本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种低密度聚酰亚胺发泡基材多层板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本低密度聚酰亚胺发泡基材多层板包括至少两块相互平行的线路板，在相邻的两块线路板之间分别设有中间层，所述的中间层包括居中的低密度聚酰...

本实用新型提供了一种新型混合介质阶梯状多层电路板，包括第一绝缘层、第二绝缘层、上层电路层、下层电路层以及至少一中间电路层，所述第一绝缘层和第二绝缘层采用不同绝缘介质；所述中间电路层边缘部分设置多个金属电极并裸露在绝缘层外面，所述金属电极...

本发明提供一种陶瓷填充介质铝衬底覆铜板及其制造方法。该陶瓷填充介质铝衬底覆铜板包括铝基底板、绝缘层以及导电线路层，该绝缘层层叠设置于所述铝基底板与所述导电线路层之间，其中，所述绝缘层包括环氧树脂和分散在该环氧树脂中的α-Al2O3陶瓷粉...

本实用新型公开了挠性电路板，旨在提供一种结构简单、重量轻，整体能弯曲的挠性电路板。它包括有基板，在基板上制有铜箔的电路，电路上涂有绝缘的保护层，其特征是所述的基板是聚酰亚胺的簿片。该实用新型除了能耐高温外，还由于聚酰亚胺的簿片有很好的弹...

本实用新型公开了ＰＴＦＥ的多层电路板，旨在提供一种电信号损耗小，能用于高频电子的通信装备的ＰＴＦＥ的多层电路板。它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路...

本实用新型公开了聚苯醚的多层电路板，旨在提供一种制作工艺简单、重量轻，能用于高频电子的通信装备的聚苯醚的多层电路板。它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的...

本实用新型公开了陶瓷粉填充的大功率铜基电路板，旨在提供一种具有耐高压、功率大、电流大、散热性能好的陶瓷粉填充的大功率铜基电路板。它包括有用厚铜板制成的基板，其特征是在基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有...

本实用新型公开了陶瓷材料的多层电路板，旨在提供一种体积小，散热性能好的陶瓷材料的多层电路板。它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特...

本实用新型公开了环氧玻纤布与ＭＰＰＯ混压的多层电路板，旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与ＭＰＰＯ混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，其特征是在多层电路板...

本实用新型公开了环氧玻纤布与ＰＴＦＥ混压的多层电路板，旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与ＰＴＦＥ混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金...

本实用新型公开了环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板，旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金...

本实用新型公开了ＰＴＦＥ高频铝基电路板，旨在提供一种结构简单、散热性能好、重量轻、价格便宜的ＰＴＦＥ高频铝基电路板。它包括有铝质的基板，其特征是在铝质的基板表面覆有ＰＴＦＥ绝缘材料层，在ＰＴＦＥ绝缘材料层的表面制有电路。该实用新型具有高...

本实用新型公开了ＰＴＦＥ高频铜基电路板，旨在提供一种结构简单、散热性能好、低损耗的ＰＴＦＥ高频铜基电路板。它包括有铜质的基板，其特征是在铜质的基板表面覆有ＰＴＦＥ绝缘材料层，在ＰＴＦＥ绝缘材料层的表面制有电路。该实用新型具有高效的散热性...

本实用新型公开了陶瓷粉填充ＬＥＤ铝基电路板，旨在提供一种结构简单、重量轻，散热性能好的陶瓷粉填充ＬＥＤ铝基电路板。它包括有铝质的基板，其特征是在铝质的基板表面涂有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面制有连接ＬＥＤ灯珠的电...

本实用新型公开了聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板，旨在提供一种结构简单、制造方便，能弯曲的聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板。它包括有两端基材为聚苯醚的刚性的电路板，其特征是在刚性电路板之间的电路是附着在聚酰亚胺的簿片上的。该实用新型除了...

本实用新型公开了一种散热接线板，旨在提供一种使用和控制方便、施工布线和修理简单、散热效果好的散热接线板。它包括铝板、铝板的一个表面附着有渗陶瓷玻璃纤维布，在渗陶瓷玻璃纤维布的表面至少铺设有一组导线，导线上设有若干个串联间隔的接线位置点，...