本申请实施例公开了一种化学机械抛光的控制方法及装置，该方法包括：在化学机械抛光过程中，获取反射相干光谱曲线，反射相干光谱曲线对应预设波长区间，且在预设波长区间的最小相干级数为N<subgt;min</subgt;；选取第一波...

本申请提供一种抛光装置，抛光装置包括：支撑件、抛光件、终点检测装置以及透明盖板；抛光件设置于支撑件上，抛光件上开设有检测窗口；终点检测组件设置于抛光件内，用于检测抛光状况，其包括检测光出射件和检测光接收件；透明盖板设置于检测窗口内，透明...

本技术公开了一种晶圆加工设备，晶圆加工设备包括：前端模块；第一传输模块，晶圆可在前端模块与第一传输模块之间转移；加工模组，包括抛光模块和清洁模块；第二传输模块，晶圆可在抛光模块与第二传输模块之间转移，第一传输模块用于向第二传输模块转移待...

本技术公开了一种研磨头和具有其的抛光设备，研磨头包括：基座，基座具有安装腔，安装腔的一侧敞开形成为敞开口；第一柔性膜，第一柔性膜设于安装腔内且位于敞开口位置，第一柔性膜具有可加压的第一腔；保持环，保持环为环形且设于安装腔内；第二柔性膜，...

本技术公开了一种磨削工作台和晶圆磨削设备，所述磨削工作台包括：转台；磨削承载台，所述磨削承载台设于转台的上表面；连接盘，所述连接盘设于磨削承载台的下侧，所述连接盘上形成有固定槽；固定盘，所述固定盘设于固定槽内并与气体发生器相连；驱动机构...

本技术公开了一种用于晶圆安装台面的清洗设备，用于晶圆安装台面的清洗设备包括：安装底座、支撑臂、喷头、气管、水管、第二驱动电机和油石。支撑臂的一端与安装底座连接；喷头连接于支撑臂的远离安装底座的一端，喷头适于朝向晶圆安装台面喷射；气管的一...

本申请公开了一种化学机械抛光设备及抛光头运动驱动方法，该化学机械抛光设备包括物料装载件、抛光平台、至少两个抛光头机构，各抛光头机构之间相互独立设置；抛光头机构包括抛光头组件、驱动组件，抛光头组件包括抛光头；驱动组件用于驱动抛光头组件在物...

本技术公开一种减薄机，包括：主轴组件、驱动件、传感器和控制器；主轴组件包括主轴本体、主轴支架、连接件和磨轮；驱动件用于驱动主轴支架沿轴向移动；传感器与连接件固定连接，传感器用于通过连接件获取磨轮的当前磨削力，控制器根据磨轮的当前磨削力控...

本技术公开了一种晶圆加工设备，所述晶圆加工设备包括：支撑台、旋转台和晶圆磨削装置，旋转台上设有多个工作台，多个工作台沿旋转台的周向间隔布置，工作台的上侧表面形成为用于支撑和固定晶圆的工作区，多个晶圆磨削装置沿旋转台的周向间隔布置，晶圆磨...

本申请实施例公开了一种化学机械抛光的处理方法及装置、设备、存储介质。本申请的技术方案中，在化学机械抛光过程中，首先获取晶圆的抛光层的目标反射相干光谱曲线，然后根据目标反射相干光谱曲线，得到目标相干极值点以及目标相干极值点对应的波长，进而...

本申请公开了一种接水盘及漏液检测方法，该接水盘包括：盘本体；分流槽，所述分流槽设置于所述盘本体的顶面，所述分流槽用于接收漏液；漏液检测件，所述分流槽内具有供所述漏液流经的第一流路，所述分流槽内沿所述第一流路的延伸方向间隔设置有多个所述漏...

本申请公开了一种抛光头组件及化学机械抛光设备，该抛光头组件包括：主轴，所述主轴上设置有主轴连接部；抛光头，所述抛光头用于设置于所述主轴的轴向一侧，所述抛光头上设置有抛光头连接部；连接件，所述连接件用于套设于所述主轴连接部和所述抛光头连接...

本发明公开了一种抛光头组件及化学机械抛光设备。该抛光头组件用于化学机械抛光设备，包括吊架、多个抛光头模块以及回转驱动模块，吊架用于与设备主体连接，能够绕旋转轴线转动，吊架包括底板；多个抛光头模块绕吊架的旋转轴线间隔设置，在抛光作业时多个...

本技术公开一种晶圆定心机构和具有其的晶圆减薄机，包括：旋转驱动机构、直线驱动机构和传感器组件；旋转驱动机构包括旋转驱动组件和承片台，承片台用于承载晶圆，旋转驱动组件用于驱动承片台转动；直线驱动机构用于驱动旋转驱动机构沿直线往复活动；传感...

本技术公开了一种风阀，风阀包括：阀体，阀体形成有阀腔和与阀腔连通的进口和出口，阀体的外侧设有锁止部；阀板，阀板可转动地设于阀腔内用于调节风阀的开度；手柄，手柄与阀板相连且布置在阀体的外侧，手柄相对于阀体沿阀板的转动轴线在锁止位置和解锁位...

本技术公开了一种晶片加工设备，晶片加工设备包括：磨削装置，磨削装置具有用于固定晶片的磨削工作台；检测装置，检测装置具有用于检测磨削工作台上的晶片的厚度的检测头；喷淋装置，喷淋装置包括：喷淋管，喷淋管上形成有喷淋孔，喷淋装置被配置为通过喷...

本技术公开了一种晶圆抛光设备，包括前端模块、抛光模块、晶圆传输模块和清洗模块，清洗模块设置于前端模块和抛光模块之间，抛光模块包括：第一抛光单元和第二抛光单元，第一抛光单元沿上下方向层叠在第二抛光单元的下方，第一抛光单元和第二抛光单元均用...

本技术公开了一种化学机械抛光设备，化学机械抛光设备包括：前置单元、抛光单元、清洗单元和转运单元。前置单元包括存储模块和第一转运模块；转运单元包括动子，动子能够自由移动，动子用于将晶圆由第一转运模块转运至抛光单元、由抛光单元转运至清洗单元...

本技术公开了一种用于测量晶圆厚度的测量装置和加工设备，用于测量晶圆厚度的测量装置包括：安装底座；测头组件，测头组件适于设于晶圆的上方且与晶圆间隔设置，测头组件包括测头支座、激光测头和喷气管，测头支座连接于安装底座上，激光测头设于测头支座...

本技术公开了一种晶圆加工设备，晶圆加工设备包括：前端模块，包括存储检测单元和输送单元，存储检测单元用于存放以及检测晶圆；缓存模块，输送单元用于将存储检测单元处待加工的晶圆转移至缓存模块；多组加工模组，每组加工模组均包括转移模块、清洁模块...