本技术涉及一种双面高效散热且芯片正装的封装器件，包括塑封体，还包括载板、至少一个芯片、导电散热件和散热器；至少一个芯片分别通过导电介质正装在载板的引脚上；在至少一个芯片中，至少有一个芯片为三极管功能芯片、MOS管功能芯片或IGBT功能芯...

本发明涉及一种可拓展布线的塑封单管构成的高集成功率模组系统，包括PCB板和至少一个塑封单管；塑封单管嵌于PCB板内；PCB板的表面设有接线端子组，每组接线端子组中的接线端子分别与所对应的塑封单管中对应的引脚电性连接。本发明功率密度高，可...

本技术涉及一种双面散热的封装结构，包括N个金属基板框架；金属基板框架的上表面印刷第一导电材料层；第一导电材料层的上表面贴装有第一芯片；第一芯片的上表面印刷第二导电材料层；第二导电材料层上贴装第一导电介质构件；第一导电介质构件的任一端向下...

本技术涉及一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结构，包括N个金属基板框架；金属基板框架的上表面均印刷第一导电材料层；第一导电材料层的上表面均贴装有第一芯片；第一芯片均印刷第二导电材料层，第二导电材料层的上表面均贴装第一导电介质构件；位于...

本技术涉及一种小尺寸芯片装料装置，包括机架板、两个置管架、移管机构、移管驱动机构、推管机构、顶管机构、及装料管；装料管插在两个置管架插槽中；移管机构包括移料板和第一气缸，移料板的端部设有置料板，移料板的一侧铰接有挡料杆；推管机构包括第三...

本发明涉及一种高效散热性能的包括独立的封装器件的功率模块，包括模块管壳、至少一个单元模块和至少一个导电散热构件；至少一个单元模块设置于模块管壳内；单元模块均包括基板和至少一个独立的封装器件；至少一个独立的封装器件贴装在基板上，且分别与所...

本发明涉及一种提升散热性能的包括独立的封装器件的功能模块，包括模块管壳和至少一个单元模块；至少一个单元模块设置于模块管壳内；单元模块均包括基板和至少一个独立的封装器件；至少一个独立的封装器件贴装在所述基板上，且分别与所贴装的基板电性连接...

本技术涉及一种芯片塑封在线打标装置，包括机架、输料管、塑封测试机构、测试分选机构、打标机构、清屑机构、及隔料机构；塑封测试机构包括测试气缸、连接架、绝缘件、测试电极及固定架；输料管设有打标槽，打标机构的打标头朝向打标槽；清屑机构包括毛刷...

本技术涉及一种半导体集料架传送装置，包括两个同步带、压板、及连接架；两个同步带均设有连接架，压板通过连接架连接在同步带的上方；压板的底部设有从动轮；同步带为分体结构，同步带分为进料带和传输带，进料带之间连接有转动轴，转动轴的末端连接有驱...

本技术涉及半导体集料架拆料装置，包括传料机构、顶料机构、及送料机构；传料机构包括两个同步带、压板、及连接架；顶料机构包括顶板、顶料气缸、及若干个顶杆；送料机构包括移动架、驱动机构、第一移动件、第二移动件、若干根送料杆、及防护机构。本技术...

本技术涉及一种可平稳推料的送料装置，包括移动架、驱动机构、第一移动件、第二移动件、若干根送料杆、及防护机构；驱动机构通过移动架与第一移动件连接；若干根送料杆横向并列设置在第二移动件的一侧；第一移动件的侧边设有推杆；防护机构包括抵杆和防护...

本发明涉及一种有效提高散热功能的封装结构的制备工艺，包括如下步骤，取N个金属基板框架，并在其上表面印刷第一导电材料层，N≥2；在第一导电材料层上进行第一芯片贴装；A个金属基板框架上的第一芯片均印刷有第二导电材料层，第二导电材料层的上表面...

本发明涉及一种树枝分叉型的多通道散热的封装结构的制备工艺，包括如下步骤，取N个金属基板框架，在其上表面印刷第一导电材料层；在第一导电材料层上进行第一芯片贴装；在第一芯片的上表面印刷第二导电材料层；金属基板框架上的第二导电材料层上贴装同一...

本实用新型涉及芯片条带次品切除装置，包括支架

本实用新型涉及芯片传料用隔料装置，包括隔料机构、升降执行机构、传料机构、及限位机构；隔料机构包括隔料架、若干个隔料板、及第一紧固件；升降执行机构与隔料架连接；传料通道的两壁均设有限位机构，限位机构包括若干个限位件，隔料板的两边分别从传料...

本实用新型涉及芯片框架贴片用压爪，包括安装板和压板；安装板上设有若干螺栓，安装板通过若干螺栓固定在安装座的前端；安装板的底部设有若干连接条，若干连接条的顶端与安装板的底部相固定，若干连接条的底端与压板的后侧相固定；压板上设有一排避让孔，...

本实用新型涉及一种翻料装置，包括操作面板、两个运料槽、隔料机构、翻料框和电机；操作面板为斜面，运料槽竖向固定在操作面板上，翻料框位于两个运料槽之间，翻料框与电机连接，电机固定在操作面板上；隔料机构位于翻料框的进料口，隔料机构包括隔料杆和...

本实用新型涉及一种可翻料的传送装置，包括操作面板、两个运料槽、翻料机构、三个隔料机构、分选定位机构、分装机构、机台、及面板调节气缸；操作面板为斜面；翻料机构位于两个运料槽之间；翻料机构包括翻料框和电机；隔料机构包括隔料杆和隔料气缸；分选...

本实用新型涉及芯片后贴膜治具，包括底座、芯片框架、及排气槽；底座的中部设有框架安置槽，芯片框架固定在框架安置槽中；芯片框架设有若干个芯片放置槽，可批量将芯片朝下放置在各个芯片放置槽中；底座设有若干个让位槽，若干个让位槽分布在框架安置槽的...

本实用新型涉及一种分料装置，包括操作面板、两个运料槽、两个隔料机构、分选定位机构、及分装机构；分选定位机构的两端均设有隔料机构；隔料机构包括隔料杆和隔料气缸；分选定位机构包括若干个定位装置和固定板；分装机构包括若干个集料管、若干个集料框...