有289项专利
表面处理铜箔、附载体铜箔、印刷配线板、覆铜积层板、积层体及印刷配线板的制造方法技术
提供一种微细配线形成性优异的表面处理铜箔。表面处理铜箔,在铜箔上形成有表面处理层,当从与形成有表面处理层的表面为相反侧的表面以过氧化氢/硫酸系的铜溶解蚀刻液进行喷雾蚀刻时,在使铜箔的厚度方向的蚀刻速率为1的情形时,表面处理层的厚度方向的...
附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法技术
本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明提供一种能够形成极微细的电路且能够良好地抑制电路断线的附载体铜箔。本发明是一种附载体铜箔,所述附载体铜箔在载体的一面或两面依序具有中间层及极薄铜层,且极薄铜...
附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法技术
本发明涉及一种附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法。具体提供一种附载体铜箔,其在通过将附载体铜箔积层在树脂基板上而制作成的积层体中,能够将超薄铜层从载体良好地剥离。一种附载体铜箔,其是依序具有载体、中间层、及超薄铜层的...
铜合金板及具备该铜合金板的散热用电子零件制造技术
本发明的铜合金板含有0.01~0.3%的质量分数的Sn,剩余部分由铜及其不可避免的杂质构成,具有75%IACS以上的导电率及300MPa以上的0.2%保证应力,且在将相对于压延方向平行的方向、直角的方向及形成45°的方向的各自的兰克福特...
铜合金板、以及具备其的大电流用电子零件及散热用电子零件制造技术
本发明的铜合金板含有合计0.01~0.50质量%的Zr及Ti中一种或两种,剩余部分由铜及不可避免的杂质构成,具有70%IACS以上的导电率、及350MPa以上的0.2%保证应力,且0.2%保证应力σ(MPa)与延伸率L(%)满足σ/L≦...
附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法技术
提供一种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85%以上。
经表面处理的金属粉及其制造方法技术
通过下述经表面处理的金属粉,提供一种可适用于制造芯片层合陶瓷电容器用电极且烧结延迟性优异的经表面处理的铜粉和金属粉、及其制造方法,在所述经表面处理的金属粉中,N(氮)相对于经表面处理的金属粉的重量%为0.02%以上,以选自Al、Si、T...
导电性、成形加工性及应力缓和特性优异的铜合金板制造技术
提供一种兼具高强度、高导电性及优异应力缓和特性的铜合金板以及使用该铜合金板的大电流用电子零件及散热用电子零件。一种铜合金板:含有合计为0.8~5.0质量%的Ni及Co中一种以上、0.2~1.5质量%的Si,剩余部分由铜及不可避免的杂质构...
电子元件用钛铜制造技术
本发明提供一种具有较大Ti浓度波动的钛铜。该钛铜是电子元件用钛铜,其含有2.0~4.0质量%的Ti,作为第三元素合计含有0~0.5质量%的选自由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B以及P组成的群中的一种以上...
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