济宁晶泰电子有限公司专利技术

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  • 本实用新型公开一种小型NTC热敏电阻,包括长方形热敏芯片、0.1mm锰铜电极引线和聚酰亚胺套管;所述热敏芯片为双面涂有银浆的半导体材料;所述热敏芯片设在套管内;所述一电极引线一端部焊接于所述热敏芯片的正面上;所述另一电极引线一端部焊接于...
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