本实用新型提供了一种圆桥整流器制造用上胶装置，包括：石墨盘，所述石墨盘的背板内侧连接有凸出块；上胶板，所述上胶板的两端开设有卡座；上胶海绵，设置在所述上胶板上，所述上胶海绵的两端卡入卡座后通过螺钉固定；推拉把手，设置在所述上胶板的外侧中...

本实用新型提供了一种桥式整流器灌封用治具，包括：胶壳底板，所述胶壳底板上设有阵列分布的多个胶壳孔；枕条结构，可拆卸式安装在所述胶壳底板的两端，所述胶壳底板设置所述胶壳孔的板面两端设有卡槽，所述枕条结构卡入卡槽后通过紧固件紧固连接，所述枕...

本实用新型提供了一种劈刀在线检验用装置，包括：镜面反射结构；与所述镜面反射结构固定连接的支座；与所述支座配合连接的万向球体；设置在所述万向球体下方且与所述万向球体配合连接的底座，所述底座的顶部开设向下凹的第一凹口，所述支座开设向上凹的第...

本实用新型提供了一种更换网版用卡位式装置，包括：配合相对设置的第一定位夹板和第二定位夹板，所述第一定位夹板和所述第二定位夹板的前侧开口上下均开设凹槽；背面挡板，固定连接在所述第一定位夹板和所述第二定位夹板上，所述背面挡板将所述第一定位夹...

本实用新型提供了一种GPP芯片封装结构，包括：GPP芯片；焊接于所述GPP芯片P面的钉头引线；焊接于所述GPP芯片N面的平头引线；将所述GPP芯片、所述钉头引线、所述平头引线密封为一体的塑封层。通过本实用新型的技术方案，钉头引线与GPP...

本实用新型提供了一种半导体桥堆产品分类筛选设备，包括：机架；漏料筛，设置在机架上，漏料筛包括：多个圆环板以及将圆环板串接起来的连接杆，连接杆的一端向外延伸连接圆形板，圆形板上安装旋转轴，相邻的两个圆环板之间焊接多个不锈钢棒，多个不锈钢棒...

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用切割装置，属于半导体芯片加工设备技术领域，解决了现有切割装置的不能进行往复切割的问题，其技术要点是：包括切割箱体，切割箱体的一侧设置有进料口，进料口用于放置待切割的半导体芯片，还包括：切割机构，切割机...

本实用新型提供了一种桥式整流器芯片框架，包括：多个支架结构，每一所述支架结构包括：与芯片焊接连接的头部；与所述头部相连接的引脚；在所述头部上错开设计框架凸点和/或框架地拖，所述框架凸点为方形结构，且与芯片P面的方形焊接面相匹配，所述框架...

本实用新型提供了一种芯片组装用工装，包括：配合设置的沾笔固定平板和料片定位平板；多个沾笔，镶嵌式安装在所述沾笔固定平板的下方，多个所述沾笔在所述沾笔固定平板的下方间隔设置；料片，放置在所述料片定位平板上；限位块，安装在所述沾笔固定平板的...