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江西强达电路科技有限公司专利技术
江西强达电路科技有限公司共有52项专利
一种电路板激光打孔装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种电路板激光打孔装置,包括压紧机构和底座,所述底座上表面两侧均安装有支撑柱,所述支撑柱另一端安装有工作台,所述工作台上表面两侧均安装有导轨,所述导轨上表面安装有滑块,所述滑块外壁一侧安装有固定杆,所述固定杆另一端安装有...
一种线路板的多级调压机构制造技术
本实用新型公开了一种线路板的多级调压机构,包括顶板,所述顶板的下表面两侧均安装有侧板,所述侧板的底端安装在底座的上表面,所述顶板的上表面中心位置安装有液压缸,所述液压缸的底部设置有液压伸缩杆,所述液压伸缩杆的另一端穿过第一通孔与第一安装...
一种电路板低电阻测试装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种电路板低电阻测试装置,包括顶板,所述顶板的下表面两侧分别安装有第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板的底端安装在底座的上表面,所述顶板的下表面中心位置安装有万向伸缩管,所述万向伸缩管的另一端安装有第二安装板,所述...
一种旋转拆板台制造技术
本实用新型公开一种旋转拆板台,其中,包括旋转座和旋转台,所述旋转台转动连接在旋转座的顶部,所述旋转台为圆形板状结构,所述旋转台的顶面用于放置电路板,旋转台底面设置有旋转轴,且所述旋转轴位于所述旋转台底面的中间位置,所述旋转轴的底部套接有...
一种新型半软板电路板结构制造技术
本实用新型公开了一种新型半软板电路板结构,属于电路板领域,包括包括电路板板体,所述电路板板体上设置有内层芯板和半固化片,所述内层芯板和半固化片的侧面均设置有线路铜层,所述电路板板体上开设有导电孔和台阶,所述电路板板体由一张内层芯板和两层...
一种防变形电路板制造技术
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种防变形电路板,包括电路板体,所述电路板体底部的两侧均开设有卡槽,所述卡槽的内部活动插接有钢条,所述钢条底部的前后两端均连接有压板,所述压板顶部的两侧均固定连接有拉动组件,所述拉动组件嵌设在电路板...
一种简易定位贴胶带工装制造技术
本实用新型涉及印制电路板制造技术领域,尤其涉及一种简易定位贴胶带工装,包括工装板,所述工装板的顶部开设有贯穿的定位孔,所述定位孔与印制电路板上的安装孔相对应,所述工装板的顶部设有待贴胶带区,所述工装板的底部粘贴有胶贴部,所述胶贴部用于将...
一种印制电路板气动打报废装置制造方法及图纸
本实用新型设计电路板打报废领域,尤其涉及到一种印制电路板气动打报废装置,其中包括固定连接在机架顶部的工作台面,固定连接在工作台面上的冲断气缸,固定连接在冲断气缸输出端的冲断冲针,通过控制气管与冲断气缸连接的控制开关,控制开关控制冲断气缸...
一种化学沉铜工装制造技术
本实用新型涉及印制电路板电镀技术领域,尤其涉及一种化学沉铜工装,包括第一挂篮组件,所述第一挂篮组件的一侧距离可调连接有第二挂篮组件连接,所述第一挂篮组件内设有第一齿格,两个所述第一齿格之间形成有第一格槽,所述第二挂篮组件内设有第二齿格,...
一种超厚多层板铆合工具制造技术
本实用新型公开一种超厚多层板铆合工具,其中,包括定位基板和定位销钉,所述定位基板上设置有定位滑槽,所述定位销钉滑动连接在所述定位滑槽内,所述定位销钉末端设置有压合件,所述压合件与定位销钉螺纹连接,所述压合件的一端与所述定位基板上放置的超...
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种多层柔性电路板刻蚀组合装置,包括密封盖、刻蚀桶和底座,所述底座上表面安装有环形导轨,所述环形导轨上表面安装有滑块,所述滑块上表面安装有托盘,所述托盘上表面安装有定位柱,所述刻蚀桶下表面安装有定位孔,所述刻蚀桶通过下表...
一种通过背钻形成的盲孔结构制造技术
本实用新型公开了一种通过背钻形成的盲孔结构,属于电路板领域,包括电路板板体和盲孔部分,所述电路板板体上设置有至少一张内层芯板和至少一层半固化片,所述内层芯板和半固化片的侧面均设置有线路铜层,所述电路板板体上开设有过孔,过孔的端部设置有背...
一种组合式电路板制造技术
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种组合式电路板,包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板和第二电路板的一侧连接有卡接件,所述卡接件包括有第一U形块和第二U形块,所述第一U形块和第二U形块固定连接,所述第一U形块卡接在第一电路板...
一种硬板被软板围捕的软硬结合板制造方法技术
本发明提供了一种硬板被软板围捕的软硬结合板制造方法,包括以下步骤:制作第一内层软板切覆盖膜;贴覆盖膜;快压;将贴好覆盖膜的第一软板进行快速压合;烤板;对已快压的板件进行烘烤,以得到软板层;半固化片制作;在第一半固化片和第二半固化片对应软...
一种适用于无尘室的防落尘对位台架制造技术
本实用新型提供了一种适用于无尘室的防落尘对位台架,包括基体、台架面板、防落尘固定支架和防落尘装置,所述基体为放置菲林的呈层结构的对位台架,所述基体中央1/2
一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺制造技术
本发明提供了一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺,通过以下步骤;钻孔;沉铜板电;贴膜;树脂塞孔:撕膜;磨板一系列工序,实现了树脂塞孔板生产过程的一系列变化,减少了树脂塞孔板生产过程中的树脂打磨流程,减少了因打磨造成的各种品质问题,同时实...
一种多层板的防流胶移位结构制造技术
一种多层线路板的防流胶移位结构,所述芯板表面的线路层包括PCB线路、锣空区和电镀夹边,各个所述PCB线路之间的部分为锣空区,各个所述PCB排列后形成的工作区外为电镀夹边,所述电镀夹边上包括有多个定位孔,多套靶孔、多套对位PAD和对应板内...
一种PCB喷锡用的定位治具制造技术
本实用新型提供了一种PCB喷锡用的定位治具,包括基体、框架体和悬挂装置,所述基体呈长框架式,所述基体上安装有框架体,框架体用于配置与喷锡机的对接的悬挂装置,所述悬挂装置包括在框架体里面安装的两边可以移动的用来固定板的定位夹板,在所述安装...
一种通过电测试进行V_CUT深度检测的多层板制造技术
本发明提供了一种通过电测试进行V_CUT深度检测的多层板,所述多层板包括测试端子、端子连接线、V_CUT深度测试线和蚀刻因子测试线,所述SET交货单元的外层线路上设有测试端子,所述测试端子之间设有端子连接线,在所述SET交货单元的内层线...
一种多层PCB高精度内层压合方法技术
本发明提供了一种多层PCB高精度内层压合方法,包括:内层芯板数量按照叠放顺序分别以奇数芯板和偶数芯板进行分类;所述奇数芯板的制作、所述偶数芯板的制作和铆钉的制作,所述铆钉包括钉帽和钉柱,所述钉帽和钉柱一体成型,所述钉帽的中心部分为圆形凹...
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