本实用新型公开了一种发光半导体模块结构，包括散热座和一个以上的发光半导体芯片，发光半导体芯片直接固定在散热座上，散热座上部安装有导光罩，发光半导体芯片处在由导光罩与散热座构成的密闭空腔中。因为没有凝胶对发光半导体芯片进行灌封，发光半导体...

本实用新型公开了一种发光半导体芯片的封装结构，包括发光半导体芯片、灯罩，所述的发光半导体芯片固定在发光半导体芯片托架上；所述灯罩与发光半导体芯片托架固定连接并形成封闭空腔，发光半导体芯片位于空腔中。本实用新型的灯罩与发光半导体芯片托架之...

本实用新型公开了一种ＬＥＤ灯，包括ＬＥＤ芯片、散热座、灯头，散热座与灯头固定连接，所述的散热座内缘固定有基板以及透镜，透镜位于基板上方，其与基板和散热座之间形成封闭空腔，封闭空腔为真空状态或填充有惰性气体，ＬＥＤ芯片固定在基板上，并与灯...

一种发光半导体模块结构，包括散热座和一个以上的发光半导体芯片，发光半导体芯片直接固定在散热座上，散热座上部安装有导光罩，发光半导体芯片处在由导光罩与散热座构成的密闭空腔中。因为没有凝胶对发光半导体芯片进行灌封，发光半导体芯片可与所处的密...

本发明公开了一种发光半导体芯片的封装结构及其封装方法，包括发光半导体芯片、灯罩，所述的发光半导体芯片固定在发光半导体芯片托架上；所述灯罩与发光半导体芯片托架固定连接并形成封闭空腔，发光半导体芯片位于空腔中。本发明的灯罩与发光半导体芯片托...