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积水化成品工业株式会社专利技术
积水化成品工业株式会社共有269项专利
水凝胶制造技术
课题在于,提供:维持对皮肤的适度的粘合性、且抑制了粘合偏差的水凝胶。提供水凝胶和其制造方法,所述水凝胶包含:水凝胶、和分散于前述水凝胶中的纤维,前述水凝胶中不含中间基材,所述水凝胶对电木板的粘合力为1.0~10N/20mm,粘合力的变异...
化妆品面膜用凝胶片制造技术
一种化妆品面膜用凝胶片,其特征在于,包含:具有网络结构的合成高分子、油剂、渗出剂、湿润剂和水,凝胶片表面的油剂的平均直径为5μm以下。
中空树脂颗粒、其制造方法及其用途技术
本发明提供一种中空树脂颗粒,其具有壳部和被该壳部包围的中空部分,能够实现低介电常数化、低介电损耗角正切化,能够表现出优异的耐热性。另外,提供制造这样的中空树脂颗粒的方法。进而,提供这样的中空树脂颗粒的用途。本发明的实施方式的中空树脂颗粒...
聚合物颗粒、聚合物颗粒组合物和光学薄膜制造技术
本发明提供:能均匀地分散于有机溶剂、粘结剂树脂等分散介质、且在由分散于有机溶剂而制作的聚合物颗粒组合物得到的涂膜中也能维持均匀的分散状态的聚合物颗粒。本发明的聚合物颗粒的特征在于,包含丙烯酸类聚合物,所述丙烯酸类聚合物含有用规定的结构式...
芳香族聚酯系树脂发泡颗粒及其制造方法、发泡成型体、复合结构构件和汽车用构件技术
本发明的目的在于,提供高温下的尺寸变化率小的芳香族聚酯系树脂发泡成型体。本发明涉及下述发明等。一种发泡颗粒,其为含有聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯的芳香族聚酯系树脂发泡颗粒,碳原子数3~6的脂肪族烃的含量为0质量%以上且0.5...
发泡性苯乙烯系树脂颗粒、预发泡苯乙烯系树脂颗粒和苯乙烯系树脂发泡成型体制造技术
提供一种发泡性苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法,所述发泡性苯乙烯系树脂颗粒包含:含有苯乙烯系树脂和除苯乙烯系树脂之外的树脂的树脂成分,所述发泡性苯乙烯系树脂颗粒的环境贡献度高,成型品的机械强度优异。另外,提供由这种发泡性苯乙烯系树脂颗粒得到...
生物体电极制造技术
生物体电极具备:基材板,其具有相互分离的多个通孔;多个电极部分;以及固定用板,其装配于连接端子的突出部。各电极部分具备覆盖层、贯穿覆盖层的导电性的连接端子、以及与连接端子电连接且与生物体接触的导电性凝胶层,连接端子具备从覆盖层突出的突出...
树脂微粒及其制造方法技术
课题是提供一种耐热性及透明性优异、粒度分布窄且粒径较小的树脂微粒。作为解决方案,提供一种包括具有与水解性甲硅烷基及自由基聚合性不饱和基反应的基团的水解性硅化合物单元、单官能(甲基)丙烯酸类单体单元、多官能(甲基)丙烯酸类单体单元及硫醇类...
复合树脂颗粒、复合树脂发泡颗粒和发泡成型体制造技术
本发明提供耐热性优异(加热尺寸变化率低)、阻燃性优异、其发泡成型体的保管稳定性优异的发泡成型体,用于制造其的复合树脂颗粒等。本发明涉及复合树脂颗粒、该复合树脂颗粒的发泡颗粒和该发泡颗粒的发泡成型体,所述复合树脂颗粒含有聚丙烯系树脂、乙烯
中空颗粒和其用途制造技术
本发明提供:可以抑制壳中的针孔的发生、能防止变形所导致的中空部的缺失的中空颗粒。本发明具体而言提供一种中空颗粒,其具有:壳;和,由该壳所围成的中空部,该壳含有(甲基)丙烯酸类树脂,该中空颗粒的平均粒径为10nm~150nm,该中空颗粒的...
