技鼎股份有限公司专利技术

技鼎股份有限公司共有63项专利

  • 本实用新型提供一种指纹辨识模块,包含基板、指纹辨识芯片、绝缘层、电镀导线以及面板,基板布设有线路图案及导电连接部,指纹辨识芯片具有辨识部以及电接点部,绝缘层以预定的薄层高度而披覆于指纹辨识芯片的上表面及基板,绝缘层形成连接通路,一端对应...
  • 即时监控材料供给装置
    本发明涉及一种即时监控材料供给装置,包括一称重平台、一给料机构及一控制机构,称重平台用以称量一给料的重量以输出对应于给料的重量的一料重讯号,给料机构包括一给料构件及一流量侦测构件,给料构件经控制对待处理工件给料,流量侦测构件侦测给料构件...
  • 喷涂装置
    本发明提供一种喷涂装置,其包括:一基座、一储料容器、一自动定量连续加料装置、一搅拌机构、一均匀喷涂元件以及一压力补偿器。所述储料容器经由一连接座固定于基座上。所述自动定量连续加料装置是经由一加料管路与储料容器连接,藉此将其内所容置的一喷...
  • 本实用新型提供一种快速热制程设备,用以形成高温气密环境以进行热处理,快速热制程设备包含气密腔体、数个加热组件、以及数个具辐射穿透性的管材,气密腔体具有气密腔室,供放置热处理目标对象,各个管材设置于气密腔室且各个管材的一端接合于气密腔体从...
  • 具有胶量调整的点胶装置
    本发明系关于一种具有胶量调整的点胶装置,用于对点胶标的予以点胶,点胶标的为具有纵向深度,点胶装置包括量测机构、处理机构、及工作机构,量测机构包括深度量测构件,深度量测构件经由量测点胶标的纵向深度而产生深度信息,处理机构电连接于量测机构,...
  • 一种多阀点胶装置及多阀点胶设备,多阀点胶装置包含移动构件,连接于单轴点胶固定构件且经驱动而得以相对于单轴点胶固定构件进行于单轴的位移运动;第一点胶阀体,设置于单轴点胶固定构件,具有第一点胶阀体点胶位置点;以及第二点胶阀体,设置于移动构件...
  • 本发明涉及一种喷涂方法,用以对一工件进行喷涂,该方法包含:使一喷嘴相对于承载有该工件的一载具的一承载区而滑移进行一喷涂作业、以及通过该控制机构而在该喷嘴超出于该待喷涂范围时,控制该喷嘴为停止喷涂的步骤,藉此可将涂料均匀喷涂于工件,并能节...
  • 本实用新型提供一种具有实时控制机制的喷涂装置,其包括:一储料容器、一自动定量连续加料装置、一均匀喷涂组件、一调压器以及至少一传感器。所述自动定量连续加料装置用以将一喷涂材料添加至储料容器中。所述均匀喷涂组件用以将储料容器中的喷涂材料喷出...
  • 本发明涉及一种半导体制程温度量测装置,包括一受测本体及一温度量测构件,受测本体形成有一凹部,温度量测构件的一感应端连接且热接触于受测本体,且感应端为由黏着于凹部的一黏着对象所包覆,其中受测本体为用于置放半导体的一置物本体,且置物本体为置...
  • 一种半导体制程机台,包括制程腔体、第一门板、冷却腔体及第二门板。制程腔体具有第一出入口。冷却腔体与制程腔体相邻,冷却腔体具有第二出入口。第一门板配置于制程腔体与冷却腔体之间,适于开启或关闭第一出入口,当第一出入口为开启状态时,制程腔体与...
  • 本实用新型涉及一种喷涂装置,用以对一工件进行喷涂,该装置包含:一载具,具有一上表面,该上表面具有一承载区,该承载区系界定有一待喷涂范围;一喷涂滑移机构,具有一喷嘴,该喷嘴与该载具相隔一预定距离,且该喷嘴相对于该承载区而滑移进行一喷涂作业...
  • 一种半导体制程装置,适用于进行光电半导体之快速升降温制程。半导体制程装置包括制程腔体及至少一个加热源。制程腔体包括散热底板及环状金属侧壁,环状金属侧壁配置于散热底板上且与散热底板直接接触。而加热源配置于制程腔体内。本发明的半导体制程装置...
  • 本实用新型涉及一种具有胶量调整的点胶装置,用于对点胶标的予以点胶,点胶标的为具有纵向深度,点胶装置包括量测机构、处理机构、及工作机构,量测机构包括深度量测构件,深度量测构件经由量测点胶标的的纵向深度而产生深度信息,处理机构电连接于量测机...
  • 本实用新型系提供一种半导体制程供气装置,包括一腔体及一扩散喷嘴,腔体具有一半导体加工空间,半导体加工空间具有一气体填充入口及一气体排放出口,扩散喷嘴嵌设于气体填充入口,扩散喷嘴的一喷出口朝向对准半导体加工空间,其中扩散喷嘴为以自喷出口的...
  • 一种刀片状微探针结构及其制作方法,该方法包含电镀种子层形成步骤、第一刀片状结构制作步骤、第二刀片状结构制作步骤、去除光阻步骤以及载板及电镀种子层移除步骤,首先在载板上形成电镀种子层,接着分别以形成图案化光阻层、电镀及研磨的方式形成第一刀...
  • 一种腔体温度调整装置,包含承载座板、多个加热源、多个温度传感器以及一温控处理器,多个加热源设置于承载座板的上方、下方及侧方的至少其中之一;多个温度传感器设置于承载座板上的不同位置以感测不同位置的温度;温控处理器连接所述加热源及所述温度传...
  • 一种半导体制程装置,包含支撑架、门板机构、外壳、加热源总成、气体管线总成及自动门板致密机构,门板机构连接支撑架,带动支撑架移动;外壳具有开口,使支撑架进入/退出外壳,并与门板机构形成制程腔,自动门板致密机构包含气压/液压管线、制动器、导...
  • 一种单一波长多层雷射加工的方法,包含:切割材料定位步骤;雷射聚焦调整步骤,将雷射光聚焦在切割材料内部,并调整雷射光的聚焦点及在切割材料表面的照射面积,使切割材料表面的能量密度至少达到临界破坏能量密度;以及雷射加工步骤,以载台带动将切割材...
  • 本实用新型提供一种电子测试装置,包含配线基板、上固定板、下固定板、电气转换器、刚性配线基板以及多个探针,上固定板及下固定板固定于配线基板的上方及下方,电气转换器设置在上固板的凹槽中,且与配线基板电气连接,刚性配线基板设置于电气转换器上,...
  • 本发明公开了一种提升晶圆快速热处理产能的设备及操作方法,该设备包含至少一制程模块、基座本体、前端操控接口及后端操控接口,制程模块包含至少一制程腔体、装载端、卸载端、机械手臂以及冷却装置,装载端及卸载端是复合式卡式盒,用来分层容置多片式石...