本发明公开的一种含连接排线LED背光PCB电路板及其制备方法，以玻璃纤维板作为基材，其和铜材复合后即其形成FP‑4材料为基材板，通过采用聚酰亚胺阻焊层，以提高其强度，缩小制备的LED背光PCB电路板伸缩性，从而可使连接排线与LED背光P...

本发明涉及PCB板冷却技术领域，具体涉及一种PCB板层压机冷却装置，包括储气箱、第一冷却机构以及第二冷却机构，所述第一冷却机构包括空心辊、透气孔、风罩、转动组件以及出气孔，所述空心辊转动连接在两个储气箱之间，所述空心辊和储气箱连通，多个...

本发明属于

本发明涉及钢片线路板加工的技术领域，具体为一种钢片线路板加工工艺，采用一种铜板回收装置配合完成，采用一种线路板加工装置配合完成，该线路板加工装置包括组装机架

本发明涉及背光模组生产技术领域，尤其涉及一种背光模组生产用紧固装置。本发明提供一种能够对不同大小的背光模组进行紧固的背光模组生产用紧固装置。一种背光模组生产用紧固装置，包括有支撑底座、支撑板、紧固机构和定位机构，支撑底座上部连接有支撑板...

本发明涉及背光源模组制造的领域，尤其涉及一种背光源模组生产装置。要解决的技术问题为：提供一种无需人工前后控制夹料、运料、除尘和压紧工作，省时省力的背光源模组生产装置。本发明提供了这样一种背光源模组生产装置，包括有第一支座、电动推杆、置料...

本发明公开了一种mini LED键盘模组钢片基材背光电路板及其制备方法，背光电路板包括依次连接的不锈钢钢片基材、耐高温绝缘胶层、铜箔电路层和阻焊层，铜箔电路层与不锈钢钢片基材之间通过耐高温绝缘胶固定连接，铜箔电路层上蚀刻有电路图形，阻焊...

本实用新型公开了一种发光背光电路板，要解决的是现有发光背光电路板制作成本高的问题。本产品包括基材，所述基材的上表面和下表面均铺设有导电层，基材上设置有导电孔并且导电孔的两侧分别延伸至两个导电层的端部，基材上表面的导电层和基材下表面的导电...

本实用新型公开了一种DIP组装用防护装置，包括有底座，所述底座的上端固定连接有防护框，所述底座的上部开设有放置槽，所述防护框的两侧设有支撑杆，所述底座的板面上开设有第一螺纹安装孔，所述底座的底面上固定连接有定位柱，所述底座的底面上还固定...

本发明公开了一种PCB阻焊生产工艺，包括如下步骤：预备原材料、裸露焊盘、堆叠薄膜、固定堆叠薄膜、高温热压成型与烘烤固化；本发明提供的一种PCB阻焊生产工艺，通过与传统的PCB生产工艺相对比，通过阻焊工序实现零排放，节水节电，并可大幅缩短...

本发明公开了一种电竞笔电键盘电路板及其制备方法，要解决的是现有电竞笔电键盘电路板制作成本高的问题。本产品包括基材，所述基材的上表面和下表面均铺设有导电层，基材上设置有导电孔并且导电孔的两侧分别延伸至两个导电层的端部，基材上表面的导电层和...