本发明提供的荧光膜片及其制备方法、LED封装结构及其封装方法，其中，荧光膜片在蓝光LED芯片的激发下发出白光，蓝光LED芯片的出光波段为440nm‑460nm，荧光膜片包括：第一荧光膜层，靠近蓝光LED芯片出光面一侧配置，且第一荧光膜层...

本发明提供的芯片级LED芯片及其制备方法，其中，芯片级LED芯片中包括：LED芯片的出光面上形成有光转换层；光转换层由高分子材料中均匀混合量子点结构制备而成，量子点结构由PET或PI包裹量子点颗粒得到；具有较强的稳定性，有效地抵抗外部环...

本发明提供了一种多芯片发光装置及其制备方法，其中，多芯片发光装置包括：规则排列的至少两颗LED芯片，LED芯片具有位于同一侧面的两个芯片电极，且具有发光上面、发光侧面及与发光上面相对的电极上表面；第一胶层，围设于LED芯片的发光侧面，第...

本实用新型提供了一种LED灯珠，包括：支撑基板，表面配置有导电线路；倒装结构LED芯片，通过芯片电极固设于支撑基板表面的导电线路上；荧光胶层，设于倒装结构LED芯片中与电极相对的出光表面；光阻挡胶层，于支撑基板表面围设于倒装结构LED芯...

本实用新型公开了一种高功率发光器件，包括：LED芯片，具备至少一个出光表面；荧光胶层，配置于LED芯片一出光表面上；荧光胶层中掺杂有至少一种预设颜色的荧光粉，且配置荧光胶层的出光表面由LED芯片类型确定；出光板，配置于荧光胶层表面，出光...

本实用新型公开了一种蘸胶针，包括：杆体；配置于杆体一端的多个蘸胶针头，其中一个蘸胶针头固设于杆体端面的中心位置，其他蘸胶针头围绕中心位置处的蘸胶针头均匀设置；多个蘸胶针头的轴线均与杆体轴线平行设置，且于杆体端面的高度相同。有效解决现有单...

本实用新型提供了一种垂直结构LED芯片及汽车前大灯，其中，汽车前大灯包括：封装基板，表面配置有第一电极区域和第二电极区域；固晶于封装基板第一电极区域表面的垂直结构LED芯片，垂直结构LED芯片的出光侧表面包括发光区域及电极区域，电极区域...

本实用新型提供了一种小角度红外发射LED封装器件，包括：封装基底、红外发射LED及LED保护材料，其中，所述封装基底上表面配置有下沉结构，所述红外发射LED固晶于所述下沉结构内，所述LED保护材料填充于所述下沉结构内，覆盖所述红外发射L...

本实用新型提供了一种穿戴传感器模组，包括：封装基板，表面配置有器件区域及光阻挡区域；压覆于所述封装基板表面光阻挡区域上的光阻挡层；及封装于所述封装基板表面器件区域内的LED发射芯片和光敏二极管接收芯片。有效解决现有传感器模组辐射强度受封...

本发明提供了一种小角度红外发射LED封装器件，包括：封装基底、红外发射LED及LED保护材料，其中，所述封装基底上表面配置有下沉结构，所述红外发射LED固晶于所述下沉结构内，所述LED保护材料填充于所述下沉结构内，覆盖所述红外发射LED...

本发明提供了一种穿戴传感器模组及其制备方法，其中，穿戴传感器模组包括：封装基板，表面配置有器件区域及光阻挡区域；压覆于所述封装基板表面光阻挡区域上的光阻挡层；及封装于所述封装基板表面器件区域内的LED发射芯片和光敏二级管接收芯片。有效解...

本实用新型提供了一种发光器件，包括：基板，具有表面，且在该表面上形成有导电线路；光阻隔围墙结构，压制于基板的四周于其表面形成封闭空间；光发射芯片，于光阻隔围墙结构内设置于基板的表面上，通过导电线路与该基板电性连接；及透光封胶结构，于光阻...

本实用新型提供了一种LED灯珠，包括：封装基板，表面配置有导电线路；通过电极固设于封装基板表面的倒装蓝光LED芯片，倒装蓝光LED芯片的电极区域镀有铜柱；贴于LED芯片与电极侧相对的发光侧表面的荧光膜片，荧光膜片的面积较LED芯片发光侧...

本发明公开了一种高功率发光器件及其制备方法，其中，高功率发光器件中包括：LED芯片；粘结层，配置于LED芯片的发光侧表面；荧光胶层，配置于粘结层表面；出光板，配置于荧光胶层表面，出光板为透明玻璃板或透明陶瓷板。其能有效解决现有技术PC和...

本发明公开了一种高功率发光器件及其制备方法，其中，高功率发光器件中包括：倒装蓝光LED芯片；荧光胶层，配置于倒装蓝光LED芯片中与电极侧相对的发光侧表面；出光板，配置于荧光胶层表面，出光板为透明玻璃板或透明陶瓷板。其能有效解决现有技术P...

本发明提供了一种发光器件及其制备方法，其中，发光器件包括：基板，具有表面，且在该表面上形成有导电线路；光阻隔围墙结构，压制于基板的四周于其表面形成封闭空间；光发射芯片，于光阻隔围墙结构内设置于基板的表面上，通过导电线路与该基板电性连接；...

本实用新型提供了一种LED封装器件，包括：封装基板；于封装基板一侧表面配置的一一对应的固晶焊盘及焊接焊盘，及于封装基板另一侧表面配置的分别与固晶焊盘和焊接焊盘一一对应的导电焊盘；导电通孔及填充于导电通孔内的导电材料，配置于封装基板上，导...

本实用新型提供了一种贴片光敏器件及塑封模具，其中，贴片光敏器件包括：基板，表面配置有第一焊盘区域和第二焊盘区域，第一焊盘区域开设有凹槽，且凹槽内及基板第二焊盘区域表面配置有焊盘结构；贴片型光敏二极管，固设于凹槽内的焊盘结构表面；焊线，将...

本发明提供了一种白光LED芯片及其封装方法，其中，白光LED芯片包括：倒装蓝光LED芯片；围设于蓝光LED芯片四周的第一高反射率胶层；设置于蓝光LED芯片和第一高反射率胶层表面的荧光膜层，荧光膜层覆盖蓝光LED芯片的发光侧表面及第一高反...

本发明提供了一种发光光源光色检测系统及光色比对方法，其中，发光光源光色检测系统包括：测试平台；中空的支撑框架，置于测试平台上；光透射平面介质，水平放置于支撑框架上，用于对待检测发光光源出射的光进行漫透射，光透射平面介质由非透明的纯色物质...