一种晶片制造方法，至少包括设计阶段、模拟阶段、晶圆厂阶段、测试／封装阶段、切割阶段和最终外层阶段。本发明提供一种晶片的测试方法，包括附着一基底层于具有多个晶片的晶圆；暴露出晶圆上晶片的多个焊接垫；形成凸块于晶圆上晶片的焊接垫；藉由晶圆上...

一种系统模组的测试方法，可在大量生产期间用来测试集成电路所组成的系统模组。集成电路和其组成的系统模组皆由相同一制造者所制造。该方法包含：在系统模组上进行系统测试，以确定系统模组的性能；接着，根据系统测试的结果核对集成电路的性能；最后，进...