芳香族聚酯系树脂发泡颗粒及其制造方法、发泡成型体和汽车用构件技术
本发明的目的在于,提供机械物性优异的芳香族聚酯系树脂发泡成型体,提供用于制造该发泡成型体的芳香族聚酯系树脂发泡颗粒,或者提供该发泡颗粒的制造方法。本发明涉及一种芳香族聚酯系树脂发泡颗粒,其颗粒中心部的结晶度(A)和颗粒表层部的结晶度(B...
用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒制造技术
提供:能提供通过用于半导体构件用树脂组合物从而可以体现优异的低介电特性的半导体构件的、用于半导体构件用树脂组合物的苯乙烯系中空树脂颗粒。本发明的实施方式的用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒具有:壳体部和被该壳体部包围的中空部分,该...
中空树脂颗粒、其制造方法和其用途技术
提供:在颗粒内具有中空部分、且可以体现优异的耐热性的、中空树脂颗粒。另外,提供简易地制造这种中空树脂颗粒的方法。进而,提供这种中空树脂颗粒的用途。本发明的实施方式的中空树脂颗粒为在颗粒内具有中空部分的中空树脂颗粒,所述中空树脂颗粒具有由...
用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒制造技术
提供:能提供通过用于半导体构件用树脂组合物从而能体现优异的低介电特性的半导体构件的、用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒。本发明的实施方式的用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒在颗粒内部具有孔隙部,配混有聚酰亚胺80重量份和该中...
用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒制造技术
提供:耐热性优异、吸水率低的、用于半导体构件用树脂组合物的苯乙烯系中空树脂颗粒。本发明的实施方式的用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒具有:壳体部和被该壳体部包围的中空部分,所述中空树脂颗粒的烯属不饱和基团残留率为1%~20%。基团...
中空树脂颗粒、其制造方法和其用途技术
提供:具有壳体部和被该壳体部包围的中空部分、且可以实现低介电化、低介电损耗角正切化、可以体现优异的耐热性的、中空树脂颗粒。另外,提供简易地制造这种中空树脂颗粒的方法。进而,提供这种中空树脂颗粒的用途。本发明的实施方式的中空树脂颗粒具有:...
由热塑性树脂构成的大致呈球状树脂粒子、其制法及用途制造技术
本发明涉及由热塑性树脂所构成的大致呈球状的树脂粒子、其制法及用途。本发明提供一种由热塑性树脂所构成的大致呈球状的树脂粒子,其真球度为0.90至1.00,光散射指数为0.5至1.0,且亚麻仁油吸油量为30mL/100g至150mL/100...
树脂微粒及其制造方法技术
本发明的课题为提供一种树脂微粒,该树脂微粒在添加于各种树脂膜时,可赋予防粘连效果并同时维持膜的透明性。作为解决方法,本发明提供一种满足下述(a)至(c)的特征的树脂微粒。(a)构成树脂微粒的树脂含有:以全部结构单元计为3质量%至95质量...
聚合物粒子及其用途制造技术
本发明的课题为提供一种聚合物粒子,其在树脂组合物中及由该树脂组合物所得到的干燥涂膜中均匀且稳定地分散(分散性及分散稳定性优异),且聚合物粒子在树脂组合物中均匀且稳定地分散的所需时间较短。作为解决方法,提供一种以下聚合物粒子:(a)溶解度...
中空树脂颗粒及其制造方法技术
本发明提供一种中空树脂颗粒,其是在树脂层中导入空域而能够进行低介电化、低介电损耗角正切化的中空树脂颗粒,且能够简单地形成而得到中空部分。另外,本发明提供一种简单地制造这样的中空树脂颗粒的方法。基于本发明的实施方式的中空树脂颗粒具有壳体部...
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