一种金属帽式的同轴（ＡＸＩＡＬＬＥＡＤ）芯片电容器制造方法，其方法为：（１）金属帽导体成型处理；（２）电容器本体两端电极侧焊固金属帽导体处理；（３）金属帽导体熔接铜导线处理；（４）电容器本体披覆树脂固化处理；（５）测试及包装处理。藉此...

本实用新型涉及一种电感器，主要特征是：具有一陶瓷材料或磁铁芯一体成型的本体，本体于两侧边分别设有四方形体的端接部，两端接部间设有一横向延伸的四方形体的绕线部，且绕线部四面分别形成供绕线部绕组线圈于其上的凹置部，两侧边端接部外缘面上披覆一...

一种绕线式电子组件的绕组芯体，主要是由一绕组芯于两端侧延伸一凸缘所组构而成，该凸缘在绕组芯上方两侧端缘各向上凸伸有端脚，此两端脚中间则区隔出一凹槽，且各端脚上方设有接线电极，其特征在于： 该绕组芯两端侧延伸的凸缘上方各一体延伸出一...

一种对合共结式积层晶片电感，包括有一底层基板、一上盖基板及多片的奇数基板、偶数基板，该底层基板于上表面印刷线圈回路，多片奇数及偶数基板穿孔导接孔及两基板斜置排列对应桥接置设线圈回路，导接孔内填充形成金属导体；通过本实用新型，能达到制作过...

一种电感器磁芯，磁芯本体是由两侧边端接部间连结一中心轴部所构成，线圈缠绕在中心轴部，在端接部上凹设有两组缺口槽，两组缺口槽交错成一夹角而形成一扇形块；线圈两端接点穿过两组缺口槽而围绕在扇形块上缠绕定位，扇形块上所缠绕线圈的端接点直接与基...

一种蚀刻式单层及积层片状电感的制造方法，其步骤：在基板体上披覆金属膜；于金属膜上曝光显影形成迹线；蚀刻制成所需的线圈回路；蚀刻后基板体表面予清洗及烘乾；线圈回路表面涂保护隔离层；以多片基板体予上下堆垒并施以贯穿导体技术，且于堆叠间再涂隔...

一种无绕线片式电感器的制造方法，其步骤包括：制出一实心或中空状长条方柱体或圆柱体的本体：于本体表面披覆一层导电性金属膜；采用激光切割去除预设的迹线，保留制成所需求的线圈路线；再用切割手段分割制成单个体片式电感；以片式电感本体两端嵌接矩形...

片式电感器的制造方法，基板上规划成多个单体晶片，经端子面穿孔处理，于每一单体晶片两侧的贯孔内，填入金属膜形成导接金属膜，每单体晶片正、背面印刷金属膜形成端子面，组装电感器后，将基板过ＩＲ炉使电感器焊固于单体晶片的端子面上，清洗及烘乾，并...

本发明公开了一种具有导线架接点的芯片电感制造方法，其步骤包括：将四方柱形体的电感本体采以两端座焊接缘面披覆一层金属端面；将电感本体的轴心部分施以线圈绕组，并使绕组的线圈两端点可直接焊固于该金属端面上导接；提供一电感导线架，供于支架相邻空...

本发明公开了一种晶片电感器的导线架接点制造方法，其步骤包括：将圆柱式电感本体的两端各以铜导线粘固成形一铜导线接点；以电感本体轴心绕组线圈，并使线圈各端点对应焊固于电感本体的铜导线接点上；将电感本体两端的铜导线接点施以裁切成形为支撑接点；...

一种以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法，首先制作中心部位为方柱体或圆柱体、两侧边为矩形体的芯片电感器本体；将其表面整体披覆一层导电性金属膜；再将其侧边矩形体的导接端子包覆一层绝缘胶；采用移动喷胶方式，将披覆有金属膜的该芯片电感器本体...

一种激光无缝焊接的芯片电阻结构，其特征在于：　　　　合金板呈一条状，该合金板两侧分别无缝焊接结合有铜板。