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江西天佑半导体有限公司专利技术
江西天佑半导体有限公司共有17项专利
一种LED灯珠散热结构制造技术
本技术属于LED灯珠技术领域,具体涉及一种LED灯珠散热结构,包括上支撑板,所述上支撑板的下侧焊接有下支撑板,所述下支撑板上成型有支撑台,所述支撑台周侧的上支撑板、下支撑板的内部成型有导热液储存腔,所述导热液储存腔内填充有冷却液,所述上...
一种结构稳固的抗震防水汽型LED封装支架制造技术
本技术涉及LED封装支架技术领域,具体为一种结构稳固的抗震防水汽型LED封装支架,包括壳体,所述壳体的顶部内壁上贯穿有安装槽,所述壳体内固定安装有多个导电片,所述导电片的底端延伸至壳体外并设有引脚,所述壳体内固定安装有填充块,多个所述导...
一种高发光效率LED光源结构及LED灯具制造技术
本发明涉及LED照明技术领域,特别涉及一种高发光效率LED光源结构及LED灯具,包括PCB板和LED灯珠,还包括环状的安装座,所述安装座固定连接在PCB板上表面,所述LED灯珠可拆卸安装在安装座内,所述安装座通过连接导线与PCB板电连接...
一种高密度IC封装载板制造技术
本发明公开了一种高密度IC封装载板,包括基板和导电铜层,在所述基板上阵列分布有若干个封装单元,每个封装单元的正面由多个独立、隔断的导电铜层形成对应数量的导电板功能区,在基板上每个封装单元的两侧设有多个通孔,所述通孔内设有侧铜壁,通孔的数...
一种LEDchip与内置IC的灯珠封装装置制造方法及图纸
本发明涉及一种LEDchip与内置IC的灯珠封装装置,旨在解决当前批量工作中容易导致的硅树脂内置IC
一种高压智能外控LED全彩光源及其应用电路制造技术
本实用新型公开了一种高压智能外控LED全彩光源,包括LED灯珠支架1,LED灯珠支架1内部镂空形成一个方杯型放置腔,在LED灯珠支架1放置腔的底部设置有导电板,导电板通过隔断分为一个大功能区和两个小功能区,大功能区固定安装有红光LED芯...
一种七彩循环闪烁LED光源及其闪烁频率控制方法技术
本发明公开了一种七彩循环闪烁LED光源及其闪烁频率控制方法,包括底座和罩体,所述罩体可拆卸的安装在底座的一侧,所述底座上滑动插接有灯板,且所述灯板与底座之间设置的调焦机构,所述灯板的一侧安装有多个具有红绿蓝三色的LED灯,所述控制模块包...
一种LED灯珠封装结构及封装工艺制造技术
本发明公开了一种LED灯珠封装结构及封装工艺,具体涉及LED灯珠封装技术领域,包括底板,所述底板顶部固定设有基座,所述基座顶部固定设有LED灯珠体,所述底板顶部设有壳体,所述壳体与底板之间通过封装组件连接,便于安装拆卸壳体和底板。本发明...
一种可控型闪烁LED光源制造技术
本实用新型公开了一种可控型闪烁LED光源,包括LED灯珠支架,LED灯珠支架内部镂空形成一个方杯型放置腔,在放置腔的底部设置有导电板,导电板通过隔断分隔成一个大功能区和三个小功能区,LED灯珠支架两侧分别设置电源正极引脚VDD、负极引脚...
一种LED灯珠封装设备制造技术
本实用新型涉及LED灯珠加工设备技术领域,具体为一种LED灯珠封装设备。包括加工台,所述加工台的上端设有盛装罐,所述盛装罐上开设有出料口,所述加工台的底部内壁上设有伺服电机,所述伺服电机的输出端通过转轴连接有齿轮,所述加工台的内部转动连...
一种七色渐变式LED光源制造技术
本实用新型公开了一种七色渐变式LED光源,包括LED灯珠支架,LED灯珠支架内部镂空形成一个方杯型放置腔,在LED灯珠支架放置腔的底部设置有导电板,导电板通过隔断分为一个大功能区和两个小功能区,大功能区固定安装有红光LED芯片、蓝光LE...
一种智能LED调光装置制造方法及图纸
本实用新型涉及LED灯调光设备技术领域,具体涉及一种智能LED调光装置,包括控制盒和铰接轴,所述控制盒左侧设有接线槽,所述接线槽顶端右侧通过铰接轴铰接有防护罩,所述防护罩左端底部均匀开设有若干组穿线孔,所述接线槽底端均匀设置有若干组隔板...
一种LED显示屏用的LED封装结构制造技术
本实用新型公开了一种LED显示屏用的LED封装结构,包括安装壳、后盖、显示屏和PCB板,安装壳外侧面设置有开口,显示屏安装于安装壳内腔贴合内侧面后与开口对接,安装壳内侧面的两侧纵向设置有开槽,开槽内固定设置有螺纹销,显示屏内侧面贴合设置...
一种LED焊线线弧制造技术
本实用新型公开了LED领域的一种LED焊线线弧,包括LED芯片、支架和焊线,所述LED芯片外侧设置有电极片正极,所述支架外侧设置有电极片负极,且焊线的A、D两端分别焊接电极片正极、电极片负极,所述焊线由AB段、BC段、CD段组成,所述焊...
一种荧光胶量可控型LED封装结构制造技术
本实用新型公开了封装技术领域的一种荧光胶量可控型LED封装结构,包括LED基板,LED基板上表面开设有半球发光槽,半球发光槽底部固定连接有绝缘板,绝缘板上表面固定连接有LED晶片,LED晶片固定连接有金线,LED基板底部开设有接电槽,接...
一种LED封装支架制造技术
本实用新型公开了LED技术领域的一种LED封装支架,包括支架底座,支架底座上铺设有一层导热基层,支架底座的背面开设有用于加强散热的凹点,导热基层的端部边角均绕其边缘封装一层防护层,导热基层的中心位置留有用于固定led晶片的安装部,导热基...
一种LED照明驱动控制器的芯片封装盒制造技术
本实用新型公开了一种LED照明驱动控制器的芯片封装盒,包括包括盒体,盒体上下两端均为开放式设计,盒体下端开口侧壁上固定连接有镂空的托板,盒体上端开口处设有用于对其进行闭合的盖板,盖板下端延伸至盒体中,盖板位于盒体内腔的侧壁上设有用于进行...
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